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RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現 |
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填補AI時代產能缺口 盛美半導體獲全球先進封裝設備訂單 (2026.04.09)
盛美半導體（ACM Research）獲得來自全球多家 OSAT（封裝測試服務）、半導體製造商及北美科技龍頭的先進封裝設備訂單。這也回應了當前全球半導體產業對於「高性能、高良率、低成本」封裝方案的迫切需求 |
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先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。 |
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國科會舉辦RIANS國際研討會 打造NeuroAI研究新契機 (2026.04.08)
國科會今日(8日)舉辦「Rethinking Intelligence: A NeuroAI Symposium(RIANS)」國際研討會，由計畫主持人中研院陳儀莊特聘研究員主持，國科會陳炳宇副主委代表出席。指出，面對AI與腦科學快速發展的全球趨勢，台灣積極探索兩者交會的科學契機，透過結合資通訊(ICT)優勢與臨床醫療能量，將腦科學研究接軌全球資源，並推動科研成果導入產業應用 |
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國科會舉辦RIANS國際研討會 打造NeuroAI研究新契機 (2026.04.08)
國科會今日(8日)舉辦「Rethinking Intelligence: A NeuroAI Symposium(RIANS)」國際研討會，由計畫主持人中研院陳儀莊特聘研究員主持，國科會陳炳宇副主委代表出席。指出，面對AI與腦科學快速發展的全球趨勢，台灣積極探索兩者交會的科學契機，透過結合資通訊(ICT)優勢與臨床醫療能量，將腦科學研究接軌全球資源，並推動科研成果導入產業應用 |
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AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合 (2026.04.08)
從今年TMTS發表AI賦能與節能標章成果可見，上下游產業仍積極轉型加值，開闢節能永續等商機，CNC數控系統則可作為跨域知識整合的平台。 |
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定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。 |
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經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場 (2026.04.08)
經濟部產業技術司8日起於Touch Taiwan系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。例如為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」 |
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肯微科技推出 33kW BBU Shelf，為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案 (2026.04.08)
肯微科技（Compuware Technology Inc）是全球高效能電源解決方案的領導品牌， 今日正式宣布推出專為 AI、高速運算（HPC）及新世代資料中心應用而設計的 33kW BBU Shelf（Battery Backup Unit Shelf） |
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關節晶片整合即時感測技 為退化性關節炎精準治療帶來新方向 (2026.04.07)
根據外媒報導，研究人員開發出整合感測技術的「關節晶片」(Joint-on-chip；JoC)，透過微流體系統高度還原人體關節組織的微觀環境。不僅能模擬組織結構與生物物理互動，更引入即時監測系統，為目前缺乏有效療法的退化性關節炎與類風濕性關節炎研究帶來新視野 |
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關節晶片整合即時感測技 為退化性關節炎精準治療帶來新方向 (2026.04.07)
根據外媒報導，研究人員開發出整合感測技術的「關節晶片」(Joint-on-chip；JoC)，透過微流體系統高度還原人體關節組織的微觀環境。不僅能模擬組織結構與生物物理互動，更引入即時監測系統，為目前缺乏有效療法的退化性關節炎與類風濕性關節炎研究帶來新視野 |
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300mm晶圓廠支出將突破1300億美元 AI驅動半導體設備迎新高 (2026.04.02)
國際半導體產業協會（SEMI）於日前發布最新「300mm晶圓廠展望報告」，預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將成長18%，達到1,330億美元的歷史新高。
根據報告，邏輯與微處理器（Logic & Micro）領域將成為引領設備擴張的領頭羊，主要動能來自晶圓代工部門對2奈米（sub-2nm）尖端製程的強大需求 |
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300mm晶圓廠支出將突破1300億美元 AI驅動半導體設備迎新高 (2026.04.02)
國際半導體產業協會（SEMI）於日前發布最新「300mm晶圓廠展望報告」，預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將成長18%，達到1,330億美元的歷史新高。
根據報告，邏輯與微處理器（Logic & Micro）領域將成為引領設備擴張的領頭羊，主要動能來自晶圓代工部門對2奈米（sub-2nm）尖端製程的強大需求 |
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ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。
(圖一)ST的Steller P3E專用於汽車邊緣智慧應用
過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色 |
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ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。
過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色 |
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英飛凌攜手DG Matrix，以碳化矽技術推動AI資料中心電力基礎設施發展 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球固態變壓器（SST）解決方案領導者DG Matrix攜手合作，共同提升電力轉換效率，助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網 |
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英飛凌攜手DG Matrix，以碳化矽技術推動AI資料中心電力基礎設施發展 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球固態變壓器（SST）解決方案領導者DG Matrix攜手合作，共同提升電力轉換效率，助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網 |
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ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。
(圖一)Stellar P3E可賦能智慧效能與即時響應系統
過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接 |
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ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。
過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接 |
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ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用，涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域 |
