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源傑400 Gbps OSFP SR8光收發器模組具專有互連性 (2022.01.11)
高畫質影音應用加上網際網路眾多數據流所匯集的數量漸增,由於網路頻寬的需求更高,需要更高速的訊號處理。網路頻寬從骨幹到終端持續擴充升級,而從網路到網路架構的連接,高速互連的加速演進至關重要
xMEMS於CES展出Montara Pro微型揚聲器 (2022.01.04)
xMEMS Labs美商知微電子於1月4日,推出世界首款,整合DynamicVent的單晶片MEMS微型揚聲器Montara Pro,透過系統DSP的感測器,以輸入方式作開啟或關閉,結合開放式與密閉式入耳式耳機的優點,使智慧型TWS(真無線藍牙)入耳式耳機和助聽器能創造出雙重的使用者體驗
[2022 CES]xMEMS推出世界首款整合DynamicVent的微型揚聲器 (2022.01.04)
美商知微電子(xMEMS Labs)今日推出世界首款整合DynamicVent的單晶片MEMS揚聲器Montara Pro,適用於智慧型真無線藍牙(TWS)入耳式耳機和助聽器。xMEMS在2022 CES消費電子展的Venetian Suite 29-325首次展示Montara Pro
中華精測2021年營收逆勢成長 全新探針卡智慧設計服務探路 (2022.01.03)
中華精測科技今( 3 )日公布2021年12月份營收報告,單月營收達4.23億元,較前一個月成長3.0%,較前一年同期成長26.7%;2021年第四季營收12.73億元,較前一季度成長14.8%,較前一年同期成長21.3%;全年營收達42.41億元,較前一年度成長0.8%
感測器中的AI – 嵌入式機器學習核心運行決策樹分類器 (2021.12.30)
人工智慧應用的市佔率穩步成長。為此,意法半導體提供廣泛的產品組合,輕鬆實現多級別的人工智慧應用。
[自動化展] 安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 (2021.12.16)
安馳科技(ANStek)近年來在工業領域的耕耘有目共睹,在這次工業自動化大展中,與合作夥伴共同展示多款以ADI先進產品為核心的工業級別解決方案。重點展示項目包括了CbM振動監控分析平台、智慧水質偵測系統、以及以智慧城市為主軸的智慧感測應用等三大區塊
ST工業智慧感測器評估套件 加速收發器和MCU應用設計 (2021.12.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款之STEVAL-IOD04KT1工業感測器套件可簡化開發者為獨立於現場總線的點對點雙向通訊、體積小的IO-Link(IEC 61131-9)感測器之應用開發。 該主機板整合了意法半導體的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收發器、IIS2MDC高精準3軸數位輸出磁力計,以及內嵌機器學習核心的ISM330DHCX iNEMO慣性量測模組
xMEMS推出世界首款智慧眼鏡和XR應用的MEMS高音揚聲器 (2021.12.08)
xMEMS Labs(美商知微電子),今日推出世界首款單晶片MEMS高音單體揚聲器Tomales。Tomales的上發音及側發音封裝選項和1mm薄的厚度,簡化了揚聲器的裝配與擺放位置,在智慧眼鏡和延展實境(xR)頭戴式耳機應用中可直接將音訊傳導入耳
ST汽車級導航及航位推算模組 可簡化設計並提升性能 (2021.12.08)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)以先進的GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展,並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合意法半導體的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元(inertial measurement unit,IMU)和航位推算導航軟體,打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組
機器學習模型設計過程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述機器學習專案的必要開發步驟,並介紹ST MEMS感測器內嵌機器學習核心(MLC)的優勢。
ST:LBS是實現AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
關於擴增實境(AR),大家很清楚「實境」有不同的含義。第一個是虛擬實境,即個人完全沉浸在虛擬世界的體驗中。接著是擴增實境,即把簡單的數位內容覆蓋顯示在現實世界中
ST:LBS是開發AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
智慧眼鏡是擴增實境使用案例。至於混合實境,介於虛擬實境和擴增實境之間。因此有必要進一步瞭解擴增實境,特別是智慧眼鏡,以及ST技術如何讓智慧眼鏡能更快速地導入市場
IDC看明年台灣ICT趨勢:AI將無所不在 元宇宙還要5至10年 (2021.12.05)
新冠疫情加速了數位轉型(DX),迎來了一個數位優先(Digital First)的世界。IDC預期,2023年全球超過52%的GDP都將由數位轉型及數位技術投資而產生,亞太地區則至少65%的GDP來自數位技術相關貢獻
Microchip擴大氮化鎵(GaN)射頻功率元件產品組合 (2021.12.02)
Microchip今日宣佈擴大其氮化鎵(GaN)射頻(RF)功率元件產品組合,推出頻率最高可達20 GHz的新款單晶微波積體電路(MMIC)和分離電晶體。這些元件同時具備高功率附加效率(PAE)和高線性度,為5G、電子作戰、衛星通訊、商業和國防雷達系統及測試設備等應用提供了新的效能水準
運輸機器人跨足新領域 (2021.11.29)
未來遠距、零接觸作業勢必將成新常態,運輸機器人在智慧製造的核心地位更隨之水漲船高,推動業者必須結合更多資通訊科技加值及創新商業模式,才能真正替客戶提高生產效率
嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
人工智慧(AI)起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上,「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來,隨著大數據的可用性提升,第三輪AI發展浪潮已經來臨
EV GROUP為3D異質整合導入高速與高精度檢測 (2021.11.17)
隨著傳統的2D矽晶圓微縮已達到成本上限,半導體產業正轉向異質整合,將具有不同特徵尺寸與材質的多個元件或晶粒,製造、組裝及封裝到單一晶片或封裝裡,藉以提升新世代設備的效能
Toposens攜手英飛凌 推出新型MEMS超音波3D感測器 (2021.11.16)
Toposens 公司與英飛凌科技合作,利用Toposens專有的3D超音波技術,實現自主系統的3D障礙物檢測和防撞。這家位於慕尼黑的感測器製造商提供3D超音波感測器ECHO ONE DK,利用聲波、機器視覺和先進的演算法,為機器人、自動駕駛和消費電子等應用實現了強固、經濟和準確的3D視覺
意法半導體公布2021年第三季財報 (2021.11.03)
意法半導體(STMicroelectronics;簡稱ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)所編制之截至2021年10月2日的第三季財報。 意法半導體第三季淨營收32億美元,毛利率為41.6%,營業利潤率達18.9%,淨利潤為4.74億美元,稀釋每股盈餘51美分
xMEMS推出全球最小MEMS揚聲器 適用TWS和助聽器 (2021.11.03)
xMEMS Labs(美商知微電子)推出世界最小的單晶片MEMS揚聲器--Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅56毫克,採用直徑3.4mm的側發音封裝,在1kHz可達110dB SPL(聲壓級)。相較於電動式及平衡電樞式揚聲器,Cowell在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益,能夠改善語音雜訊比的效能,並提高人聲與樂器的清晰度


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