 |
OLED新技術！芬蘭研發單層可調色溫白光免除稀缺ITO與重金屬 (2025.11.05)
芬蘭土庫大學（University of Turku）的研究人員開發出一款新型的白光OLED，成功解決了傳統OLED製程過於複雜且依賴稀缺材料的問題。
傳統的白光OLED需要精確混合紅、綠、藍（RGB）三種含有重金屬的摻雜物，並依賴稀缺的氧化銦錫（ITO）導電層，導致成本高昂且不環保 |
|
防AI資料中心跳電 能源署新增用電大戶PUE上限 (2025.11.05)
因應AI用電攀升跳電風險，為確保相關能源設施可採用高效率設備，經濟部近日公告能源修法將正式上路，明定未來用電5MW以上的超大型與主機代管資料中心，在新設或擴建階段，須提出能源使用說明書送審，其能源使用效率（PUE）指標不可超過1.3、1.4規定 |
|
Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0簡化和加速嵌入式AI開發 (2025.11.04)
全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio? 2.0以作為對旗下開源嵌入式開發平台的重要升級。CodeFusion Studio 2.0旨在簡化和加速支援AI的嵌入式系統開發，導入先進的硬體抽象、無縫AI整合和強大的自動化工具，以協助用戶在ADI多樣化的處理器與微控制器上高效完成從概念構想到部署實踐的完整流程 |
|
AI衝擊淨零 工研院：資料中心掀633億美元能源新商機 (2025.11.03)
面對AI基礎建設快速發展與淨零排放目標壓力，能源產業正處於轉型關鍵期。工研院今（3）日於台大醫院國際會議中心舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會—能源 x AI 建設」場次，聚焦AI基礎設施擴張帶動的電力需求與能源挑戰，並分別從國際趨勢、產業動態與商業模式，探討能源效率、綠電與電力系統的創新機會 |
|
吞食膠囊照腸胃！澳大研發「蜘蛛」微型機器人 (2025.11.03)
為解決傳統內視鏡（腸胃鏡）檢查 highly invasive 且令患者不適的問題，澳門大學（University of Macau）團隊研發出一款新型的軟性磁控微型機器人。此發明有助於及早發現致命的腸道癌症 |
|
NXP推業界首款EIS電池晶片組 強化電動車快充安全 (2025.11.03)
恩智浦（NXP）宣布，推出業界首款整合電化學阻抗譜（EIS）技術的電池管理晶片組。此方案採用硬體奈秒級同步技術，旨在強化電動車（EV）及儲能系統（ESS）的安全性、壽命與效能 |
|
微軟執行長：AI時代新瓶頸 算力齊備只缺「電力」 (2025.11.03)
微軟執行長 Satya Nadella 近日在訪談中直言，AI 基礎設施的主要限制正從「運算晶片」轉向「電力可用性」。即便 GPU、架構與軟體持續演進，若無法為資料中心提供足夠而穩定的電力，擴張就會受限，形成新一輪的基礎建設掣肘 |
|
經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算 (2025.10.31)
為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30億元，核定補助金額為8.4億元 |
|
意法半導體 Q3 營收優於預期 CEO：市場復甦態勢明朗 (2025.10.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）為全球半導體領導廠商，橫跨各類電子應用領域提供服務，公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美國通用會計準則（U.S. GAAP）財報 |
|
研究團隊打造「可程式化智慧材料」 可應用於軟體機器人與醫療裝置 (2025.10.31)
美國杜克大學（Duke University）機械工程與材料科學系助理教授 Xiaoyue Ni 領導的研究團隊，近期展示一款 可程式化智慧材料（programmable metamaterials）：材料本體可在數位訊號控制下，即時改變僵硬度、形狀與功能，並據此改變運動或交互方式 |
|
NVIDIA與三星電子共同建設全新AI工廠 (2025.10.31)
NVIDIA 宣布與三星電子共同建設全新人工智慧（AI）工廠，開啟智慧運算驅動晶片製造的新時代。這座位於韓國慶州的AI工廠，將成為三星數位轉型的核心基礎設施，搭載超過 50,000 顆 NVIDIA GPU，用於推動先進晶片製造、行動裝置與機器人領域的代理型與物理AI應用 |
|
Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進，裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作為一款通用型單晶片平台，大幅降低開發多協議產品的成本、複雜度與上市時間，同時提供進階連接能力與良好的可擴充性 |
|
貿澤電子新品搶先看：2025年第三季新增超過16,000項新品 (2025.10.31)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 身為全球原廠授權代理商，致力於快速導入新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
|
貿澤電子即日起開放訂購Arduino UNO Q 支援能即時反應的AI驅動機器視覺與聲音解決方案 (2025.10.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布，剛推出的Arduino UNO Q單板電腦現在可從mouser.com訂購。Arduino UNO Q單板電腦 (SBC) 將高效能運算與即時控制結合，提供理想的創新平台 |
|
貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.31)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識 |
|
TrendForce看好CSP及主權雲需求 估2026年AI伺服器出貨增20% (2025.10.30)
根據TrendForce最新AI server產業分析，2026年因來自雲端服務業者（CSP）、主權雲的需求持續穩健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI server出貨量將年增20%以上，占整體server比重上升至17% |
|
工研院：AI驅動電子業高值化 2026續攀高階市場 (2025.10.30)
面對AI浪潮席捲全球電子產業，由工研院今（30）日於台大醫院國際會議中心舉行「眺望2026產業發展趨勢─電子零組件與顯示器場次」研討會，則聚焦在AI應用驅動下，深入剖析全球供應鏈變動趨勢，與台灣電子產業升級與轉型的關鍵議題，共同探討未來佈局與機會 |
|
工研院邀跨域產業迎接AI趨勢 強化電網韌性發展與商機 (2025.10.29)
當全球AI技術加速各行業轉型步伐，也帶動用電需求增長，完善的智慧化電網韌性不可或缺，除了能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機。為促進產業交流與技術創新，工研院今（29）日便攜手台灣電力與能源工程協會 |
|
台達於Energy Taiwan 2025打造全場景能源應用 迎戰 首展資料中心微電網方案 (2025.10.29)
台達29日於 Energy Taiwan 2025，以「賦能永續 引領未來」為主題，整合旗下能源解決方案與服務，呈現多來源、分散式、雙向傳輸的智慧電網應用場景，涵蓋 AI 資料中心、高耗能廠辦、電網級應用、兆瓦（MW）充電基礎設施與能源顧問服務 |
|
工研院新任院長張培仁接掌 將促進產學整合跨域創新 (2025.10.27)
工研院今（27）日舉辦院長佈達暨交接典禮。由工研院董事長吳政忠主持，並特別感謝產官學研各界的支持，共同見證象徵傳承的重要時刻。
會中由經濟部政務次長何晉滄佈達新任院長張培仁 |
