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CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)
面對現今持續數位化的世界，軟體常被視為推動進步的隱形引擎，用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力 |
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瞄準企業AI服務新藍海 精誠AGP攜手7家新創加速AI落地 (2026.01.12)
生成式AI與資料驅動應用快速滲透企業營運核心，但多數企業在系統整合、資安防護與實際落地階段，仍面臨高門檻與高複雜度挑戰。看準企業AI服務市場的結構性機會，精誠資訊持續以「AI+新創加乘器計畫（AI+ Generator Program, AGP）」作為產業創新的關鍵平台，串聯新創技術與企業場域，協助AI應用從概念驗證邁向規模化部署 |
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生成式AI普及加速 台灣採用率全球排名第23 (2026.01.09)
生成式AI已快速成為影響全球產業與社會結構的關鍵基礎設施。然而最新研究顯示，這波AI浪潮並未平均擴散，反而凸顯不同國家與社群之間的數位落差。微軟AI經濟研究院近期發布最新AI擴散研究，從全球使用數據出發，勾勒出當前AI導入的真實樣貌與潛在轉折點 |
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貿澤電子即日起供應Molex PowerWize 3.40 mm互連元件 支援現代化高功率應用提升電源效率 (2026.01.09)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex的PowerWize 3.40 mm互連元件。PowerWize連接器使用先進的COEUR插座技術，能充分提升電源效率，進而有效控制成本 |
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英特爾18A製程正式商用 將與晶圓代工對手正面對決 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消費電子展上，英特爾（Intel）正式發表代號為Intel Core Ultra 系列 3的新一代處理器，宣告了英特爾Intel 18A 製程正式進入大規模量產與商業化階段。
Intel 18A（相當於 1.8 奈米級別）是英特爾能否重回晶圓代工領導地位的核心 |
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博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用 (2026.01.06)
因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等，均仰賴於動態環境下，也能保持穩定的運動資料，且隨著設備能力不斷增強，對其傳感技術的要求也日益提高 |
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逢甲攜手華碩打造「AI智慧創新鑄造廠」 加速產學接軌 (2026.01.05)
生成式AI正在快速推動產業結構重組，讓高等教育與實務需求同步，能夠加速產學合作效益。逢甲大學今(5)日啟用「AI智慧創新鑄造廠」，攜手華碩電腦打造全台大專院校首座大規模導入RTX 5080的AI教學基地，象徵AI教育正式跨入「以算力為基礎、以實作為核心」的新階段 |
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英飛凌聯手Flex推出區域控制器套件 加速SDV電子架構轉型 (2026.01.05)
英飛凌（Infineon）與Flex於CES 2026宣布深化合作，共同推出針對軟體定義汽車（SDV）設計的區域控制器（ZCU）開發套件。該套件採用模組化方案，整合約30個功能獨立的建構模組，旨在協助開發人員在極短週期內配置多樣化的ZCU方案，加速次世代電子/電氣（E/E）架構的開發與量產進程 |
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MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析 (2026.01.05)
歷經了漫長的晶片荒與庫存調整，MCU產業的競爭準則在2025年迎來了關鍵轉折。當供應鏈不再是最大瓶頸，開發者的痛點已從「拿不到貨」全面轉向「不好開發」。《CTIMES》透過最新年度調查，針對前六大MCU供應商進行了獨家的「品牌轉換漏斗」分析 |
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Meta展示神經腕帶新科技 手指微動即可操控虛擬世界 (2026.01.01)
Meta公開了研發已久的秘密武器「腕式神經控制介面」（Neural Wristband）。這項技術的亮相，預示著人類即將告別滑鼠、鍵盤甚至是觸控螢幕，正式進入「意念操控」的新紀元 |
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從防災微電網到燃氫發電 台電綜研所揭示電力未來式藍圖 (2025.12.30)
