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豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16) 豪威集团宣布,其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器,现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ,可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱 |
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Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16) 为了在现场可程式设计闸阵列(FPGA)上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力,Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量 |
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AMD第2代Versal系列扩展自调适SoC组合 为AI驱动型系统提供端对端加速 (2024.04.12) AMD扩展AMD Versal自行调适系统单晶片(SoC)产品组合,推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行调适SoC,其将预先处理、AI推论与後处理整合在单一元件中,能够为AI驱动型嵌入式系统提供端对端加速 |
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Fortinet即时网路安全作业系统升级 赋能企业强固网路防御 (2024.04.11) Fortinet的Fortinet Accelerate年度资安盛事近日在拉斯维加斯圆满落幕,同时宣布了最新7.6版本的FortiOS作业系统,与此安全织网平台的重大更新。既具备唯一能完善整合网路和安全的作业系统,为客户带来了超过数百个强化功能 |
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元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11) E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技,合作开发System on Panel(SoP)系统晶片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签 |
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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列无线系统单晶片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Synaptics Astra AI原生物联网平台支援多元应用 (2024.04.09) Synaptics Incorporated今(9)日推出 Synaptics Astra 平台,其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物联网 (IoT) 处理器和 Astra Machina Foundation 系列开发套件。 面对客户全面性的AI需求,Astra 提供了满足这些需求的架构、扩充性和灵活性 |
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Imagination全新Catapult CPU加速RISC-V设备采用 (2024.04.08) 目前采用RISC-V架构的设备数量渐增,预计到 2030年将超过160亿,Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的效能密度、无缝安全性及人工智慧(AI)功能,可满足下一代消费及工业设备的运算和直觉性用户体验 |
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报告:2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08) 经过两年下跌,AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告,主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米,先进制程是成为关键成长动能 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02) 近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及,带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26) 连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心 (2024.03.26) 最近许多微控制器供应商都加入RISC-V联盟以促进产品的开发,瑞萨电子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞萨已独立设计并测试新的RISC-V核心,现已完成商业化产品并在全球推广 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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Nordic Semiconductor支援CSA物联网设备安全规范1.0和认证计画 (2024.03.25) Nordic Semiconductor宣布认可连接标准联盟(CSA)最新发布的「物联网设备安全规范1.0」、配套认证计画和产品安全认证标识(Product Security Verified Mark),致力为无线物联网产品实现最高安全标准 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计 (2024.03.21) 凌华科技针对严苛工业环境设计推出Titan2系列IP69K不锈钢工业级触控电脑。此系列专为食品加工、制药、化工和汽车生产等产业的严格要求而设计,即使在频繁使用的情况下也能提供出色的稳定性,并且符合严格的公卫标准 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21) 因应人工智慧((AI) 应用於多样化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半导体宣布,VIPack平台透过微凸块(microbump)技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um,这对於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装)与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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探索下一代高效小型电源管理 (2024.03.18) 低功耗蓝牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物联网为低功耗物联网设备带来了连线功能。运行这些协定的SoC、协同IC和SiP的无线解决方案,可以延长物联网设备的电池寿命。 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11) 物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施 |
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AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06) AMD扩展FPGA市场,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列,此为其FPGA和自行调适系统单晶片(SoC)产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率,在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率,总功耗较前代产品降低高达30%,同时配备强化安全功能组合 |