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小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.04.12) 毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代 |
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ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28) 半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用,開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z,進一步擴大產品陣容 |
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TMTS 2024打造跨域生態系 搶攻國際新商機 (2024.03.27) 由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展(TMTS)」今年首度從台中移師台北,於今(27)日假南港展覽一、二館盛大開展,秉持打造匯聚製造商與國際買主連接的交流平台,帶領參展商開創更多的商機及合作夥伴關係 |
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意法半導體先進高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠 |
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心得科技:抓緊雙軸智造趨勢 與客戶協同推動數位與綠能轉型 (2024.03.27) 擁有超過40多年工具機產業系統整合經驗的心得科技,參與台灣國際工具機展TMTS 2024,以活用科技、提高生產力為發展主軸,從提供工具機床控制器應用技術、工件與刀具線上量測品管,再透過感測器收集加工資訊,並改善加工精度與效率,達成機床智慧化,使機械產品更具競爭力,成為客戶重要的生產利器 |
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IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27) 全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈,該公司的開發環境現已支援瑞薩電子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心,此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化,可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件,並支援瑞薩快速原型板(FPB) |
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Lightning Motorcycles 純電動摩托車創造陸地速度世界紀錄 (2024.03.27) 《Vicor 電源驅動創新》播客的最新一期探索位於美國加州的電動摩托車製造商 Lightning Motorcycles 的電氣化之旅。Lightning Motorcycles(Lightning)致力於製造世界上速度最快的摩托車,為熱愛乘騎者提供最平穩、無振動的騎乘體驗 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26) IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) 隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26) 連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接 |
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銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26) B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。
它是繼5G之後,6G來臨前的新一代行動通訊系統。
除了修正現有技術的缺失,也補足了6G真正問世前的應用缺口 |
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ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數,並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響,讓更多設計人員選用無電池設計,採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電 |
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【東西講座】小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.03.26) 毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代 |
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Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣佈,與NVIDIA合作 ,共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術,透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器,將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中 |
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瑞薩新款通用32位元RISC-V MCU採用自研CPU核心 (2024.03.26) 最近許多微控制器供應商都加入RISC-V聯盟以促進產品的開發,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞薩已獨立設計並測試新的RISC-V核心,現已完成商業化產品並在全球推廣 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26) 汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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香港國際創科展於四月揭幕展優勢 「智慧照明博覽」初登場搶眼 (2024.03.26) 為了香港創科和數位經濟未來發展,協助推動香港發展成為國際創新科技中心。第二屆「香港國際創科展」(InnoEX)將在四月假灣仔香港會議展覽中心掀開序幕,這場展覽由香港特別行政區政府及香港貿發局合辦 |
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[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩 (2024.03.26) 預計工業用電平均漲幅逾1成,特高壓用電大用戶例如半導體產業漲幅將最大、應會超過15%;就連民生用戶330度以下約漲5%,總計1,500萬用電戶全面受影響。若再加入3月公布碳費費率 |
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遠東商銀導入SAS平台 善用AI數據力彰顯品牌價值 (2024.03.25) 在科技創新與客戶需求多元的趨勢下,金融市場競爭白熱化。金融機構如何善用資料科學分析,強化數據洞察力,提供更符合期望的個性化產品服務,以及應用容器化架構,更彈性快速的打造分析引擎以因應市場需求,方可創造超越客戶期待之全新價值 |
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意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器(MPU)系統通常更為複雜,其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高,而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高 |