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首屆台英半導體培力計畫圓滿落幕 產學研對接共築全球人才鏈 (2026.03.16)
由中華民國外交部與英國創新科技部（DSIT）共同推動、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會（UKESF）執行的首屆台英半導體聯合培力計畫於圓滿完成。此計畫不僅象徵台英雙邊半導體合作正式落地，更透過深度實務研修，強化兩國在尖端科技人才培育上的戰略夥伴關係 |
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金屬中心攜手SUSS布局高精度曝光對位技術 強化先進封裝設備能量 (2026.03.16)
金屬中心與德商SUSS簽署MOU
攜手布局次世代高精度曝光對位技術
在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G應用快速推進下，先進封裝與奈米級製程技術的重要性日益提升 |
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機械輸美關稅峰迴路轉 (2026.03.13)
經歷了2025年4月起，由美國總統川普掀起全球對等關稅後一波三折，台灣機械業原本以為台美關稅總算能在農曆年前底定，而安心過年。卻在一週後被美國最高法院宣告對等關稅違憲，又生變數 |
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強化電網韌性與淨零轉型 台電推動大學微電網示範計畫 (2026.03.13)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下，分散式能源與電網韌性已成為各國能源政策的重要課題。為加速能源技術創新並培育電力領域專業人才，台灣電力公司今（13）日攜手中央大學、彰化師範大學及中山大學簽署合作備忘錄（MOU） |
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TPCA首發台灣PCB風險治理報告 以「6大行動路徑」建構產業永續韌性 (2026.03.13)
面對2026年全球AI榮景持續，以及大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。台灣電路板協會（TPCA）近日舉辦標竿論壇，便吸引超過300位會員代表與產業先進出席，發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」共同探討產業前景 |
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盼中東戰火未添成本 機械公會樂觀2026年成長可達10% (2026.03.13)
在美國、以色列聯手突襲伊朗後，外界更關注伊朗的反擊，恐波及全球產業經濟。機械公會（TAMI）理事長莊大立表示，目前中東戰火對於部分出口當地或歐洲、非洲市場的機械廠商雖有影響，但對於整體機械產業的直接影響有限，業界反而更關注原物料、船運價格，以及台灣電價是否「蠢蠢欲動」，產生預期上漲心理 |
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Anritsu 安立知攜手 LIG Accuver 於 MWC 2026 聯合展示 NTN 測試解決方案 (2026.03.13)
Anritsu 安立知與 LIG Accuver 於 2026 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC 2026) 期間成功進行聯合展示，並於會中簽署合作備忘錄 (MoU)，進一步強化雙方的合作關係。原 Innowireless 今年亦以全新的公司名稱「LIG Accuver」參與 MWC 盛會 |
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經濟部深化「淨零＋數位」雙軸布局 打造中小企業永續競爭新動能 (2026.03.10)
為展現中小企業推動淨零轉型成果並揭示未來精進方向，經濟部中小及新創企業署今（9）日邀集產業公協會與法人單位代表共同出席，展現跨域整合、協力推動百工百業綠色轉型的具體成效；同時發表「中小企業從知碳到減碳」淨零轉型成果及《中小企業減碳指引》，以提供中小企業可依循的轉型步驟 |
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氫能產業鏈加速成形 金屬中心攜手產學研推動高壓輸儲與工業應用 (2026.03.10)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下，氫能被視為重工業減碳的重要關鍵技術。隨著各國加速布局氫能供應鏈，如何建立安全可靠的高壓輸儲技術與工業應用場景，成為推動氫能產業落地的核心課題 |
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智慧微電網與能源政策並進 臺灣協助克國邁向100%再生能源 (2026.03.09)
面對全球能源轉型與氣候變遷挑戰，小型島嶼國家正積極尋求低碳能源與電網升級解方。台灣透過國際合作平台，結合電力系統管理與資通訊整合能力，持續協助友邦建構更具韌性的綠色能源體系 |
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鏈結產學研打造創新平台 金屬中心嘉年華展示智慧製造與淨零技術 (2026.03.06)
為了深化產學研鏈結，打造共創新平台，金屬工業研究發展中心於經濟部傳統產業創新加值中心舉辦「金工顧產業 共榮嘉年華」，活動自3月5~7日為期三天，現場匯聚產官學研各界代表 |
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新代攜手經濟部與金屬中心簽署MOU 發展AI機器人智慧智造 (2026.03.06)
為推動金屬產業加速邁向數位與綠色雙軸轉型，智慧製造解決方案領導廠商，新代集團正式與經濟部及金屬工業研究發展中心 (簡稱金屬中心) 簽署「金屬產業雙軸轉型推動大聯盟」合作備忘錄 (MOU) |
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中企署說明5大產業方向 帶動新創企業布局前瞻技術 (2026.03.05)
面對全球產業快速變遷及供應鏈重組，及落實國家發展5大信任產業策略，經濟部近日也在北科大集思會議中心說明「產業技術趨勢與新創輔導資源」，協助新創企業掌握產業需求及政府輔導資源，強化臺灣新創企業在技術發展及產業供應鏈的關鍵競爭力 |
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產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會（MWC）」於當地時間3月2日開幕，展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方，而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今（2）日說明，今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展，包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等 |
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MWC 2026聚焦AI與通訊融合 工研院串聯英國6G計畫強化國際布局 (2026.03.04)
全球行動通訊產業年度盛會－世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）迎來20週年，人工智能（AI）與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果 |
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英飛凌與聯華電子簽署合作備忘錄 攜手推動供應鏈減碳 (2026.03.04)
英飛凌科技股份有限公司與聯華電子今(25)日宣布簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。
兩家公司作為長期合作夥伴，不僅致力投入永續發展，同時也訂定具可信、可衡量且透明的溫室氣體減量目標 |
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臺科大攜手弘塑共築研發平台 佈局先進封裝設備與材料創新 (2026.03.02)
人工智能（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速擴張，先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量，國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議 |
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AI佈局開花結果 Ceva的NPU授權業務成長強勁 (2026.02.26)
隨著AI由雲端向邊緣端快速擴張，Ceva的AI授權業務在2025年也取得突破。藉由NeuPro神經處理單元（NPU），Ceva 全年共簽署 10 項 NPU 協定，帶動 AI 業務貢獻公司授權收入比例超過 20%，成功進行營運轉型 |
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從源頭到餐桌建構監測網 三部會攜手升級食品鏈管理機制 (2026.02.24)
為強化食品安全風險管理，環境部近期表示，已從法規管制、預防輔導與跨部會監測三大面向，全面升級對食安風險疑慮毒性及關注化學物質的管理機制，並與地方政府建立高頻率聯合稽查與食品鏈監測合作架構，形成從源頭到終端市場的風險防護網 |
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物理AI元年：人形機器人從實驗室邁向大規模量產 (2026.02.23)
隨著CES 2026與國際機器人聯合會（IFR）最新報告發布，2026年正式確立為「物理AI（Physical AI）」的大規模應用元年。不同於過往僅能在受控環境運行的機器，新一代人形機器人如Tesla Optimus與Unitree G1已具備在非結構化環境中執行任務的能力，並開始進入家庭與工廠產線 |
