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艾邁斯歐司朗新款臉部識別紅外線LED 實現窄邊框顯示設計 (2021.06.23)
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)今天宣佈,專為2D臉部識別系統開發推出了兩款紅外線LED(IRED)。 這兩款IRED: SFH4171S和SFH4181S,使用時會向用戶臉部發射紅外線光,由紅外線攝影鏡頭拍攝臉部,如果拍攝的圖像與系統中儲存的圖像匹配,則設備解鎖
共同發展防疫科技 國研院推出多項抗疫專案 (2021.06.23)
科技部大力鼓勵學研界善用科技幫助台灣對抗疫情,轄下國家實驗研究院積極配合,推出多項抗疫與防疫專案,期能集結產學研界力量,共同發展防疫科技。 國研院國家高速網路與計算中心(國網中心)去年3月建置「COVID-19全球即時疫情地圖」(https://covid-19
KLA發布全新汽車產品組合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布發布四款用於汽車晶片製造的新產品:8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬帶等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT線上缺陷部件平均測試篩選解決方案
SEMI:全球今年建19座高產能晶圓廠 明年再開工10座 (2021.06.23)
SEMI(國際半導體產業協會)今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置 19 座新的高產能晶圓廠,2022 年開工建設另外 10 座晶圓廠,以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求
因應高漲需求 格羅方德在新加坡設立12吋新廠 (2021.06.23)
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,將於新加坡廠區設立新廠,擴張其全球生產布局。透過與新加坡經濟發展局的合作,與客戶的共同投資下,格羅方德將支出高達40億美元,以因應高漲的市場需求
考量疫情影響 SEMICON Taiwan將延至12月或明年1月 (2021.06.22)
SEMI(國際半導體產業協會)於今(22)日宣布「2021國際半導體展SEMICON Taiwan」將延後至2021年12月或2022年1月舉辦。 SEMI表示,近兩年台灣在半導體產業表現極為亮眼,尤其全球晶片荒之下更是突顯台灣為產業重鎮的關鍵角色
5月北美半導體設備出貨為35.9億美元 較同期上升53.1% (2021.06.22)
SEMI(國際半導體產業協會)今(22)日公布最新Billing Report(出貨報告),2021年5月北美半導體設備製造商出貨金額為35.9億美元,較2021年4月最終數據的34.3億美元相比提升4.7%,相較於2020年同期23.4億美元則上升了53.1%
Dialog IoTMark-Wi-Fi效能評比 獲得業界最高排名 (2021.06.22)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣佈,其DA16200 SoC在EEMBC IoTMark-Wi-Fi效能評比中獲得815分。DA16200的成績進一步鞏固了Dialog超低功耗Wi-Fi網路SoC市場領導者的地位。 對電池供電物聯網設備的強勁需求推動了低功率Wi-Fi的普及
萊迪思新版sensAI解決方案打造網路邊緣裝置AI/ML應用 (2021.06.21)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)sensAI解決方案集合簡化AL/ML模型在智慧型網路邊緣裝置的執行部署,此次推出強化功能,可以加速開發基於萊迪思低功耗FPGA的AI/ML應用。 新版的加強功能包括支援萊迪思Propel設計環境進行基於嵌入式處理器的開發,並支援TensorFlow Lite深度學習架構,實現裝置上的推論
台製傳動元件拚加值增利 (2021.06.21)
新台幣匯率、運費、原物料價格居高不下,造成缺料、缺船艙/櫃等問題懸而未決;讓業者眼見國際經濟景氣回升,卻怕來不及消化訂單,對於零組件價格與供貨速度都不滿意,也讓傳動元件廠商開始加強整合,擴大應用加值
意法半導體攜手米蘭理工大學 建立先進感測器研發中心 (2021.06.21)
意法半導體(STMicroelectronics)與培養工程師、建築師和工業設計師的米蘭理工大學,宣布簽署了一項五年技術合作協定,並邀請義大利經濟發展部長Giancarlo Giorgetti參加簽約儀式
工研院「熱影像體溫異常偵測技術」 結合AI與紅外線彩色顯示 (2021.06.21)
工研院今日發表新一代「熱影像體溫異常偵測技術」研發成果,創新結合AI人工智慧與紅外線熱像儀彩色顯示,可同時偵測多人面部額溫,零接觸、高準度全彩偵測記錄,門禁管制、輔助疫調,超高性價比吸引全國逾百個政府機關、學校或企業採用
聚焦全球半導體版圖重整 上銀神戶新廠如期動土 (2021.06.18)
適逢全球半導體產業在美國帶頭下重整,日本即將扮演要角。台灣傳動元件/系統大廠上銀科技(HIWIN)也持續進行全球佈局,在日前宣示於日本神戶新廠動土,強調未來將提供更快速完整的在地化服務,可協助日本不同規模企業跨足半導體產業供應鏈
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
貿澤與ST攜手打造全新技術資源網站 提供交通應用解決方案 (2021.06.17)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與STMicroelectronics (ST) 合作,推出全新資源網站,專供交通運輸業開發最新解決方案。 新型交通運輸產品和技術創新,能讓旅客以更快、更安全、更高效的方式到達目的地,同時還能減少對環境的影響
ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC轉換IC (2021.06.17)
隨著節能意識的提高,在交流400V工控裝置領域,與現有的Si功率半導體相比,SiC功率半導體支援更高電壓,且更節能、更小型,因此相關應用也越來越廣泛。另一方面,工控裝置中
突破行動OLED顯示器量產瓶頸 (2021.06.16)
OLED在顯示器市場炙手可熱,在行動顯示與微顯示方面也浮現了一些技術挑戰。愛美科證實了光刻技術可望克服目前OLED顯示器主要製程的生產瓶頸,作為未來的首選解決方案
運用軟硬體整合成效保護網路設備安全 (2021.06.15)
為滿足當今商業、工業和政府網路的信任度與安全性要求,本文敘述英飛凌和Mocana整合可信賴平台模組硬體和軟體,並採用TCG技術,進而實現保護網路設備的安全性,以及接下來所需展開的步驟
安森美半導體推出工業電機驅動整合方案 涵蓋轉換器、逆變器、功率因數校正模組 (2021.06.15)
安森美半導體 (ON Semiconductor),推出全新整合式轉換器-逆變器-功率因數校正 (PFC) 模組,用於工業電機驅動、伺服驅動和暖通空調 (HVAC) 中驅動風扇和泵等應用的電機。 新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分別是基於標準氧化鋁 (AI2O3) 基板和增強型低熱阻基板的壓鑄模功率集成模組 (TMPIM)
ROHM推出低雜訊、低功耗SerDes IC及車電相機PMIC (2021.06.13)
半導體製造商ROHM研發出非常適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)的車電相機模組SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相機用PMIC「BD86852MUF-C」。這二款產品不僅可滿足模組小型化和低功耗的需求,而且其低雜訊(低EMI)的特性,也有助減少客戶端研發工時


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