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蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品 (2024.04.16)
全球定位系统（GPS）是全球导航卫星系统（GNSS）的主要组成部份，可用於资产追踪和其他应用。 |
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Nordic Semiconductor支援CSA物联网设备安全规范1.0和认证计画 (2024.03.25)
Nordic Semiconductor宣布认可连接标准联盟（CSA）最新发布的「物联网设备安全规范1.0」、配套认证计画和产品安全认证标识（Product Security Verified Mark），致力为无线物联网产品实现最高安全标准 |
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探索下一代高效小型电源管理 (2024.03.18)
低功耗蓝牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物联网为低功耗物联网设备带来了连线功能。运行这些协定的SoC、协同IC和SiP的无线解决方案，可以延长物联网设备的电池寿命。 |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增强功率选项 (2024.02.22)
从资产追踪和智慧计量到智慧城市和智慧农业，蜂巢式物联网使得设备能在电量预算受限的情况下进行高效通讯，Nordic Semiconductor扩展nRF91系列蜂巢式物联网产品推出 nRF9151系统级封装（SiP）元件， |
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国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11)
为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」，将规划2024~2033年投入3,000亿元经费，运用台湾半导体产业领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动各行各业加速创新突破 |
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Diodes推出全新符合汽车规格的霍尔效应锁存器 (2024.01.04)
Diodes公司将AH371xQ系列高电压霍尔效应锁存器加入产品组合。这些符合汽车规格的元件采用专有霍尔板设计，能够应用於无刷直流（BLDC）马达控制、阀门操作、线性和递增旋转编码器以及位置感测功能 |
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Transphorm与伟诠电子合作开发氮化??系统级封装元件 (2023.12.28)
Transphorm与Weltrend Semiconductor（伟诠电子）合作推出100瓦USB-C PD电源适配器叁考设计。该叁考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装（SiP）SuperGaN电源控制晶片WT7162RHUG24A，在准谐振反激式（QRF）拓扑中可实现92.2%的效率 |
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Nordic推出nRF7000 Wi-Fi协同IC 提供完整矽到云端定位解决方案 (2023.11.29)
Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi协同IC，率先成为全球唯一提供使用Wi-Fi、蜂巢式物联网和全球导航卫星系统(GNSS)的完整矽到云端定位解决方案的供应商。Nordic的单一供应商解决方案结合公司先进的技术支援服务，将会简化和加速Wi-Fi定位应用产品的开发 |
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NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32M2，进一步扩展S32汽车运算平台，这个最隹化的专用马达控制解决方案，可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带（seat belt pretensioner）、电动後车箱等汽车应用的效率 |
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气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小（1+N）」，从供应链内部开始带头减碳，小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等，从源头轻量化设计开始，陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具，协同上下游产业加速脱碳 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。 |
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英飞凌携手海华科技 拓展工业与消费性Wi-Fi 6 技术市场 (2023.09.10)
英飞凌科技与其长期合作夥伴海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC无线通讯晶片，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网装置的设计复杂度 |
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SEMICON TAIWAN论坛开放报名 聚焦异质整合、先进制程及检测等技术 (2023.07.18)
即将於9月6~8日举行的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展，今（18）日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈，包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等 |
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意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器提升功率至140W (2023.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）率先推出通过USB-IF之USB Power Delivery Extended Power Range（USB PD 3.1 EPR）规范认证的整合化数位控制器晶片ST-ONEHP。
ST-ONEHP为ST-ONE系列中的第三款控制器，其输出电压为28V，可简化最高额定功率140W的充电器和电源转接器的开发设计 |
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Nordic多功能nPM1300电源管理IC 自备系统管理功能及评测套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300电源管理积体电路（PMIC），该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差转换器（LDOs）并整合了电池充电功能，适用於电池运作的应用 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物联网解决方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor发布全面端至端蜂巢式物联网解决方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新产品基於nRF91系列系统级封装（SiP），借助Nordic设计、控制和提供的晶片组、模组、软体和服务，实现简便性、稳定性和成本效率 |
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC 实现成本最隹化产品设计 (2023.06.20)
Nordic Semiconductor扩展nRF70系列Wi-Fi 6协同IC产品，推出nRF7001，针对仅需要2.4GHz频段连接的终端装置提供安全且低功耗的解决方案，与双频段连接nRF7002互相辉映。在智慧家庭、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi IoT应用中，nRF7001有助於降低需求单频段功能设计的物料清单（BoM）成本 |
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TPCA估2023年全球载板市场调节 与AI及Chiplet先进封装供需将平衡 (2023.06.02)
在半导体热潮带动下，IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下，其成长速度开始放缓 |
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SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7% |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
