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IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27) 全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布,该公司的开发环境现已支援瑞萨电子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心,此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化,可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件,并支援瑞萨快速原型板(FPB) |
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瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心 (2024.03.26) 最近许多微控制器供应商都加入RISC-V联盟以促进产品的开发,瑞萨电子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞萨已独立设计并测试新的RISC-V核心,现已完成商业化产品并在全球推广 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21) 晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛,今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示,晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力,未来将会有明显的成长空间 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21) 嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长,选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件,为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件,藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术 |
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展??2024年安防产业的七大趋势 (2024.01.25) 2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定?
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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晶心与Vector合力推动车用RISC-V软体创新 (2023.12.28) 晶心科技宣布与汽车电子设备软体开发专家Vector开展合作,旨在利用RISC-V架构来推进汽车电子解决方案。此次合作结合了AndesCore安全强化型(SE)RISC-V处理器系列和Vector的MICROSAR Classic基础软体的整合式车用解决方案,从而加速创新和上市时间 |
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第二届晶心杯RISC-V创意大赛成绩揭晓 AI设计夺首奖 (2023.12.26) 第二届晶心杯RISC-V创意大赛於2023年12月23日落幕。此次举办吸引17校逾百人报名叁赛。本届金牌由国立阳明交大资讯科学与工程研究所以「☆????煞气a智能骑士安全帽????☆」、国立政治大学资讯科学系以「基於影像辨识的边缘端垃圾桶」,获评审青睐 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25) 许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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MagikEye将於CES上展示图像3D感测技术 (2023.12.22) 3D感测技术先驱Magik Eye公司将在美国拉斯维加斯举行的2024年消费电子展(CES)上展示最新的下一代3D感测解决方案。Magik Eye以「为机器人时代提供人工智慧之眼」为使命,打造的Pico深度感测器(Pico Depth Sensor) |
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瑞萨开发第一代自有32位元RISC-V CPU核心 (2023.12.01) 瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布已设计并测试基於开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位元CPU核心。新的RISC-V CPU核心将扩充瑞萨现有的32位元微控制器(MCU)IP产品组合,包括独有的RX系列和基於Arm Cortex-M架构的RA系列 |
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Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30) 事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品,在2012年推出首款树莓派单板电脑後,在2014年就衍生推出Compute Module(简称CM)运算模组的产品... |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08) 新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合,内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP,让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择,为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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MIC:2024年全球5G手机渗透率达68% 出货7.8亿台 企业行动专网长尾市场成形 (2023.10.30) 资策会产业情报研究所(MIC)预估2023年全球智慧型手机市场规模为11.2亿台,展??2024年,品牌端持续观??市场需求而开案量保守,预估全球智慧型手机出货约11.5亿台,年成长3%,未来须持续观察需求回暖与市场复苏状况 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18) 为了满足客户不断成长的需求,英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合,并扩大可程式化解决方案事业部(PSG)的产品线,藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求,并提供更低的总拥有成本(TCO)和更完整的解决方案 |
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TinyML(MCU AI)运行效能谁说了算? (2023.07.31) 在AI晶片或神经加速处理器(NPU或DLA)领域中,大家也都说自家的晶片世界最棒,对手看不到车尾灯,难道没有一个较为公正衡量晶片运行(推论)效能,就像手机跑分软体一样 |
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VMware与产业领导者共同推广机密运算 (2023.07.14) VMware在2023年机密运算峰会上宣布,将与AMD、三星和RISC-V Keystone社群成员一同简化机密运算应用的开发和营运。这些产业和社群领导者将透过共同合作,推动开源机密运算认证器框架项目,简化转向实用机密运算的过渡期 |
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给你即时无死角的368度全景影像 (2023.06.27) 本次要介绍的产品,是一款专门针对360度全景影像处理应用所开发的ASIC单晶片,它就是来自信??科技的Cupola 360 SoC晶片。 |
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华硕首款RISC-V单板电脑 开源CPU架构更弹性多元 (2023.06.08) 华硕智慧物联网(ASUS IoT)今推出Tinker V多功能单板电脑(SBC),搭载64位元RISC-V处理器,并支援Linux Debian和Yocto作业系统;Pico-ITX尺寸小巧亦整合丰富的连接埠,适合於物联网和闸道器应用 |
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Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC (2023.06.06) 随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求,系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务,以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC,包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库,以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具 |
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利用VectorBlox™开发套件在PolarFire® FPGA实现人工智慧 (2023.05.26) 随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起,人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能,这些边缘应用需要节能型的解决方案 |