在能源轉型與極端氣候雙重挑戰下，電力系統的穩定性與韌性已成為國家關鍵基礎建設的核心課題。明（115）年適逢台電成立80週年，首波系列活動「電力未來式－114年台電綜合研究所研究試驗成果展」今（30）日正式登場 |
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Arm：2026年將成智慧運算開端 能源效率與AI無縫互聯 (2025.12.30)
全球運算架構正迎來一場深刻的典範轉移。運算領航者 Arm 發佈 2026 年及其未來的 20 項技術預測，指出運算模式正從集中式的雲端架構，加速演進為橫跨裝置、終端及系統的分散式智慧網路 |
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Littelfuse推出快速切換、低輸入電流緊湊型繼電器CPC1056N (2025.12.30)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出固態繼電器CPC1056N，這是一款緊湊、高效能的60V、75mA 1-A型固態繼電器（SSR），旨在滿足下一代電子系統對快速、高效和節省空間的開關解決方案日益增長的需求 |
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突破科技障礙 全球最小自主程式化微型機器人問世 (2025.12.29)
賓州大學(University of Pennsylvania)與密西根大學(University of Michigan)的研究團隊近期宣佈，成功研發出全球首款體積小於一公釐、具備完全程式化且能自主運行的微型機器人。這些機器人尺寸約為$200 \times 300 \times 50$微米，比鹽粒還要細小，製造成本僅需約一美分 |
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德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術 推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29)
德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈，取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程，被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重要里程碑 |
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義大利成功捕捉單個原子成像 為大規模量子運算鋪路 (2025.12.29)
量子電腦的運算能力雖強，但如何精準控制與觀測那些微小的「量子比特」（Qubits），一直是科學界的巨大挑戰。義大利第里雅斯特大學（University of Trieste）與國家光學研究所（CNR-INO）組成的 ArQuS 實驗室完成了一項標誌性突破：研究團隊首次在義大利境內實現了對單個鐿（Ytterbium）原子的超高速、高精密成像 |
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Microchip全新低功耗數位電源監控晶片精準可攜式裝置量測功耗 (2025.12.27)
在可攜式裝置、物聯網節點與各類能源受限應用中，如何「不增加系統負擔」卻能持續掌握即時功耗狀態，一直是電源管理設計的核心難題。Microchip兩款全新數位電源監控晶片PAC1711 與 PAC1811主打在高取樣率下仍維持極低自身耗電，並提供即時電源異常警示功能，為電池供電與低功耗系統帶來更有效率的監控方案 |
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AI與5G應用加速落地 協助中小企業數位轉型創新 (2025.12.26)
為協助廣大中小企業在全球供應鏈重組與AI技術浪潮下加速轉型，經濟部從企業的實際需求出發，舉辦「中小企業數位轉型及創新交流會」。其中以「AI in Motion。5G in Touch」為主軸，透過案例展示、標竿企業實務分享與表揚儀式，展現製造及服務各領域中小企業善用科技，維持成長動能的轉型成果 |
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智慧眼鏡普及之路 解析全天候佩戴背後的關鍵技術門檻 (2025.12.26)
智慧眼鏡被視為繼智慧型手機後的下一個行動運算平台。然而，要讓消費者願意將這項科技「戴在臉上一整天」，產業界正遭遇前所未有的技術瓶頸。近日，豪威集團（OmniVision）發布的新一代微顯示技術，不僅是技術更新，更揭示了智慧眼鏡要進入主流市場必須解決的三大核心挑戰 |
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南臺科大領航智慧微電網 以淨零科技厚植技職教育韌性 (2025.12.24)
為落實國家淨零人才轉型戰略，南臺科技大學於今(24)日舉行「智慧微電網產業人才及技術培育基地」揭牌典禮。該計畫獲教育部「建置區域產業人才及技術培育基地計畫」補助8,500萬元，並由校方自籌2,000萬元，總投資規模突破新台幣1億元，展現技職體系導入高階能源技術的決心 |
