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受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中,受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名
第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列,且廣受消費市場青睞,使高通(Qualcomm)5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季營收再度超越博通,躍升全球第一
Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍
TrendForce:2019年全球前十大IC設計業者營收年減4.1% 2020成長面臨挑戰 (2020.03.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2019年全球前三大IC設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退,使得全球IC設計產值受到不小影響。2020年產業能否回歸成長,將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定
Cadence與博通擴大5nm及7nm設計合作 (2020.01.16)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,與博通(Broadcom)將針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用,擴大其與博通公司的合作。Cadence與博通將以成功的7nm設計為基礎,擴大合作範圍,進一步採用Cadence數位設計實現解決方案進行5nm設計
TrendForce:十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐 美系業者表現兩極 (2019.12.04)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,第三季受到中美貿易戰影響持續,加上華為仍未脫離實體清單,導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大,其中以高通(Qualcomm)最為顯著,衰退逾22%
支援三大應用情境 5G商用場景逐步確立 (2019.11.19)
隨著5G服務陸續啟動,將帶動第一波5G零組件市場商機。5G醞釀期還需3到5年,2025年會有約14%的行動連結採用5G。而挖掘出創新應用服務,將是切入5G市場的致勝關鍵。
5G結合低軌道衛星通訊未來應用商機龐大 (2019.10.30)
5G的三大應用情境主要在於大頻寬、低延遲與大連結,其技術層次包括了毫米波、Wi-Fi 6、UWB、衛星通訊、網路虛擬化,以及AI等。而預計將支援5G通訊的產品與設備包括了智慧手機、網路基地台、射頻前端、新興載具如AR/VR與無人機等,另外垂直領域的SI服務也預計都將會導入5G通訊技術
Western Digital將推出18TB CMR與20TB SMR企業級硬碟 (2019.09.16)
因應資料中心對總整體擁有成本(TCO)的需求,Western Digital公司宣布推出9磁碟(9-disk)機械式平台,並利用能量輔助記錄(energy-assisted recording)技術維持該公司在磁錄密度(areal density)的領先地位,以提供市場上最高容量儲存產品
QSFP-DD發佈通用管理介面規範4.0和硬體規範5.0 (2019.08.06)
QSFP-DD多源協定 (MSA) 組織發佈了針對QSFP-DD收發器外形的通用管理介面規範(CMIS)4.0版。行業對改進的高密度高速網路解決方案的需求不斷發展,為了滿足此需求,65 家公司攜手為 QSFP-DD MSA 提供支援
艾訊智慧交通嵌入式系統tBOX400-510-FL 內建第二層網管型PoE交換器 (2019.07.02)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek)介紹無風扇嵌入式智慧交通專用系統tBOX400-510-FL,內建第二層網管型PoE交換器,由博通 (Broadcom) 處理器提供解決方案,專為IP監控應用領域設計。通過CE (Class A) 與FCC國際專業認證,符合EN 50155、EN 50121-3-2以及EN 45545-2等交通運輸應用專業規範;兼俱寬溫環境操作、高達3 Grms抗振動與24V-110V DC寬電壓的產品特色
動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求,中國在2015年提出「中國製造2025」,半導體產業為其中重點發展項目之一,誓言到2025年,中國的晶片自製率將達到70%。
OCP US Summit緯穎攜手英特爾、博通、瑞薩 展出雲端資料中心技術 (2018.03.20)
緯穎科技多年來深耕開放運算計畫(Open Compute Project, OCP),參加該計畫一年一度的美國高峰會(OCP US Summit 2018),攜手關鍵技術夥伴帶來最新雲端資料中心硬體產品、管理軟體與48V電源供應技術
合併和併購 依然是台灣產業該學習的課題 (2018.03.18)
雖然八字也沒還沒一撇,但就在川普政府明確表明不會准許博通對高通進行收購後,博通也就立即撤回對高通的收購提案,讓這場只在媒體上發生的收購案暫時畫下句點。姑且不論這個收購案是不是會有「國家安全」疑慮,但這個合併的企圖心依然值得台灣業者評量,作為企業發展的參考案例
SFP-DD MSA 發佈 1.1 版高速高密度介面規範 (2018.03.02)
小型係數可插拔雙密度多源協定 (SFP-DD MSA) 聯盟宣佈推出SFP-DD可插拔介面的更新版規範。 MSA 聯盟致力於促進 DAC 和 AOC 佈線中使用的下一代 SFP 形狀係數的開發工作,並且於 2017 年 9 月發佈了SFP-DD 規範初版(1.0 版)
2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術,包含半導體、5G、顯示與AI,提出他們各自的觀察與展望。
TrendForce:全球IC設計Q3營收排名 聯發科連兩季營收二位數衰退 (2017.11.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2017年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、輝達。 其中,聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標,但相較於2016年同期,營收仍下滑18.8%,是前十大IC設計公司中唯一連續兩個季度衰退幅度達二位數公司
Gartner:2016年全球半導體營收成長2.6% (2017.05.17)
國際研究暨顧問機構 Gartner最新研究顯示,2016年全球半導體營收總計3,435億美元,較2015年的3,349億美元提升2.6%。前25大半導體廠商總營收增加10.5%,表現遠優於整體產業成長率,主要是受到企業併購潮的影響
Cadence率先提供藍牙Bluetooth 5驗證IP (2017.01.12)
益華電腦(Cadence)為Bluetooth 5提供Cadence驗證IP (VIP),這是為最新版藍牙技術所提供的VIP。Bluetooth 5以提升八倍的資料傳送能力、四倍長的範圍和加倍的低功耗裝置連線速度,提供無縫的短距行動連接
Nordic發表低功耗蜂巢式物聯網產品藍圖 (2016.07.15)
超低功耗無線連接供應商Nordic Semiconductor宣佈發展用於蜂巢式物聯網 (cellular IoT) 的低功耗LTE技術。這個開發項目憑藉Nordic在超低功耗 (ULP) 無線方面超過十年的地位,以及在芬蘭招募到高度專業且經驗豐富的蜂巢式技術研發工程師團隊 (曾受僱於諾基亞、愛立信、摩托羅拉和博通的芬蘭團隊)


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