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群联於SC25推出新一代PASCARI企业级SSD (2025.11.19)
NAND控制晶片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 於 (2025/11/19) 在SC25展览 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企业级 SSDPascari X201 与 Pascari D201，且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 与 Phison aiDAPTIV+技术的AI PC笔电并直接执行 AI Agents 的效能成果 |
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新思科技与台积电合作带动下一波AI与多晶粒创新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）扩大与台积电（TSMC）在先进制程、封装与设计赋能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驱动设计平台以及广泛的基础与介面 IP，协助全球半导体客户加速 AI 与多晶粒晶片的创新与量产 |
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安勤新款高效能伺服器搭载Intel Xeon 6以强大算力推进 AI 与边缘运算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A，主攻当前快速成长的人工智能（AI）与高效能运算（HPC）市场。根据调研，全球 AI 伺服器市场将从2024年的312亿美元成长至2025年的近 390 亿美元，2024～2033 年期间维持 27.6% 年复合成长率；HPC 市场亦预计从 2025 年的 543.9 亿美元跃升至 2032 年的近 1100 亿美元 |
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Astera Labs推动AI基础架构2.0 加速下一代AI资料中心转型 (2025.11.07)
随着生成式AI推升算力需求呈指数成长，全球资料中心正迈向「AI基础架构2.0」的新阶段。Astera Labs身为机架级AI基础架构连接解决方案的领导者，近来於美国OCP全球高峰会宣布全面深化开放生态合作，并同步完成对aiXscale Photonics的收购，藉此加速光子技术在垂直扩充架构中的落地应用，推动下一代AI资料中心的转型 |
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经济部核定「IC设计攻顶补助计画」 聚焦AI、高速互联与边缘运算技术 (2025.10.31)
为进一步强化台湾在全球半导体产业的竞争力，并响应行政院「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续推动「IC设计攻顶补助计画」，并核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技与合圣科技等6家厂商的5项计画，总经费达30亿元，核定补助金额为8.4亿元 |
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Microchip 发表首款采用 3 奈米制程的 PCIe Gen 6 交换器 (2025.10.31)
随着人工智慧（AI）工作负载与高效能运算（HPC）应用对更快资料传输与更低延迟的需求持续激增，Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交换器。这是业界首款采用 3 奈米制程技术打造的 PCIe Gen 6 交换器产品系列 |
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贸泽提供资料中心技术的深入资源 (2025.10.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 在其技术资源中心，为工程师提供有关资料中心的最新资讯。受运算和云端技术兴起的影响，现代资料中心已从企业大楼内的伺服器堆叠演变为专用设施 |
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AI重塑PCB价值链：材料、设计与市场的三重进化 (2025.10.07)
过去，PCB的角色主要在於承载与连接电子元件，但在AI时代，PCB不仅要能传输超高速讯号，还必须处理高功率密度、散热挑战与多层堆叠设计的压力。这使得PCB产业迎来一场全面性的技术革命与材料演进 |
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微星科技采用 Anritsu 安立知高速介面量测解决方案 (2025.09.30)
全球电脑硬体领导厂商微星科技 (Micro-Star International Co., Ltd.，MSI) 选用 Anritsu 安立知的高速讯号完整性评估解决方案，包括讯号品质分析仪 MP1900A 和向量网路分析仪 MS46524B，用於其涵盖 PCI ExpressR (PCIeR) 标准的新一代高速数位介面测试 |
