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igus的編織式摩擦優化自潤軸承 減少重負載應用中的磨損 (2021.07.23)
特別針對建築機械或農業中的重負載應用,igus 的產品系列現在擴增無需上油的複合材料 iglidur TX2。即使是一台小型挖土機,每年也需要 50 公升的潤滑油。編織式自潤軸承可承受非常高的受力,在表面壓力超過 100 MPa 的負載範圍內,其耐磨性提高 3.5 倍
Cadence推出機器學習為基礎的Cerebrus工具 提升10倍生產力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer),這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具,可實現數位晶片設計自動化和規模化,讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標
強化網路存取安全 Palo Alto推全面零信任網路安全架構 (2021.07.21)
混合工作模式高生產力的關鍵在於用戶是否能夠自由進出公司網路,並且能夠從任何位置的任何裝置安全地訪問任意應用程式或資料。安全地實現這種無縫體驗是零信任架構的眾多承諾之一
宸曜推出邊緣運算電腦NRU-110V 搭載NVIDIA Jetson AGX Xavier (2021.07.21)
宸曜科技宣布,隆重推出新款邊緣運算電腦NRU-110V。作為一款內建NVIDIA Jetson AGX Xavier的電腦平台,NRU-110V可同時支援8台GMSL車用相機,並搭載1個10GBASE-T乙太網連接埠,可即時傳輸大量影像
5G與交通建設需求 上半年台灣工業電腦總營收約達1151億元 (2021.07.19)
根據TrendForce研究顯示,2020年上半年台灣工業電腦(IPC)市場因航運與供應鏈失序導致訂單遞延,合併營收規模總計約為新台幣1,054億元,年減4.7%。隨著疫情控制得宜,2021年上半年台灣工業電腦市場受惠於中國5G建設需求擴張,以及歐美為增強經濟復甦力道,加大投資如軌道、公路交通等公共建設,整體營收規模達新台幣1,151億元,年增9
由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討...
衛生、乾淨、高性能:igus獲模組化無塵室拖鏈獎 (2021.07.18)
高度潔淨的製造環境可確保電子產品在日常工作中安全運行。為了使製造商能夠在無塵室中生產無發塵的機器零件。每年,弗勞恩霍夫研究所都會舉辦一次 REINER!競賽, 以表彰最具創新性的開發
創新設計推動電動汽車增長 (2021.07.16)
隨著世界各國努力重新啟動經濟,為了氣候變化,人們認知對於化石燃料的依賴必須結束,這促使人們要求「更好地重新計畫」。
康佳特推出板載記憶體超強固型第11代Intel Core電腦模組 (2021.07.15)
德國康佳特推出搭載第11代Intel Core處理器且自帶板載記憶體(soldered RAM)的新款電腦模組,以實現最高水準的耐衝擊和抗振動性能。 專為-40°C至+85°C的極端工作溫度範圍而設計,該COM Express Type 6電腦模組在具有挑戰性的運輸和移動應用中運作時可抗衝擊、抗振動
[CTIMESx誠芯] 擷取真實工作負載 反覆驗證最佳效能 (2021.07.15)
隨著5G通信、高性能運算、邊緣運算、人工智慧以及機器學習等技術的蓬勃發展,人們的生活已經離不開「網路」與「數據」,網路速度不斷的提升,數據中心(Datacenter)所要儲存的資料更多、需求的反應時間要求更快,終端的數據中心所面臨的不單單是硬體、軟體、虛擬化應用等
5G領航EV開路 2021汽車電子技術與應用研討會 (2021.07.15)
5G正式啟用,宣告了產業期待許久的「低延遲」與「大連結」時代即將來臨。而對汽車產業來說,也意味著車聯網正逐漸朝向它的完成式前進,未來所有的車輛都將配備著先進的無線網路技術,以及豐富的運算與感測功能,汽車的電子化將在5G的推動下,前進一大步
浩亭躋身德國最具創新力公司 獲兩評選機構肯定 (2021.07.14)
當世界各國企業競逐工業4.0目標時代,究竟哪些企業具備最高水準的創新能力,也令人關切。同時經過FOCUS-MONEY雜誌與DEUTSCHLAND TEST和管理與經濟研究所(IMWF)評選,於今(14)日宣佈「電子元件」類別排名榜首的浩亭技術集團(HARTING),則名列「德國最具創新力公司」之一
TI:新一代微控制器需具備處理器級運算與簡易設計 (2021.07.14)
在很多不同的應用情境中,MCU除了要具備即時控制的能力之外,還必須要能夠即時對環境變化做出因應。很多時候,MCU還必須在不同系統間相互合作,並跨不同節點進行溝通
第二屆KIBO機器人程式設計挑戰賽 巴拉圭留學生獲預賽冠軍 (2021.07.11)
由日本宇宙航空研究開發機構(JAXA)舉辦的第二屆「KIBO機器人程式挑戰賽」(KIBO-RPC),台灣預賽於10日在國家實驗研究院國家太空中心(國研院太空中心)以遠端連線方式進行
2021 InnoVEX科技部主題館 形塑臺灣智慧創新研究基地 (2021.07.11)
自107年起推動「智慧創新研究中心推升計畫」,補助多個大學研究中心,今年匯聚15支頂尖研究團隊共同參加2021年InnoVEX線上展,自即日起至12月31日於「Inno AI Program主題館」展示科技部補助學研團隊在半導體與製造、醫療與健康、智慧城市、服務、養殖等跨域整合的創新解決方案
新型 triflex TRX 供能系統徹底革新機器人的 3D (2021.07.11)
為確保安全、方便和緊湊地在動態移動中引導工業機器人上的電線電纜,igus 開發出四維 triflex TRX 拖鏈系統。新的設計思維取代傳統的機器人管線包和回縮系統。特殊功能:透過拖鏈內部獨特的伸縮機構,創造出 40% 的回縮長度
運用科技量化效益 掌握低碳時代新商機 (2021.07.08)
@內文:繼上期觀察探討微軟、Amazon及Google這些科技大廠積極實現低碳經濟的各項措施,並且企圖打造節能低碳的供應鏈;本期探討電子製造業者因應節能減碳所採取的措施,以及如何掌握低碳新商機
意法半導體與Arrival合作 為下一代電動汽車提供先進技術 (2021.07.07)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布與使用自主技術研發電動汽車(EV)的全球科技公司Arrival合作,為Arrival的汽車提供領先的半導體技術和產品,包括車用微控制器、電源管理和電池管理等產品
半導體與HPC如何幫助COVID-19疫苗快速研發 (2021.07.07)
耗費不到一年時間,新冠病毒疫苗看似一夜之間成功故事,其背後是來自先進半導體技術與HPC運算的貢獻。
大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。 基於i.MX RT106F開發套件(SLN-VIZNAS-IOT)的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法,以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序


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