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QuiX Quantum与Artilux策略合作打造矽光量子电脑 (2026.02.12)
QuiX Quantum与Artilux光程研创进行策略合作并签署合作备忘录（MoU）。双方将整合各自於量子运算及矽光子领域的专业技术优势，整合开发具备更高能源效率、高扩展性、且能与既有资料中心基础设施相容的光量子运算系统，加速量子电脑於实际应用场域的部署 |
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主权AI与资料中心扩建推升测试门槛 中华精测强化先进测试板布局 (2026.02.06)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）应用持续扩张，半导体测试产业正站上新一波成长浪头。中华精测科技6日召开营运说明会，由总经理黄水可说明2025年营运成果与2026年市况展?? |
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强化CAE与高效能运算接轨 三方合作强化台湾工程研发与育才能量 (2026.02.05)
高效能运算（HPC）逐步成为工程研发、航太、能源与先进制造的关键基础，如何让产学界在国际级算力与工业级模拟工具间无缝接轨，已成为提升整体研发竞争力的重要课题 |
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艾飞思科技：PCIe将迈入6.0落地、7.0启动的新阶段 (2026.02.05)
在生成式AI与加速运算需求带动下，作为高效能运算系统核心互连介面的PCI Express（PCIe）正迎来关键转折点。IPASS艾飞思科技（PCIe测试实验室）执行长沈忠荣指出，2026年将是PCIe从「标准制定」走向「大规模落地」的重要一年，不仅PCIe 6.0可??正式定案，PCIe 7.0也已启动前期工作，测试与验证需求正快速升温 |
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AMD公布财报 资料中心已成为成长核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公布2025年第四季及全年财务表现，交出创纪录的成绩单，显示其在高效能运算与AI浪潮下已站稳主流供应商地位。2025年第四季营收达103亿美元，全年营收更突破346亿美元，双双改写历史新高 |
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AI 与高功率晶片测试需求升温 中华精测2026 年营收动能延续 (2026.02.03)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）应用持续扩大，晶片测试产业的重要性同步提升。中华精测科技公布 2026年1月合并营收达4.54亿元，较2025年12月成长16.2%，亦较去年同期增加19.3%，在产业淡季中缴出稳健成绩，展现高阶测试介面市场的成长韧性 |
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英特尔展示AI晶片测试载具 8倍光罩尺寸挑战台积电CoWoS (2026.02.02)
为了在 AI 晶片代工市场分一杯羹，英特尔代工部门（Intel Foundry）发布一份关键技术文件，并公开展示一款专为未来超大型 AI 加速器设计的AI晶片测试载具（Test Vehicle）。这款样品不仅展示了英特尔在先进封装领域的肌肉 |
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中研院发表20位元超导量子电脑 研制实力跻身全球前列 (2026.01.29)
继2023年发表全台首部自主研制的5位元超导量子电脑後，中央研究院今（29）日再公布完成新一代「20位元超导量子晶片」，并成功导入量子电脑系统後，使台湾正式站上「大型量子晶片制程」的重要起跑点，将开放学研界进行量子模拟等研究，未来也可提供产业界作为软硬体整合与演算法的测试平台 |
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英特尔玻璃基板技术突破 将於2026年实现量产 (2026.01.28)
在 AI 晶片追求极致性能的道路上，传统的有机载板（Organic Substrate）已逐渐触及物理极限。英特尔（Intel）强调其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技术上的突破，并重申将於 2026 年 实现量产 |
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AI驱动高值化浪潮 2026年全球PCB产值上看1,052亿美元 (2026.01.28)
在AI运算需求快速扩张的带动下，全球电路板产业正迎来新一波结构性成长。根据 TPCA 与工研院产科国际所最新分析，尽管 2025 年全球经济仍面临地缘政治、美国关税政策与汇率波动等不确定因素，但AI伺服器与高效能运算（HPC）需求持续放量，推动PCB产业朝向高阶化、高值化发展 |
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Lightmatter发表VLSP技术 将雷射制造导入类晶圆代工量产模式 (2026.01.27)
随着生成式 AI 与超大规模基础模型（Foundation Models）对算力的需求呈指数级增长，传统以电讯号为主的晶片传输架构已面临物理极限。对此，Lightmatter宣布与先进 ASIC 设计服务领导厂创意电子（GUC）达成战略合作 |
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国科会通过116年度1850亿科技预算 聚焦AI岛与净零量子发展 (2026.01.21)
国科会今日召开第19次委员会议，正式编列116年度政府科技发展预算需求共1,850亿元。本次会议由国科会主委吴诚文主持，重点审议并通过「116年度科技发展重点规划」、「净零科技创新方案（草案）」及「国家量子科技研究成果与未来规划」三大议案 |
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半导体产值迈向兆美元 市场预警AI荣景将伴随断链危机 (2026.01.18)
随着AI由实验室全面走向商业应用，全球半导体产业正迎来史上最强劲的成长周期。根据市场研究机构预测，受惠於 AI 晶片需求的爆发性增长，全球半导体市场营收预计将在 2026 年正式突破 1 兆美元（约新台币 32 兆元） |
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AI动能推升出囗与投资 渣打上调2026台湾GDP至3.8% (2026.01.15)
在全球人工智慧（AI）浪潮持续扩散、科技投资重回成长轨道之际，台湾再度站上全球供应链关键位置。渣打集团全球研究部最新经济展??报告指出，受惠於AI需求强劲、半导体相关出囗与投资同步走升，加上内需消费逐步复苏，台湾2026年经济成长动能明显增温，成为亚洲表现相对亮眼的经济体之一 |
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台积电资本支出冲破1.7兆元 魏哲家：2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电（TSMC）举办 2026 年首场法人说明会，在AI与HPC需求的推升下，台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录，更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元，展现出对AI无止尽需求的强大信心 |
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从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。
爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显 |
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??创携手光循开拓AI光互连平台 Micro LED跨域进军算力基础建设 (2026.01.14)
Micro LED技术商??创科技宣布，与2D阵列式光耦合技术领导者光循科技(Brillink)展开策略合作，携手开发满足AI与HPC需求的下一代光互连平台。此次合作象徵Micro LED技术正式由传统显示领域 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计 |
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SK hynix：HBM将朝更高层数、更大容量与更低功耗方向演进 (2026.01.05)
SK hynix 发布 2026 年市场展??，指出随着生成式 AI、资料中心与HPC需求持续升温，以 HBM（高频宽记忆体）为核心的先进记忆体产品，将成为驱动产业成长的关键动能，并有机会引领新一波AI记忆体超周期 |
