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AI PC 时代：为什麽每一家都在推 NPU？ (2025.12.05)
在生成式 AI 席卷全球的今天，个人电脑正在迎来十多年来最大的一场架构变革。从微软、Intel、AMD，到高通、各大笔电品牌，无一不把「AI PC」视为下一波竞争核心。而支撑这场革命的关键元件，就是近年快速窜起的 NPU（神经网路处理器） |
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全球半导体市场强势复苏 上半年出货达3,460亿美元 (2025.12.01)
全球半导体景气在 AI 与高效能运算（HPC）需求推动下持续升温。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的报告，2025 年上半年全球半导体市场出货总额达 3,460 亿美元，较去年同期成长 18.9%，写下疫情後最强劲的上半年成绩 |
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AI浪潮导致传统记忆体供应吃紧 产业排挤效应浮现 (2025.11.27)
全球 AI 需求持续??升，带动伺服器与高效能运算设备对记忆体的用量出现大幅成长。多家科技大厂，包括 Dell 与 HP 等知名系统业者近日警告，随着生成式 AI、企业级大型语言模型（LLM）与云端服务的加速部署，市场对 DRAM、HBM 等关键记忆体的需求快速扩张，已明显推升供应链压力 |
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Wi-Fi 8具备环境理解力 Intel勾勒AI时代无线连网蓝图 (2025.11.20)
面对AI驱动的全新运算时代，无线技术正迎来关键转型。Intel院士暨客户端运算事业群无线通讯技术长Carlos Cordeiro指出，下一代无线标准Wi-Fi 8（基於IEEE 802.11bn），将成为AI世代PC与智慧设备不可或缺的网路基础，其核心不再只是提升速度，而是透过更高智能与更强韧能力，全面升级无线体验 |
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Intel揭示转型策略 聚焦AI与晶圆代工挑战 (2025.11.19)
Intel日前在其2025年全球技术大会上，发表最新的转型策略，其中最受关注的消息，便是与NVIDIA达成价值50亿美元的合作案。会中除了宣布将客制化Xeon处理器整合进NVIDIA资料中心系统外，也深入探讨公司的转型阵痛期与未来AI布局 |
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群联於SC25推出新一代PASCARI企业级SSD (2025.11.19)
NAND控制晶片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 於 (2025/11/19) 在SC25展览 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企业级 SSDPascari X201 与 Pascari D201，且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 与 Phison aiDAPTIV+技术的AI PC笔电并直接执行 AI Agents 的效能成果 |
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Omdia预估2026年显示面板面积需求成长6% (2025.11.13)
根据Omdia的《显示面板长期需求预测追踪报告》(Display long-term demand forecast tracker )，2026年全球显示面板总面积需求预计较去年同期成长6%。受美国进囗关税政策不确定性和经济增速放缓影响，显示面板出货量预计将下降2%，但在大尺寸显示面板需求成长的推动下，整体面积需求仍将保持强劲 |
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AI PC引领企业资安防护新思维 (2025.11.12)
面对日益多样且精密的网路威胁，企业迫切需要全新的资安防护思维。AI PC发挥关键作用，使企业将防御模式从被动应对转向主动预防，从根本改变守护数位资产的方式。 |
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迎接AI驱动材料转型 科思创持续开发高分子聚合物产品 (2025.11.11)
受惠於AI迅速发展带动产业升级，材料创新也来到新境界，以满足AI相关的设备、产品需求，现在正是驱动性能与材质双转型的关键时期。来自德国的高分子聚合物材料制造商科思创公司近期也以聚碳酸窬、热塑性聚氨窬（TPU）解决方案为例，分享AI如何驱动高性能、多功能材料的永续转型及塑料所扮演的角色 |
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研扬科技UP Xtreme ARL Edge加速工业机器人AI转型 (2025.11.05)
研扬科技（AAEON）旗下UP品牌推出最新边缘AI运算平台 UP Xtreme ARL Edge，成为首款采用 Intel Core Ultra 200H（代号Arrow Lake）系列处理器的Mini Box PC。该平台以「部署就绪、强固设计与AI效能极致化」为核心理念，专为智慧制造、工业机器人与自主移动机器人（AMR）应用打造，协助制造现场加速AI导入与自主化升级 |