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凌华全新SP2-MTL开放式工业触控电脑强化边缘AI运算效能 (2025.09.19)
凌华科技推出全新SP2-MTL系列开放式工业触控电脑，专为即时、关键任务与数据驱动的智慧工业环境设计。该系列产品以运算高效能与高度系统弹性，全面升级边缘AI部署能力，瞄准智慧制造、零售自动化、医疗及交通等多元应用场景 |
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CPO与 LPO 谁能主导 AI 资料中心？ (2025.09.12)
传统电连接逐渐无法满足 AI GPU/TPU 所需的庞大资料传输，促使 光电整合成为必然趋势。其中，CPO与 LPO两种不同架构的方案，正成为全球大厂与台湾光通讯供应链的竞逐焦点 |
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AI运算突破瓶颈 光程研创与世芯合作超低功耗光子互连平台 (2025.08.25)
随着人工智慧（AI）模型持续快速扩展，运算规模已从过去的数十亿叁数跃升至动辄数兆叁数。庞大的数据处理需求，正让晶片间与节点间的资料传输成为瓶颈。为因应此一挑战 |
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Microchip全新Adaptec SmartRAID 4300 系列储存加速卡 (2025.08.23)
Microchip全新 AdaptecSmartRAID 4300 系列 NVMe RAID 储存加速卡具备支援 RAID、重视资安等多项先进功能，能够完善支援伺服器 OEM 厂商、储存系统业者、资料中心与企业用户，提供高效能表现 |
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研扬最新一代超小型无风扇边缘运算平台 PICO-MTU4-SEMI (2025.08.19)
研扬科技近日宣布推出全球最小搭载Intel Core Ultra超小型无风扇边缘运算系统--PICO-MTU4-SEMI。这款新品采用最新 Intel Core Ultra 5 Processor 125U，展现高效能、低功耗边缘AI运算系统设计的优势 |
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Thunderbolt高速介面技术进化之路：性能领先、普及受限竞争激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技术自问世以来，不断推动高速、多功能传输的可能性。虽然面临来自USB与其他传输技术的竞争挑战，但凭藉其优异的性能、整合性与不断演进的技术实力，Thunderbolt仍在高效能与专业应用领域稳占一席之地 |
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艾飞思与安立知合作完成PCIe 6.0 Retimer晶片测试 (2025.08.07)
在AI伺服器与资料中心高速发展的驱动下，高速介面测试的重要性与日俱增。近期，艾飞思科技（iPasslabs）成功采用Anritsu（安立知）讯号品质分析仪 MP1900A，取得PCI-SIG官方认证实验室资格，正式提供全球PCI ExpressR (PCIe) 接收灵敏度等相容性测试服务，并与默升科技（Credo Technology）合作完成业界首例PCIe 6 |
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AI资料中心储存挑战剧升 3D NAND技术可满足高阶AI推论需求 (2025.08.06)
随着AI技术快速演进，资料中心储存系统的需求正进入前所未见的高峰。从大型语言模型（LLM）训练到即时推论应用，海量资料的生成、处理与存取对储存基础架构提出前所未有的挑战 |
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AI驱动资料中心电源革新 Murata以高功率密度解方应对未来趋势 (2025.08.06)
随着AI应用规模急遽扩张，资料中心成为现代运算的核心支柱。这波浪潮不仅推升资料处理能力的需求，也同步对电源系统提出前所未有的挑战。根据市场研究显示，伺服器机柜的平均功率密度在过去两年内已从8千瓦快速增长至17千瓦，预期至2027年更将突破30千瓦 |
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抢攻NPU与高速晶片测试商机 中华精测下半年动能看旺 (2025.08.05)
中华精测科技近日公布 2025年7月份营收报告，单月合并营收达4.10亿元，较去年同期成长37.8％ ，累计前七个月合并营收为27.78亿元，较去年同期大幅成长63.8％ ; 该月份续创今年以来新高，除了高效能运算晶片、智慧型手机晶片测试板订单畅旺，以及来自SSD控制晶片及车用相关ASIC的测试探针卡的季节性需求??注，带动第三季业绩攀升 |
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PCIe 8.0规范正式启动 频宽翻倍1 TB为AI运算铺路 (2025.08.05)
PCI-SIG今日正式宣布，将着手开发次世代的 PCI Express (PCIe) 8.0 规范。此新标准的数据传输速率将在PCIe 7.0的基础上再次翻倍，达到惊人的256.0 GT/s，并计划於2028年向其成员发布 |
