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新冠疫情+美中衝突 台灣供應鏈布局要有新思維 (2020.05.25)
新冠肺炎(COVID-19)幾乎讓世界各國的經濟陷入停滯,僅有少數的國家(台灣是其中一個)可以正常的運作。然而眼前急速升溫的美中對抗,則是讓脆弱的產業營運雪上加霜
台灣半導體鏈結美中兩極 歐系元件可望成避險後盾 (2020.05.23)
由於近來因為台積電宣佈赴美,引發全球半導體產業地震,姑且不論成敗,但對於設備供應鏈而言,唯有掌握關鍵競爭力,才能在去美、去中化兩極之間左右逢源。不僅在日前工研院發表最新報告中
駭客攻擊層出不窮 IoT安全備受關注 (2020.05.20)
進入物聯網時代之後,舉凡只要涉及資料運算與儲存的裝置,包含工具機台和製造設備,都需要有資安方案的部署。
台灣AI雲驅動產學技術深化及創新服務成效 (2020.05.15)
為領航產業升級,由科技部推動,國家實驗研究院高速網路與計算中心(簡稱國研院國網中心)與AI戰略發展夥伴華碩、廣達、台灣大哥大共同打造的台灣杉二號超級電腦及台灣AI雲,迄今三年有成
台積電宣布赴美設廠12吋半導體供應鏈不排除一併前往 (2020.05.15)
台積電(TSMC)於5月15日宣布將於美國亞利桑那州新建一座12吋先進晶圓廠,預計2021年動工,2024年開始量產,規劃以5奈米製程生產半導體晶片,月產能為20K;此專案投資金額約為120億美元
上市櫃製造業趁貿易戰練功 研發投資創近5年來新高 (2020.05.10)
當美國總統川普為了自身連任,不惜於疫情期間挑動中美貿易戰雲再起,包含台灣在內的亞洲製造業都開始評估這段期間以來得失,是否足以迎接下一波賽局?依經濟部最新公佈2019年台灣上市櫃製造業個體財務報告統計,營收淨額約16.5兆元,年減2.8%;(稅後淨利)獲利12,298億元,較上年大幅減少3,028億元、年減19.8%,淨利率7.5%(年減1.5%)
Ansys多重物理場簽核解決方案 獲台積電所有先進製程技術認證 (2020.05.07)
Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip;SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台成功獲得台積電TSMC)所有先進製程技術的認證,這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性,並將應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing;HPC)應用等領域
5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一) (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中,將需要面對高頻和高度的挑戰。
疫情影響全球資產震盪 太陽能金流例外持穩 (2020.04.28)
新冠肺炎疫情不只影響日常生活,各金融資產也經歷大幅震盪,美股熔斷加上「負油價」,金融市場充滿驚奇。隨著疫情演進看不到盡頭,投資人以「無差別拋售」方式出清
Astera Labs獲B輪融資 與現有製造夥伴實現快速成長 (2020.04.23)
智慧系統連接解決方案供應商Astera Labs今天宣布,該公司已完成B輪融資,包括Sutter Hill Ventures、英特爾資本(Intel Capital)、Avigdor Willenz和Ron Jankov等知名技術投資者。本輪投資加上與台積電(TSMC)在製造方面的策略合作,使Astera Labs能迅速擴展Aries Smart Retimer的生產規模,並加速開發Compute Express Link (CXL)解決方案的更多產品線
TrendForce:大尺寸DDI受疫情影響 供應吃緊問題暫歇 (2020.04.13)
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查,受到新冠肺炎疫情影響,面板廠第一季出貨不如預期,加上歐美疫情持續延燒,一線電視品牌多已表示第二季將減少電視面板採購量;IT面板雖因遠端工作需求增加而迎來急單,但整體看來急單之後的需求尚不明朗
MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求,已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。
次世代ThunderX系列提升雲端與HPC伺服器性能和功耗優勢 (2020.03.23)
今日的資料中心已經把焦點從單一執行緒效能轉移到機架級系統效能,效能功耗比、效能成本比與整體TCO成為了部署的關鍵因素。這些資料中心正在利用專門為特定工作負載訂製的伺服器
2020第一季全球晶圓代工產值年增3成 新冠肺炎不利後續 (2020.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院分析,2020年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退2%,年度表現受惠2019年同期基期較低,年成長近30%
台積電與交大聯手突破大面積單晶技術 成果首登《自然》期刊 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」支持下,交通大學(交大)的研究團隊與台積電合作組成的聯合研究團隊,在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破,成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術,未來將有機會應用在先進邏輯製程技術,研究成果於今年(2020) 3月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》(Nature)
2020年迎接企業危機亦轉機 可望借道5G專網轉型成長 (2020.03.14)
拜這波新冠疫情帶動遠距醫療、教學,甚至是企業日常營運之賜,更可見未來5G應用即將風生水起,不似目前一般投資人只看見短期內5G手機出貨量及其所需零組件產業受衝擊頹勢,而擁有翻轉現今產業版圖的潛力
ST收購氮化鎵創新企業Exagan股權 擴大高頻大功率開發計畫 (2020.03.11)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業Exagan多數股權的併購協議。Exagan的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率GaN的研發和業務
宏觀微電子推出光通信RT18X系列晶片 支援高清影像及數據傳輸光纖應用 (2020.03.11)
邁入5G時代消費者將能體驗高速且巨量的互聯網服務,包括遠距辦公、遠距醫療、4K/8K影片、虛擬實境 (VR)和自動安全駕駛等先進應用,光通信技術成為高速數據連結的重要關鍵
台灣AI軟實力三年佈建有成 防疫僅是成果一小步 (2020.03.10)
新冠病毒當前,口罩地圖的建立,無疑為台灣社會人心惶惶的暗流點亮一條出路,背後推手除了日夜辛勞的政府團隊、醫護人員和相關產學支援外,科技部106年起推動的「人工智慧(AI)科研戰略」也扮演了重要角色
SEMI:2021全球晶圓廠設備支出將創新高 (2020.03.10)
國際半導體產業協會(SEMI)今日公布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮反彈,2020年穩健回升後,可望在2021年大幅增長,創下投資額新記錄


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