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经济部核定「IC设计攻顶补助计画」 聚焦AI、高速互联与边缘运算技术 (2025.10.31)
为进一步强化台湾在全球半导体产业的竞争力，并响应行政院「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续推动「IC设计攻顶补助计画」，并核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技与合圣科技等6家厂商的5项计画，总经费达30亿元，核定补助金额为8.4亿元 |
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Microchip 推出高度整合的单晶片无线平台 支援先进连接、触控与马达控制应用 (2025.10.31)
随着连接标准与市场需求持续演进，装置的可升级性已成为延长产品生命周期、减少重新设计次数并实现差异化功能的关键。为协助解决此挑战，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作为一款通用型单晶片平台，大幅降低开发多协议产品的成本、复杂度与上市时间，同时提供进阶连接能力与良好的可扩充性 |
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Anritsu 安立知 LMR Master S412E 推出适用於 Motorola APX 无线电的自动化测试与校准系统 (2025.10.31)
领先全球的高阶测试与量测解决方案供应商 Anritsu 安立知宣布其在陆地行动无线电 (Land Mobile Radio；LMR) 测试技术领域的最新进展，由 Anritsu 安立知与摩托罗拉 (Motorola) 合作开发全新的自动化测试与校准系统，搭载於其 LMR Master S412E，可支援 APX 与 APX NEXT P25 系列无线电 |
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工研院眺??2026电子零组件产业发展 剖析AI应用驱动伺服器趋势 (2025.10.30)
面对AI浪潮席卷全球电子产业，由工研院今（30）日於台大医院国际会议中心举行「眺??2026产业发展趋势━电子零组件与显示器场次」研讨会，则聚焦在AI应用驱动下，深入剖析全球供应链变动趋势，与台湾电子产业升级与转型的关键议题，共同探讨未来布局与机会 |
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工研院眺??2026年半导体发展 受AI应用驱动产业链需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆发之际，半导体产业正迈向全新阶段。今（28）日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会半导体」场次，便先聚焦IC设计、制造与封测技术等最新趋势，剖析台湾该如何掌握AI时代的产业转型与技术契机 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
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嵌入式软体与测试的变革：从MCU演进到品质验证 (2025.10.07)
随着嵌入式软体日益复杂，测试技术不容忽视。透过静态分析可在编译前发现程式缺陷，动态分析则能捕捉执行时问题，两者结合才能够全面守护品质，加上整合测试功能IDE，能够协助开发者在设计初期提升可靠性，降低後期修复成本 |
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AMD与OpenAI合作揭示AI战略新布局 执行长苏姿丰博士再成焦点 (2025.10.07)
AMD（超微半导体）近期宣布与OpenAI签署重大合作协议，这项消息不仅在AI产业引发关注，也再次让AMD董事长暨执行长苏姿丰博士（Lisa Su）成为全球焦点。这项合作象徵着AMD正式跨入AI运算基础设施的核心战场，并意图在NVIDIA长期垅断的AI晶片市场中取得更强的立足点 |
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支持FPGA的高整合度智慧电源控制晶片介绍 (2025.09.30)
Microchip以微控制器（Microcontroller）为核心产品，除了不断自行开发新技术，亦透过公司合并来强化核心产品布局。目前除提供8/16/32位元微控制器外，也增加了高阶微处理器（Microprocessor，MPU）（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（内含5 RISC-V核心）来满足不同系统应用的需求 |
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安勤准系统工业电脑BMX-P820兼具高效能、低噪音与灵活扩充 (2025.09.23)
安勤科技推出全新BMX系列准系统工业电脑BMX-P820，为智慧工厂、自动化生产、智慧零售、边缘运算与安全监控等多元场域提供更具弹性与高效能的解决方案。新品以「准系统」概念为核心 |
