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贸泽供货ADI ADAQ23875的μModule资料撷取解决方案 (2021.05.03)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices的ADAQ23875 μModule资料撷取解决方案(DAQ)。ADAQ23875采用系统封装(SIP)技术,将多个通用的讯号处理和调节区块整合到单一装置内,有助於减少终端系统元件的数量,并缩短精密测量系统的开发周期
下一个5年,LPWAN发展力道从何而来? (2021.03.19)
要突破LPWAN发展瓶颈,既需要创新的应用开发平台,也需要端到端的解决方案和服务,才能让各家企业尽快藉由LPWAN的技术与应用中获利...
商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕,5G网速10倍於4G,挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性,可商用於智慧型手机、IoT、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据,5G使用的频段扮演重要角色
TPCA发表台商两岸PCB总产值 2021年预估成长4%续创新高! (2021.02.28)
有别於现今最热门的半导体先进制程概念厂商在资本市场里呼风唤雨,无论是各国需求甚殷的车用晶片,或台湾工具机和机械产业最有机会切入的在地供应链,其实都还是在半导体产业里的成熟制程、後段封装测试流程,或是印刷电路板的IC载板等领域,在过去一年来仍续创新高
撷取关键数据 感测器全面布署工业与车用领域 (2021.02.26)
系统应用要具备「智慧」,首先必须取得大量数据,然後进行分析与运算,最後从中取得模型,进而成为智慧系统。因此,数据的取得与运用扮演着关键的角色。而感测器的部署,也成为实现智慧物联功能的第一步
西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布,将与日月光(ASE)合作新的设计验证解决方案,协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计,且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境
安森美半导体推出智慧拍摄相机平台 实现自动图像识别 (2021.02.08)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出RSL10智慧拍摄相机平台,结合云端AI与超低功耗影像撷取和识别技术,实现新一代IoT端点。 RSL10智慧拍摄相机平台将基於AI的图像识别功能添加到超低功耗IoT端点,如监控拍摄相机、受限区域、工厂自动化、智慧农业和智慧家居
u-blox推出ALEX-R5微型蜂巢式模组 以SiP封装升级定位装置精准度 (2021.01.27)
定位与无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布推出ALEX-R5微型蜂巢式模组,它把低功耗广域网路(LPWA)和全球导航卫星系统(GNSS)技术,整合到系统级封装(SiP)的精巧尺寸。 ALEX-R5包含u-blox完全自行设计的硬体元件,以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片组平台为基础,并结合立即可用的Secure Cloud功能,且具备高度定位精准度的u-blox M8 GNSS晶片
ST推出MasterGaN系列新款非对称拓扑产品 (2021.01.26)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST纽约证券交易所代码:STM)MasterGaN平台的创新优势持续延伸,今日推出的新款MasterGaN2,是新系列双非对称氮化??(GaN)电晶体的首款产品,适用於软开关有源钳位元反激拓扑的GaN整合化解决方案
Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已获得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封装制程认证。Mentor和西门子Simcenter软体团队与三星Foundry密切合作,开发了原型制作、建置、验证和分析的叁考流程,提供先进多晶粒封装的完备解决方案
Silicon Labs扩展IoT应用新型模组 广泛支援预认证无线连接 (2020.11.03)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布扩展其预认证的无线模组产品系列,以满足今日商业和消费性IoT应用的开发需求。该产品系列包含针对多重协定解决方案的创新协定堆叠支援模组,提供弹性封装选择和高度整合的装置安全性
Cadence全新Clarity 3D瞬态求解器 加速系统级EMI模拟达10倍 (2020.10.19)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系统级模拟解决方案Cadence Clarity 3D瞬态求解器(Transient Solver),进一步扩展其系统分析产品线,相较传统3D电磁场求算器,此解决方案能以高达10倍快的速度解决电磁干扰(EMI)系统设计问题,及提供无限制的处理容量
CEVA和VisiSonics宣布合作 开发3D空间音讯嵌入式方案 (2020.10.08)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作,共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案,应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables)
ST推出150MHz+高速抗辐射逻辑元件 加速航太系统运算速度 (2020.09.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出高速抗辐射逻辑产品系列的两款首发产品,让航太电子数位电路作业频率达到150MHz以上。 经过QML-V标准认证的RHFOSC04(SMD 5962F20207)晶振驱动器/分频器晶片和RHFAHC00(SMD 5962F18202)四路NAND逻辑闸晶片的速度是典型抗辐射逻辑晶片的两倍以上,确保更快的高频电路回应速度
东台精机联手东捷科技 展出5G电路板与先进封装设备 (2020.09.25)
高科技产业盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登场,东台精机携手东捷科技股份有限公司联合主推应用於半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种,创造吸睛人潮
均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及国际情势变化,居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长,车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长
Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE,年复合成长率(CAGR)达26%。为抢占此市场,芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列
u-blox低功耗蓝牙模组 用於COVID-19追踪穿戴装置 (2020.09.07)
定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布,该公司的Bluetooth 5模组已内建於可用来对抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式装置中。Electronic Precepts公司开发的TDS-50是一款高效的追踪解决方案,可作为手环或吊坠使用,能把数据直接储存在装置上并定期传送到Web伺服器
Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手表的LTE-M与GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣布,位於台湾新竹市的茂德科技(ProMOS)选用整合了LTE-M/NB-IoT数据机和GPS功能的Nordic低功耗系统级封装(System-in-Package;SiP) nRF9160,为其ProGuard安全定位手表(ProGuard Secure Positioning Watch)产品实现定位、生理监测和SOS警报功能
SEMICON Taiwan盛大登场 抢攻5G及AI新兴应用商机 (2020.09.02)
国际半导体协会(SEMI)今(2)日宣布年度最大半导体盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020),将於9月23日至25日於台北南港展览馆一馆盛大登场。今年展览亮点将聚焦於先进制程、智慧制造、绿色制造三大主题,展示最新半导体上下游产业链尖端技术


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2 Aruba Central为混合式工作场所 提供云端化接触史及定位追踪解决方案
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5 晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升级 加速RISC-V AI与IoT应用开发
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7 支援大功率应用小型化 ROHM研发出10W额定功率低阻值电阻
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