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MCU品牌調查出爐:ST以軟體生態稱霸 Microchip穩定供貨居次 (2025.12.08)
根據CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌專案首選」調查報告顯示,微控制器(MCU)市場版圖正在重組。意法半導體(STMicroelectronics)以27.3%的專案首選率領先,位居龍頭寶座;Microchip與恩智浦(NXP)分別以14.8%及11.1%分居二、三名
微軟 AI 前瞻教育全面啟動 以Copilot助力教學創新與自主學習 (2025.12.08)
在AI驅動的教育變革全面展開之際,微軟宣布啟動「AI 前瞻教育」計畫,提出讓「每位教師與學生都擁有自己的 Copilot」的願景,並推出教育版 Microsoft 365 Copilot優惠推動生成式AI走入課堂與校務運作,此舉不僅提升教學效率,更將重新定義學習者的自主學習模式
dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來,直接飛行時間(dToF)感測器已成為深度量測的關鍵技術,但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時,傳統的低解析度方案正顯得力不從心。
2025 MCU大調查:「軟體開發體驗」成決勝關鍵 (2025.12.07)
根據CTIMES最新發布的「2025年MCU品牌暨應用大調查」指出,微控制器(MCU)市場已發生根本性的板塊移動。隨著晶片短缺與價格飆漲的硬體供應鏈危機解除,當前開發者面臨的最大痛點已非「硬體取得」,而是「軟體開發體驗」,意味著MCU產業競爭已進入「軟體為王」的下半場
核心基因定序落地Azure台灣區域 以雲端算力推進精準醫療 (2025.12.05)
精準醫療正加速成為台灣醫療體系的下一階段關鍵戰略。面對次世代基因定序(NGS)上路後暴增的資料量與分析需求,亞東紀念醫院攜手台灣微軟與亞大基因科技(ATGENOMIX),將核心基因定序系統落地Azure台灣區域,導入雲原生架構與GPU加速運算,成為台灣首家將核心基因定序系統上雲的第一級醫學中心
台灣智慧醫材進入臨床快車道 產發署 × 金屬中心促進跨域整合展現技術成果 (2025.12.05)
在全球醫療科技快速朝向 AI、感測與數位診斷發展之際,智慧醫材的競爭核心已不僅是產品效能,而是能否真正走入臨床並加速落地。經濟部產發署今年委託金屬中心執行「數位醫材跨域整合發展推動計畫」
AI PC 時代:為什麼每一家都在推 NPU? (2025.12.05)
在生成式 AI 席捲全球的今天,個人電腦正在迎來十多年來最大的一場架構變革。從微軟、Intel、AMD,到高通、各大筆電品牌,無一不把「AI PC」視為下一波競爭核心。而支撐這場革命的關鍵元件,就是近年快速竄起的 NPU(神經網路處理器)
HPC與AP備貨雙驅動 中華精測啟動平鎮三廠擴產 (2025.12.03)
中華精測公布 2025 年 11 月合併營收 3.99億元,較10月微幅下滑 1.9%,並較去年同期減少 11.9%。隨著年度接近尾聲,市場進入季節性調整期,不過在 AI 浪潮驅動下,公司前 11 個月累計營收仍達 44.15 億元,年增高達 40%,展現測試載板與半導體高階驗證需求的強勁動能
NVIDIA入股新思 加速工程設計進入AI與數位孿生時代 (2025.12.03)
NVIDIA 與新思科技(Synopsys)共同宣布展開多年期策略合作,結合雙方在 GPU 加速運算、人工智慧(AI)、數位孿生與工程模擬領域的優勢,為全球研發團隊打造新一代設計與工程平台
新唐全新高功率1.7W 紫光半導體雷射實踐光源系統微型化 (2025.12.02)
隨著紫外光應用從製造業延伸至檢測、醫療、材料加工與3D列印等領域,小型高功率UV雷射需求快速上升,半導體雷射的性能也成為產業關注焦點。新唐科技(Nuvoton)全新小型高功率紫光雷射二極體以402nm波長、1
漢翔9MW電力島開工 建置全台最大應用案場 (2025.12.01)
面對AI技術蓬勃發展,帶動能源基礎建設不斷成長。由漢翔公司今年發表的儲能產品「電力島」,也在台中廠區正式開工,將以9MW/54MWh儲能容量,建置一座全台最大的微電網應用案場,預計2026年7月就能上線啟用
國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)
全球半導體競局正在快速重組,「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下,國研院攜手比利時微電子研究中心(imec)、歐洲IC實作平台Europractice
AI重構2026年科技新格局 加強滲透基礎建設轉型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月異,加速產業轉型步伐,也帶動用電需求成長,更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局,也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展,將加強滲透並推進AI基礎建設轉型
AOI+雷射一機整合!央大打造PCB殘膠檢測與修復全自動設備 (2025.11.26)
在高階印刷電路板(PCB)產業競逐良率與製程穩定性的時代,能否掌握關鍵檢測與修復設備的自主研發能力,正成為提升供應鏈韌性的重要指標。過去臺灣在PCB殘膠基板的瑕疵檢測與修補多仰賴國外設備,不僅成本高昂,也在維修與技術更新上受制於人
AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光(ASE)旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房,投資金額約新台幣 42.3 億元(約 1.34 億美元),以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時,ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠,預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術
鴻海工業級AI人形機器人亮相 經濟部帶隊體驗遠端遙控手感 (2025.11.24)
甫於近日落幕的鴻海科技日HHTD25果真吸睛,就連經濟部官員也率領工研院專家,親自於開放日參訪。尤其關注在「Smart Manufacturing」展區中,首次演示工業級/服務型AI人形機器人及關鍵零組件,以及晶圓搬運、遙控操作靈巧手等相關運用;分享了基於數位分身情境下,Al機器人精密組裝工站的運作情形,看AI如何幫機器人「練功」
美戰爭部確立六大關鍵技術領域 鎖定AI、極音速與生技製造 (2025.11.23)
鑒於科技在近期的國防發展的地位日趨吃重,剛被川普政府更名的美國戰爭部(War Department,之前為國防部)近日正式確立六大關鍵技術領域,包含定向能量、極音速技術與人工智慧等
貿澤電子即日起供貨:適用於高需求邊緣應用的MCX E可靠性/安全性專注型MCU (2025.11.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性專注型微控制器 (MCU)。MCX E系列是NXP更廣泛的MCX工業和IoT微控制器產品組合中新加入的成員
Microchip 10BASE-T1S 終端裝置推動區域架構發展,實現更智慧的遠端連接 (2025.11.21)
隨著車用產業逐步轉向車內網路的區域(Zonal)架構,設計人員在連接越來越多的感測器與執行器時,所面臨的挑戰也日益增加。傳統方法通常仰賴每個節點搭配微控制器與客製化軟體,導致系統日益複雜、成本上升、開發週期拉長
精準度達毫米級 新型MRI導引機器人優化子宮肌瘤治療 (2025.11.20)
針對婦科常見的子宮肌瘤治療,一項最新研究發表了一款結合磁振造影(MRI)導引的高強度聚焦超音波(HIFU)機器人系統。該系統採用創新的模組化設計,成功解決了機器人與MRI設備間的電磁干擾難題


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5 迎接AI驅動材料轉型 科思創持續開發高分子聚合物產品
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8 貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC,能將安全性融入到IoT無線產品開發中
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