 |
意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台 (2026.03.13)
在個人化 AI 與智慧穿戴裝置快速發展的趨勢下，晶片與感測技術的整合正成為裝置差異化的關鍵。意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，其先進動作感測與安全無線技術已支援高通（Qualcomm Technologies）新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite |
|
強化電網韌性與淨零轉型 台電推動大學微電網示範計畫 (2026.03.13)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下，分散式能源與電網韌性已成為各國能源政策的重要課題。為加速能源技術創新並培育電力領域專業人才，台灣電力公司今（13）日攜手中央大學、彰化師範大學及中山大學簽署合作備忘錄（MOU） |
|
意法半導體感測器與安全無線技術支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）領先的動作感測與安全無線技術，現已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite |
 |
磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G，頻譜資源的開發已從毫米波（mmWave）進一步延伸至太赫茲（THz）頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波，其位於微波與紅外線之間，不僅具備極其寬廣的可用頻寬，還擁有獨特的穿透性與空間解析度 |
|
突破鋰電池限制 可充電鎂電池（RMBs）電解質成商用化關鍵 (2026.03.12)
隨著全球對儲能需求的急劇增長，鋰離子電池面臨的原材料供應瓶頸，正促使科學家加速尋找替代方案。根據「Nature」網站的報導，在眾多候選技術中，「可充電鎂電池」（RMBs）憑藉高體積能量密度、資源豐富且安全性高等優勢，被視為後鋰電池時代最具潛力的清潔能源儲能技術 |
|
英飛凌2025年微控制器總市佔率提升至23.2% (2026.03.11)
英飛凌科技進一步鞏固其在全球微控制器市場的領導地位。根據Omdia最新調研，該公司於2025年的微控制器總市佔率提升至23.2%（2024年為21.4%），年增1.8個百分點，為競爭對手中增幅最大者 |
|
TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用 (2026.03.11)
德州儀器（TI）推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元（NPU），這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，有效降低延遲並提升能源效率 |
|
智慧醫療國家隊亮相 HIMSS 2026橫跨 AI 晶片到高齡照護 (2026.03.11)
隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕，經濟部產業技術司於今（11）日聯手國科會，帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」，打破單一設備銷售模式 |
|
經濟部深化「淨零＋數位」雙軸布局 打造中小企業永續競爭新動能 (2026.03.10)
為展現中小企業推動淨零轉型成果並揭示未來精進方向，經濟部中小及新創企業署今（9）日邀集產業公協會與法人單位代表共同出席，展現跨域整合、協力推動百工百業綠色轉型的具體成效；同時發表「中小企業從知碳到減碳」淨零轉型成果及《中小企業減碳指引》，以提供中小企業可依循的轉型步驟 |
|
跨越實驗室門檻 EHD噴印技術開啟微奈米製造工業 (2026.03.10)
電流體動力(Electrohydrodynamic)噴印技術憑藉其超高解析度、廣泛的材料兼容性以及低成本優勢，正正式從實驗室研究邁向大規模工業化生產。最新研究綜述指出，透過參數優化、功能性墨水的流變設計以及系統架構的創新，EHD噴印已成功克服了環境敏感度高的瓶頸，為柔性電子、生物醫學及光學元件提供了更具競爭力的製造方案 |
|
智慧微電網與能源政策並進 臺灣協助克國邁向100%再生能源 (2026.03.09)
面對全球能源轉型與氣候變遷挑戰，小型島嶼國家正積極尋求低碳能源與電網升級解方。台灣透過國際合作平台，結合電力系統管理與資通訊整合能力，持續協助友邦建構更具韌性的綠色能源體系 |
|
意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值，推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代入門級微控制器（MCU），進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同時兼顧嚴格的成本、尺寸與功耗限制 |
|
貿澤推出邊緣運算線上資源中心 將雲端智慧帶給工程師 (2026.03.09)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心，為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式，將運算處理推向資料的源頭，並降低對雲端優先架構的依賴 |
|
Swagelok流體系統強化產業韌性 應對AI基礎建設挑戰 (2026.03.08)
面對AI應用需求持續攀升，台灣產業正迎來一波由算力驅動的結構性變化。不僅增加資料中心對高效散熱與系統精準度的要求、加速半導體先進製程推進；且因潔淨能源的重要性持續提升，讓能源系統的運作環境變得更加複雜，讓台灣產業面臨結構性升級挑戰 |
|
鏈結產學研打造創新平台 金屬中心嘉年華展示智慧製造與淨零技術 (2026.03.06)
為了深化產學研鏈結，打造共創新平台，金屬工業研究發展中心於經濟部傳統產業創新加值中心舉辦「金工顧產業 共榮嘉年華」，活動自3月5~7日為期三天，現場匯聚產官學研各界代表 |
|
應用材料：能效為AI時代決勝點 預期2026年半導體產值達兆美元 (2026.03.05)
隨著AI快速擴張，全球運算需求正以前所未有的速度成長。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，AI 終端市場的發展帶動了半導體產業加速成長，預期全球半導體產業營收在 2026 年就有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更為提前 |
|
意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU） |
|
imec光阻劑減量：MOR曝光後烘烤步驟注入氧氣成為產量關鍵推手 (2026.03.03)
日前舉行的2026年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步驟精準控制氣體成分有助於盡量減少所需的曝光阻劑，進而推動晶圓產量增加 |
|
OSP邁入國際標準化階段 ISO正式啟動車用開放系統協議標準化進程 (2026.03.02)
由艾邁斯歐司朗開發、應用於動態照明與智慧車載網路的開放系統協議（Open System Protocol, OSP），正邁向國際標準化進程。國際標準化組織（ISO）道路車輛技術委員會（TC 22）已將 OSP 納入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小組的新工作計畫，並已於2026年2月正式啟動標準制定作業（項目編號：ISO 26341-1） |
 |
2026.3月(第122期)智能工具機 (2026.03.02)
有別於過去10年來追求工業4.0時代，
今日AI已正式成為CNC工具機的數位神經系統與原生大腦。
隨著 Edge AI 算力的爆發與生成式 AI在工業軟體的落地，
工具機不再只是冷冰冰的執行機構，
而是具備感知、預測、甚至自我修復能力的物理 AI（Physical AI） |
