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凌华新款5G IIoT远端边缘网路闸道器采用Arm架构 (2024.03.06)
凌华科技（ADLINK）推出全新搭载1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 处理器的MXA-200 Arm架构5G IIoT闸道器。MXA-200 5G IIoT闸道器采用强固耐用的无风扇设计，且可选购外接式散热器，并结合蓝牙、无线LAN、4G和5G的无线传输选项 |
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广积强固型无风扇电脑系统搭载Intel第14代处理器 (2024.02.02)
广积科技发布内建广积MBE240AF主机板的AMI240无风扇电脑系统。此强固型系统经过精心设计，可无缝整合多种第14代和第13代Intel Core处理器，为各式应用领域提供高效能与反应能力 |
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安勤新款HID-2340医疗平板电脑搭载全新Intel第12代处理器 (2024.01.09)
安勤科技近日推出最新医疗平板电脑HID-2340，采用Intel第12代酷睿处理器，为一款专为医疗应用领域所研发和制造的医疗平板电脑，具有高性能、可靠性和创新性。HID-2340的产品设计结合可靠性、效率和便携性等特性 |
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车商和一级供应商为连网汽车保护资料安全 (2023.12.22)
连网汽车为车商和一级供应商导入新功能和服务创造了新机会，但是网路安全专家持有不同的看法，并对车联网的资料安全表示担??。 |
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凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30)
凌华科技（ADLINK）推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47，支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠，包括可同步操作的独立显示器、USB 3 |
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强固型5G无风扇IoT边缘闸道器电脑系统 (2023.10.27)
全球知名工业电脑专业制造厂广积科技推出具备高可靠度工业级效能的AGS101T强固型IoT闸道器无风扇边缘运算电脑系统。支援5G的AGS101T特点包含超轻巧的体积、坚固耐用的设计、宽温运作、宽范围电源输入、以及多元化的I/O选项，使其成为IoT工业物联网边缘应用的完美解决方案 |
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控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08)
为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统，控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产，该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器 |
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友通资讯携Hectronic登全球最大军工展展出19寸加密通讯解决方案 (2023.09.08)
根据国际研究调查机构《Research and Markets》研究报告，预期至2031年全球军工市场规模有??达到8,380亿美元，2021到2031年的年复合成长率为5.8%。因应国防领域重视「稳定性」及「保密性」，尤其在军工领域逐渐「数位化」的趋势下，资讯保密性格外受到重视，也推动加密通讯产品技术发展 |
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安勤全新Mini-ITX宽温应用主机板可稳定运作於极端环境 (2023.08.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出全新Mini-ITX主机板EMX-RPLP，全面支援 Intel第13代Raptor Lake-P平台，包含Core SoC i7/i5/i3/ Celeron系列处理器，可依不同的应用情境，搭配U/P/H系列12~45W功率需求，或选择具宽温应用的处理器，能够确保在温度变化剧烈的严苛环境中稳定运作 |
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控创推出3.5”-SBC-EKL单板电脑适用於即时边缘物联网系统 (2023.07.04)
全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创（Kontron）针对商用与工业物联网应用所需的高边缘运算推出3.5”-SBC-EKL单版电脑（SBC）。目前已进入量产的3.5”-SBC-EKL搭载最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列处理器，共有4种版本，包含工业级Intel Atom x6212RE / x6425RE、内建Intel Atom x6211E与商用级Intel Celeron J6413 |
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英飞凌携手池安量子推出Edge-to-Cloud资安解决方案 (2023.04.20)
英飞凌今日宣布与池安量子（Chelpis Quantum Tech.）合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0标准的硬体式高阶安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的软体密码技术所打造的Edge-to-Cloud资安解决方案，赋予端点设备从硬体层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力 |
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河洛支援英飞凌OPTIGA TPM安全晶片韧体烧录 (2023.04.14)
英飞凌及河洛半导体今日共同宣布在可信赖平台模组（TPM）安全晶片领域的合作，河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作夥伴 ，为英飞凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韧体更新烧录服务，为广大的设备制造商加速其产品上市时程 |
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绿色工具机当道 TIMTOS 2023第一手观察 (2023.03.27)
2023年台北国际工具机展(TIMTOS)甫落幕，会展中除了展示最新的制造解决方案之外，节能减碳的议题也是另一个受到关注的重点。 |
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安勤推出两款最新智慧医疗产品 支援低延迟时效性应用 (2023.03.21)
安勤科技近日正式推出针对医疗保健产业设计的两款最新产品，包含HID-2100：为21.5 寸触控式平板萤幕；以及HID-2138：为21.5 寸触控显示器。此两款最新产品让安勤智慧医疗产品线更加全面与丰富 |
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贸泽提供广泛英飞凌产品组合 持续扩大其最新解决方案范围 (2023.02.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）为英飞凌的全球原厂授权代理商，供应各种英飞凌解决方案。从2008年起，贸泽持续扩大来自该制造商的最新解决方案范围，并不断加入新产品 |
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Getac推出X600强固型行动工作站系列全新机型 (2023.02.15)
神基投控旗下子公司神基科技（Getac）推出X600 Server与X600 Pro-PCI，扩充 X600 强固型行动工作站系列产品。这两款全新机型将建构完整的强固型行动工作站产品线，得以满足国防、制造和石油与天然气等产业在执行专业工作时的各种要求 |
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华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑，搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存，最高可达64GB，通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能 |
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全景软体携手英飞凌软硬体整合 强化物联网设备资安防护 (2022.12.05)
随着5G布建与各种自动化与智慧化的需求，物联网应用在各种场域的建置正飞速成长。然而，越来越多网路节点的建置，也意谓着更多潜在的安全隐??。
为此，全景软体与英飞凌科技股份有限公司合作 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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艾讯推出超薄型高效能Mini-ITX主机板MANO321 (2022.05.13)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）领先推出支援5G连网功能无风扇超薄型高效能工业级mini-ITX主机板MANO321。搭载低功耗Intel Celeron中央处理器J6412（原名称Elkhart Lake），配备2组260-pin最高达32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM??槽记忆体；薄型板卡设计，更较传统Mini-ITX尺寸足足节省了一半高度，能灵活地应用於各种物联网领域 |
