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運輸機器人跨足新領域 (2021.11.29)
未來遠距、零接觸作業勢必將成新常態,運輸機器人在智慧製造的核心地位更隨之水漲船高,推動業者必須結合更多資通訊科技加值及創新商業模式,才能真正替客戶提高生產效率
嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
人工智慧(AI)起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上,「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來,隨著大數據的可用性提升,第三輪AI發展浪潮已經來臨
EV GROUP為3D異質整合導入高速與高精度檢測 (2021.11.17)
隨著傳統的2D矽晶圓微縮已達到成本上限,半導體產業正轉向異質整合,將具有不同特徵尺寸與材質的多個元件或晶粒,製造、組裝及封裝到單一晶片或封裝裡,藉以提升新世代設備的效能
Toposens攜手英飛凌 推出新型MEMS超音波3D感測器 (2021.11.16)
Toposens 公司與英飛凌科技合作,利用Toposens專有的3D超音波技術,實現自主系統的3D障礙物檢測和防撞。這家位於慕尼黑的感測器製造商提供3D超音波感測器ECHO ONE DK,利用聲波、機器視覺和先進的演算法,為機器人、自動駕駛和消費電子等應用實現了強固、經濟和準確的3D視覺
意法半導體公布2021年第三季財報 (2021.11.03)
意法半導體(STMicroelectronics;簡稱ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)所編制之截至2021年10月2日的第三季財報。 意法半導體第三季淨營收32億美元,毛利率為41.6%,營業利潤率達18.9%,淨利潤為4.74億美元,稀釋每股盈餘51美分
xMEMS推出全球最小MEMS揚聲器 適用TWS和助聽器 (2021.11.03)
xMEMS Labs(美商知微電子)推出世界最小的單晶片MEMS揚聲器--Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅56毫克,採用直徑3.4mm的側發音封裝,在1kHz可達110dB SPL(聲壓級)。相較於電動式及平衡電樞式揚聲器,Cowell在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益,能夠改善語音雜訊比的效能,並提高人聲與樂器的清晰度
智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧(AI)+物聯網(IoT)等應用不斷推陳出新,也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技,使之體積更為輕薄短小,得以整合安裝於正確位置,取得可供預測診斷,延長使用壽命等數據
由台積代工 xMEMS世界首款TRUE MEMS揚聲器進入量產 (2021.10.12)
xMEMS Labs(美商知微電子)今天宣布,世界首款單晶片MEMS揚聲器Montara現已投產。與台積電合作生產,Montara已通過了所有效能與可靠度驗證。英華達(IAC)也宣布,其自有品牌泫音(Chiline)將率先採用Montara,打造旗艦級的TWS(真無線藍牙)入耳式耳機產品
透過 1-Wire 通訊有效連接 IoT 端點中的感測器 (2021.10.08)
本文說明開發人員如何利用1-Wire通訊協定,以符合成本效益的單一線路加上接地方式連接 IoT 感測器;並且探討1-Wire通訊協定如何大幅延伸感測器的範圍,以及在相同電線上提供電力與數據
中華精測公布2021年9月份營收 (2021.10.04)
中華精測公布2021年9月份營收報告,單月營收達3.95億元,較前一個月成長1.9 %,較前一年同期下滑3.7 % ; 今年第三季單季營收達11.08 億元,較前一季成長5.7 %,較去年同期下滑7.7 % ; 累計前9個月的營收達29.68億元,較前一年同期下滑6.0 %
ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓感測IC「BM1390GLV」 (2021.09.28)
半導體製造商ROHM針對生活家電、工控裝置和小型物聯網裝置,研發出防水等級達IPX8的小型高精度氣壓感測器 IC「BM1390GLV(-Z)」。 在智慧手機和穿戴式裝置等應用中,氣壓感測器已被廣泛運用於獲取室內導航和活動追蹤器的氣壓差資料
工研院攜手英商牛津儀器 共同研究化合物半導體 (2021.09.27)
在經濟部技術處的見證下,工研院攜手英商牛津儀器,簽署研究計劃共同合作,將鏈結雙方研發能量,建構臺灣化合物半導體產業鏈發展,搶攻全球市場。 經濟部技術處表示
SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 延期至12月28至30日 (2021.09.27)
SEMI(國際半導體產業協會)於今(27)日宣布,SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展將於12月28至30日,台北南港展覽館 1 館舉辦。 SEMI表示,樂見產業活動逐漸展開,考量台灣在全球半導體產業扮演著最舉足輕重的夥伴角色,為能促進跨界交流發展,SEMICON Taiwan 2021國際半導體展確認於年底登場
透過壓力及應變管理強化高精度傾斜/角度感測性能 (2021.09.10)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,並且以特定的感測器作為高精度加速度計的示例加以詳細探討;而討論的原理適用於絕大多數三軸MEMS加速度計
第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒,受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜,加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下,第二季晶圓代工產值達244.07億美元,季增6.2%,自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高
儒卓力和 PUI Audio擴展特許經營 實現更多創新音訊設計 (2021.08.24)
儒卓力和音訊專業廠商PUI Audio擴展合作協定,快速向全球客戶供應PUI旗下廣泛的音訊產品組合,特別是在安全、物聯網、醫療和工業應用以及消費性電子等市場領域,各家企業可受益於PUI Audio所提供的豐富精選產品和全方位的專業知識
意法半導體BlueNRG SoC開發環境和快速入門程式碼 降低感測器網路門檻 (2021.08.23)
意法半導體(STMicroelectronics)新BlueNRG 系列系統晶片(SoC)專用免費整合式開發環境(Integrated Development Environment,IDE)WiSE Studio正在加速搭載Bluetooth藍牙技術之智慧連網裝置的設計週期
微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。
Qeexo和意法半導體合作 提供具備機器學習功能的動作感測器 (2021.08.19)
Qeexo開發公司和意法半導體(STMicroelectronics)宣布,意法半導體的機器學習核心(Machine-Learning Core,MLC)感測器已加入能夠加速邊緣裝置tinyML微型機器學習模型開發的Qeexo AutoML平台
英飛凌新一代 MEMS 掃描儀 為智慧眼鏡和HUD帶來AR功能 (2021.08.15)
英飛凌科技推出全新 MEMS*掃描儀解決方案,由 MEMS 反射鏡和 MEMS 驅動器組成,可實現全新的產品設計。新產品具備微型尺寸與低功耗,成為讓擴增實境 (AR) 解決方案更廣泛應用於消費性市場 (如穿戴式裝置) 和汽車抬頭顯示器的基礎


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