账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
相关对象共 810
(您查阅第 4 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
G.Talk Wins CES Innovation Award for Sustainable Intercom Design (2026.01.02)
G.Talk has been honored with the CES Innovation Award for its revolutionary approach to building communication, successfully "dematerializing" the traditional intercom into a sustainable, 6-gram smart tag. By replacing kilograms of physical hardware with a single NFC-enabled tag, G
科技始之於你:ST Taiwan Techday 2025 聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧 (2025.12.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」为主题,展现 ST 技术如何串连人、系统与智慧,并以半导体推动更智慧、更永续的未来
ST Taiwan Techday 2025登场 全面展示次世代半导体技术版图 (2025.12.04)
全球半导体大厂意法半导体(STMicroelectronics,以下简称 ST)将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」为主题,聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧,强调半导体如何在使用者需求驱动下,串连人、系统与智慧,并成为推动永续与智慧化转型的核心力量
盛群推动智慧生活与绿能应用 AI与永续是未来核心驱动力 (2025.10.16)
盛群半导体(Holtek)以「智慧应能引领永续新生活」为主题,展示智慧生活、Edge AI边缘运算、绿色能源及特色MCU等多项技术成果,全面展现公司在AI运算、感测应用与永续能源领域的创新布局
意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列 (2025.05.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在其 ST25R 产品系列中推出两款全新车用 NFC 读写器,提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现,进一步提升使用者体验
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术 (2025.05.06)
蓝牙连接技术适用於各种设备与智慧手机进行连线互通,因而成为智慧戒指解决方案的首选。这种连线方式可以实现快速配对和配置,并可为运行於手机上的应用程式实现无缝的资料收集
Nordic Semiconductor和Qorvo合作提供Aliro与Matter的叁考应用,加快门禁系统和智慧门锁产品的上市时间 (2025.04.10)
低功耗无线连接解决方案的全球领导厂商Nordic Semiconductor与射频和电源技术领导企业Qorvo宣布,提供符合标准联盟(CSA)旗下Aliro和Matter标准的门禁系统叁考应用。这款解决方案是以Nordic的nRF54L系列超低功耗多协定系统单晶片(SoC)和Qorvo的QM35825超宽频(UWB)SoC为基础
蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命 (2025.04.07)
蓝牙Channel Sounding的意义,不仅在於技术规格的提升,更标志着「空间感知」成为物联网的基础能力。当每一台设备都能精确感知彼此的位置与运动状态,从智慧城市到元宇宙的应用场景将迎来颠覆性创新
意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出搭载全新 ST25R200 读取/写入 IC 的创新开发套件,让非接触式近场通讯(NFC)技术的应用开发更加简单
以无线物联网系统监测确保室内空气品质 (2024.12.05)
透过精确的空气品质监测,无线物联网系统有助於确保我们所呼吸的空气更清洁、更有益於健康。
奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁 (2024.10.30)
恩智浦半导体今(30)日宣布,将提供该公司於业界最广泛应用的超宽频(Ultra-Wideband;UWB)产品组合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC,为奥迪Audi AG的先进新型UWB平台奠定技术基础,满足高阶汽车制造商所需的精确与安全实时定位功能;并透过智慧行动装置和其他基於UWB的功能,实现免持安全汽车门禁
达文新一代超薄型强固型平板电脑RTC-I116 (2024.10.01)
达文公司(Darveen)推出12代英特尔处理器的强固型平板电脑RTC-I116,旨在提供更加方便使用、安全且耐用的强固型平板解决方案。RTC-I116是一款薄度仅20 mm的强固型平板电脑,且结合强大的功能,确保在各种环境下提高专业现场工作人员的工作效率
震旦通业展示「嵌入式+无模具」多元应用 以3D列印满足客制、创新需求 (2024.08.26)
3D列印的应用日益广泛,凭藉客制化、快速成型及多样化等优势,为传统制造产业开拓新局。根据Wohlers报告,2024年增材制造行业已达200.35亿美元,年增长11.1%。涵括医疗、航空到汽车等产业
筑波携手嘉多利拓展越南无线通讯测试市场 (2024.08.01)
筑波科技(ACE)与无线测试专业夥伴嘉多利电子(CLPE)合作,在越南河内北宁市成立分公司ACECL,旨在进一步扩展其在东南亚市场的在地化服务能力。筑波科技专注於提供全系列LitePoint IQ无线测试设备,以及射频仪器的租赁与销售、系统整合、仪器检验维修和软体发展等多元化服务,得以满足客户的生产测试需求
恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展 (2024.07.26)
恩智浦半导体(NXP)宣布,其单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已通过汽车连接联盟(CCC)於2023年12月推出的数位钥匙??认证(Digital Key Certification),恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙(digital car key)解决方案供应商
意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,满足电子身份(eID)和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增,现在,STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案
意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近场通讯(NFC)读写器晶片独步业界,其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身,在大规模制造的消费性电子和工业设备中,可提升非接触式互动功能的价值
医疗用NFC (2024.06.26)
:NFC是一种短距离无线通讯技术,当设备靠近时,可以在设备之间进行资料交换。在医疗应用中,NFC可以发挥关键的作用,提升医疗设备之间的通讯,改善患者识别,确保安全资料传输
明纬推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能调光LED驱动电源 (2024.04.02)
LED照明已趋於成熟,不管在每瓦流明值的提升或搭配智能调光应用,各国也都制定详细安全规范及节能效益标准,以保障使用者安全及降低能耗。明纬最新LED驱动电源XLN/XLC系列,提供完整的安规认证及调光功能,结合灯具设计可符合高发光能效及安规要求,以支持全球实行节能减碳,达成 2050 年净零碳排目标
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 NVIDIA发布全新物理AI模型 全球合作夥伴同步揭晓新一代机器人
2 打通能源数据最後一哩 Route B 助攻智慧建筑升级
3 撷发科技携手艾讯 CES 2026首展Edge AI自动化方案
4 ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容新增高可靠性小型新封装产品
5 ROHM推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC!
6 突破短波长与散热瓶颈 新唐推出高功率紫外半导体雷射二极体
7 博世於CES发表BMI5平台 优化沉浸式XR、机器人与可穿戴设备应用
8 德州仪器CES 2026首发Level 3自驾晶片与4D影像雷达
9 G.Talk Wins CES Innovation Award for Sustainable Intercom Design
10 友达智慧移动CES首发 建构未来移动方程式

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA1N46SQYMSTACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw