账号:
密码:
相关对象共 202
(您查阅第 11 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19)
於本周举行的国际电机电子工程师学会(IEEE)射频积体电路国际会议(RFIC Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机,用来满足D频段的无线传输应用
棱研科技展示毫米波晶片量产适用的超宽频FR2/FR3测试解决方案 (2023.11.27)
棱研科技(TMYTEK)将於 2023 年太平洋横浜微波研讨会暨展览(MWE2023)发布其超宽频毫米波量产测试解决方案,频段范围涵盖FR2与FR3。该解决方案包含升降变频 UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列 Matrix Switch,其全面升级现有 Sub-6 GHz 的测试能力,优化毫米波晶片、模组和设备的量产流程效率并降低成本
是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布,为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF,推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family),并整合了Ansys多物理平台,为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户,提供完整的射频设计解决方案
是德联合新思与安矽思推出79 GHz毫米波设计叁考流程 (2023.05.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)联合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys),共同推出适用於16奈米精简型制程技术(16FFC)的全新79 GHz毫米波射频设计叁考流程,可加速实现可靠的79 GHz收发器积体电路(IC)
行动通讯与高速介面双主题同步 安立知年度盛会引领通讯量测技术潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技术论坛「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行动通讯」与「高速介面」双主题,结合了丰富精彩的专题演说内容,以及多款最新测试量测仪器与应用的展示,让现场超过 500 位与会的产业菁英满载而归
高通推出5G NR-Light数据机射频系统 降低成本、功耗与复杂性 (2023.02.09)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X35 5G数据机射频系统,这是全球首款5G NR-Light数据机射频系统。NR-Light是新类型的5G,填补了高速行动宽频装置和极低频宽窄频物联网(NB-IoT)装置之间的落差
爱德万测试:半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景 (2022.12.26)
在2022年,原本市场一片乐观与看好,不过到了下半年景气稍有下滑,预期在2023年也会再度出现景气持续下滑的状况。尽管短期来看,记忆体与SoC等市场都有下滑的迹象,但长期的成长趋势则不会有所改变
高通为台湾文化科技5G创新应用开启全新里程碑 (2022.12.23)
为实现文化科技5G创新应用,在数位发展部数位产业署指导下,资策会结合高通的5G毫米波技术,打造了全台首座「5G行动制播服务系统(简称5G行动车)」,近期在两厅院音乐剧《向左走向右走》展演期间,提供具高互动性的XR沉浸式体验,充分运用5G毫米波超高速、低延迟、大频宽的传输特性,为表演艺术及相关应用开启全新视野
爱立信:5G在全球经济挑战中持续增长 (2022.12.20)
爱立信最新的《爱立信行动趋势报告》预测,2022年底全球5G用户数将达到10亿,并将於2028年达到50亿。尽管全球经济前景不明,5G用户数仍将比4G早2年突破10亿大关(自推出年份估算),为迄今成长速度最快的通讯技术
是德科技加入英特尔晶圆代工服务加速器EDA联盟计画 (2022.12.19)
是德科技(Keysight Technologies)宣布加入英特尔(Intel)晶圆代工服务(IFS)加速器电子设计自动化(EDA)联盟计画。 成为IFS EDA联盟成员後,是德科技将扩大对流程设计套件(PDK)和叁考设计流程创建的支援,以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务
5G推升数位服务 持续创新应用并优化体验 (2022.11.21)
5G正加速部署,优化专用网路,并推动各行各业的数位转型。除了催生着元宇宙应用,并与自动化及网网相连互通协作,至於6G则是无线通讯的下一个发展重点。
Cadence推出全新台积电N16毫米波叁考流程 加速5G射频设计 (2022.11.18)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence 射频积体电路(RFIC)解决方案支持台积电的N16RF设计叁考流程和制程设计套件(PDK),助力加速下一代行动、5G和汽车应用。Cadence和台积电之间的持续合作,使共同的客户能够使用支持台积电N16RF毫米波半导体技术的Cadence解决方案进行设计
ADI与大学合作共建全新射频及微波学习实验室 (2022.11.11)
麻萨诸塞大学洛厄尔分校(UMass Lowell)、ADI和ADI基金会宣布联手打造ADI射频/微波学习实验室,此先进实验室并已於近日正式启用。麻萨诸塞大学洛厄尔分校研究与创新??校长A
新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求,新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程
Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02)
为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求,Ansys 、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight)宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact (16FFC)技术的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程
镭洋科技携手封测零组件厂COTO 抢攻IC封测商机 (2022.09.13)
随着2022国际半导体展即将开展,镭洋科技创办人王奕翔指出,半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求,镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机
新思针对台积电N6RF制程 推出最新RF设计流程 (2022.06.23)
因应日益复杂的RFIC设计要求,新思科技(Synopsys)宣布针对台积公司N6RF制程推出最新的RF设计流程,此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同开发的最先进RF CMOS技术,可大幅提升效能与功耗效率
TrendForce:乌俄冲突影响半导体气体供应 晶片成本恐上涨 (2022.02.15)
TrendForce指出,乌俄冲突虽可能冲击该乌克兰地区惰性气体供应,但在半导体厂、气体供应厂皆备有库存,且仍有其它地区供应的情况下,短期内不至於造成产线中断影响产出,不过气体供应量减少仍将可能造成价格上涨,晶片生产成本可能因此上涨
Sivers Semiconductors和R&S合作 测试71GHz的5G射频收发器 (2021.12.22)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz;R&S)和国际晶片与整合模组技术公司Sivers Semiconductors联合,对最新的射频收发器晶片组在71GHz的5G NR性能进行了测试,目前该晶片组支持IEEE 802.11ad和802.11ay标准
2022全球半导体市场成长率达10.1% 晶片缺货成为新常态 (2021.09.29)
资策会产业情报研究所(MIC)日前指出,2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元,成长率25.1%;展望2022年,预估全球市场规模将达6,065亿美元,成长率10.1%,其中,新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
3 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
4 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
5 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
6 ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
7 欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系
8 西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全
9 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
10 新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw