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意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术,可灵活运用在不同的工业无线应用上
ST:汽车电子化加速 共用汽车提供更多商机 (2020.09.09)
在2019年,车用电子市场总规模为350亿美元区间,分为传统车用核心电子(约占65%)和数位化与电动化(占35%)两部分。若回到10至20年前,要改变这两个比例可能需要15到20年的时间,甚至更长时间
ST推出两款安全应用型快速启动智慧功率开关 (2020.09.04)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出两款快速启动的智慧型功率开关元件(Intelligent Power Switch;IPS),以满足更高的安全型应用需求。IPS160HF和IPS161HF,其导通延迟时间低於60μs,能够满足SIL(Safety Integrity Level)Class-3之C、D类介面应用的标准
SEMICON Taiwan盛大登场 抢攻5G及AI新兴应用商机 (2020.09.02)
国际半导体协会(SEMI)今(2)日宣布年度最大半导体盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020),将於9月23日至25日於台北南港展览馆一馆盛大登场。今年展览亮点将聚焦於先进制程、智慧制造、绿色制造三大主题,展示最新半导体上下游产业链尖端技术
ST生态认证400W电源评估板 降低先进节能电源设计难度 (2020.08.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)之EVL400W-EUPL7评估板是一个现成的400W电源解决方案,符合现今要求最严格的生态设计规范,透过意法半导体L4984D电流式PFC控制器和L6699谐振半桥控制器的创新功能,能够在多种工作模式下最大限度提升电源效能
意法半导体推出薄型表面黏着包装肖特基二极体提升功率密度和效能 (2020.08.24)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出26款采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极体。 此款二极体的厚度1.0mm,相较标准SMA和SMB封装产品薄50%,让设计人员能够在提升功率密度的同时节省空间
意法半导体STM32Cube生态系统新增功能 提升软体开发效率 (2020.08.18)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;STSTM32Cube软体开发生态系统进行软体更新,使用者能更轻松地筛选软体范例,收集和使用开发工具,自订、使用和分享STM32Cube扩充套装软体
SiC MOSFET应用技术在雪崩条件下的鲁棒性评估 (2020.08.18)
本文透过模拟雪崩事件,进行非钳位元感性负载开关测试,并使用不同的SiC MOSFET元件,依照不同的测试条件,评估技术的失效能量和鲁棒性。
意法半导体ToF感测器 助荷兰新创开发智慧社交距离感知装置 (2020.08.13)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)运用其高精度接近侦测及测距感测器,协助客户开发创新的传染病防护装置,以因应全球蔓延之疫情所带来的挑战。 成立於阿姆斯特丹的新创公司Aura Aware使用意法半导体FlightSense飞行时间(Time-of- Flight;ToF)技术研发出携带式智慧社交距离感知装置
ST最新USB-IF认证开发板 扩充嵌入式应用的USB-C和USB快充功能 (2020.08.12)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出USB-IF认证开发板,协助设备商升级电池供电产品。该开发板采用最新USB Power Delivery(USB PD)技术,不仅实现了更快的充电速度,也可以简单重覆使用USB-C充电器和充电线
神??骑技 (2020.08.10)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A做为控制核心,设计出一套自行车专用最隹变速决策系统,内含最隹踩踏点预测系统、电子变速机构及最隹换档机制。
ST最新STM32探索套件和扩充软体 简化IoT连线和安全功能开发 (2020.08.07)
为了简化物联网节点开发者所面临之复杂软体的开发挑战,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS?作业系统程式设计介面,该程式设计介面完全整合於STM32Cube开发生态系统内,可与亚马逊云端服务Amazon Web Services(AWS)直接连线
ST导入Stackforce wM-Bus协定堆叠 扩展STM32WL无线MCU生态系统 (2020.07.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)和授权合作夥伴Stackforce共同推出一个无线智慧电表系统M-Bus(wM-Bus)汇流排软体堆叠。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射频模组和其所支援之多种方案,该通讯协定堆叠可以透过无线远端收集量表数据,为智慧电表系统开发商节省物料成本,并提升设计灵活性
意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;STSTM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0,开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术,研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用
ST与Fingerprint Cards合作 推出先进生物识别支付卡方案 (2020.07.27)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST),与生物特徵身份认证科技公司Fingerprint Cards AB(Fingerprints)合作开发具指纹识别技术的先进生物特徵身份认证系统解决方案(Biometric System-on-Card;BSoC),以因应市场对於提升非接触式支付卡安全性和便利性的要求
ST公布2020 Q2财报 市场回暖预期Q3营收将成长 (2020.07.27)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布了依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)之截至2020年6月27日的第二季财报。意法半导体第二季净营收为20.9亿美元,毛利率达35.0%,而营业利润率为5.1%,净利润则达9,000万美元,稀释每股盈馀10美分
ST完成两项并购案 加强STM32微控制器的无线连线功能 (2020.07.21)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)完成签署两项并购协议,收购超宽频技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物联网连线资产。在两项交易完成正常监管审核手续成交後,意法半导体将进一步提升其在无线连线技术方面的服务,特别是完善了STM32微控制器和安全微控制器的产品规划
ST推出BlueNRG-2开发工具 释放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与蓝牙低功耗5.0标准相容的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加速使用意法半导体第二代蓝牙低功耗系统晶片(SoC)BlueNRG-2之模组的应用开发速度
ST推出150W评估板和叁考设计 推动安全高效LED路灯应用发展 (2020.07.16)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和叁考设计可确保LED灯具拥有优异的性能,且能节省物料清单(Bill-of-Material;BOM)成本,加速LED路灯和其它中高功率照明应用的研发
艾睿、松下工业和ST携手推出IoT智慧装置模组 结合验证加速产品开发 (2020.07.14)
艾睿电子、松下工业和意法半导体(ST)携手推出针对智慧工厂、智慧家庭和智慧生活的低功耗无线多感测器边缘智慧解决方案。 该物联网解决方案模组整合艾睿电子的工程设计和全球代理商之能力


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