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5G領航EV開路 2021汽車電子技術與應用研討會 (2021.07.15)
5G正式啟用,宣告了產業期待許久的「低延遲」與「大連結」時代即將來臨。而對汽車產業來說,也意味著車聯網正逐漸朝向它的完成式前進,未來所有的車輛都將配備著先進的無線網路技術,以及豐富的運算與感測功能,汽車的電子化將在5G的推動下,前進一大步
Cadence推出Allegro X設計平台 整合電路佈局與模擬分析 (2021.06.10)
電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.),發表Cadence Allegro X設計平台,為業界首個針對系統設計的工程平台,可整合電路圖、佈局、分析、設計協作與資料管理。以Cadence Allegro與OrCAD核心技術為建立基礎
Cincoze發表第十代Intel Xeon高效能高擴展強固型工業電腦DS-1300系列 (2021.06.10)
Cincoze發表2021年首款第十代Intel Xeon/CoreT高效能、高擴展強固型工業電腦DS-1300系列,以優越的運算效能與強大的擴充性傲視群倫,下轄三款型號 (DS-1300、DS-1301、DS-1302),可依據所需要的PCIe擴充插槽數量進行選擇
是德率先取得GCF對5G毫米波無線資源管理測試認證 (2021.06.10)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布,全球認證論壇(GCF)使用其5G裝置測試平台,進行全球首次在FR2頻段中對5G New Radio(NR)無線資源管理(RRM)測試案例驗證。 GCF於 2021 年 4 月 20 日至 23 日舉辦了符合性協議小組(CAG)線上會議,並於會中進行此驗證
達到 M2M 與 IoT 功能的應用層通訊協定選項 (2021.06.09)
本文概述多種通訊協定的作用,並說明這些協定的可用選項,以便設計工程師更輕鬆挑選最適合的進行整合。
彌合資安認知與實作落差 實現普及化和減少標準碎片化 (2021.06.08)
Arm就全球物聯網產業628 位決策者進行第一份 PSA 認證安全報告,針對物聯網的看法、做法、缺漏和可能性進行最新的全面研究,
IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07)
全球持續吹起eSIM風潮,繼eCall應用,eSIM也開始廣受手機大廠的採用,而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時,包括M2M工業物聯網在內的應用,也逐漸受到裝置用戶的青睞
是德法規測試新方案 加速免許可頻段的無線裝置認證 (2021.06.04)
是德科技(Keysight Technologies)日前推出新的Keysight IOT0047A法規測試解決方案,協助客戶加速認證使用免執照頻段(2.4和5 GHz)的無線裝置,以達成產品上市時程目標。 在緊密互連的物聯網世界中,無線連結扮演著舉足輕重的角色
IEKCQM:需求強勁 2021年製造業產值預估20.92兆元 (2021.06.03)
工研院今(3)日發布2021年台灣製造業景氣展望預測結果,預測2021年製造業產值為20.92兆元新臺幣,產值成長率為10.03%,四大業別均正向成長。其中,金屬機電、資訊電子、化學工業等可望達雙位數成長
銓鍇國際與精誠資訊協力開拓雲端應用新格局 (2021.06.02)
為了協助企業營運邁向數位轉型時提供更完整適用的資訊服務,銓鍇國際與精誠資訊策略合作,由精誠資訊投資25%持股。雙方將整合彼此能量資源與人才,針對雲端及資安產品服務市場展開密切合作
助抗疫! 聯發科捐4萬劑快篩試劑與1萬5千件防護衣 (2021.06.02)
為補足快篩能量並力挺第一線醫護防疫人員,聯發科技今日捐贈快篩試劑4萬劑、防護衣1萬5千件及電動送風呼吸防護具15台,與防疫及醫護人員攜手一同抗疫。 自全台疫情升溫後,醫護人員的工作量瞬間倍增,擴大醫療量能並保全醫療體系是防疫成功的致勝關鍵之一
歐日台廠結盟打造智能配電盤 (2021.06.02)
5月旋即連續發生跳電、停電事故,事後檢討報告除了直指人為失誤操作,卻也無法否認再生能源供電不穩的事實,頻繁變動操作將形成對於電力設備的嚴苛考驗。
[COMPUTEX]英特爾重申「IDM 2.0」 擴廠並結合外部產能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延燒之際,2021年台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2021)於今(31)日以線上結合虛擬的方式,正式展開。而首場的專題演講由英特爾(Intel)當擔綱演出,除了重申持續以科技抗疫外,也強調將在5G與PC運算平台上持續領先,同時也會落實「IDM 2.0」策略,維持他們在半導體供應鏈上的競爭力
博世在台營收再創雙位數成長 將續投資研發及減碳應用 (2021.05.28)
雖然今(2020)年Q1以來因為全球經濟景氣逐步回溫,帶動台灣經濟持續成長。但眼前卻有5月後本土疫情再起的變數,加上橫亙於2050年待達成的淨零碳排目標,都構成對於未來台灣經濟發展的嚴苛挑戰,也格外考驗外商在台投資信心
群聯將於COMPUTEX展出全球最高速的Gen4 SSD晶片 (2021.05.26)
群聯電子 ((Phison)今日表示,將在COMPUTEX線上展覽中,展示旗艦級的PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18,該方案刷新世界紀錄,連續讀寫速度達7488MB/s (讀取) 與7081MB/s (寫入),持續衛冕消費市場上最快的Gen4 SSD控制晶片寶座
Arm 發表v9架構全面運算解決方案 強調性能與安全兼具 (2021.05.26)
Arm 正式宣布推出第一個基於Arm v9架構的全面運算解決方案,而此新的全面運算方案,具有三大關鍵特色,分別為運算效能、便於開發、以及安全性。 Arm 藉由實踐這三大關鍵支柱,提供極致的效能、安全性、擴充性與效率,並讓世界各地數百萬名開發人員更易於使用
藍牙Mesh網路技術成為商用連網照明首選 (2021.05.24)
根據藍牙技術聯盟 (SIG) 發布的《2021 年藍牙市場趨勢報告》指出,商用連網照明系統聚焦於支援建築自動化,成為智慧建築的核心系統,該系統不僅可以滿足對於高能源效率、快速部署能力和高品質居住體驗的期望,基於藍牙設備網路的優勢,更可輕易附加如室內導航和人員、資產追蹤等的進階建築物服務
Cadence推出新一代電路模擬器FastSPICE 效能高達3倍 (2021.05.21)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模擬器(Simulator),此新一代的FastSPICE電路模擬器能夠有效驗證記憶體和大規模系統單晶片(SoC)設計。Spectre FX 模擬器中具創新和可擴展性的FastSPICE架構,可為客戶提供高達3倍的效能
Arm架構迅速擴展 2020晶片出貨達到史上季度最高 (2021.05.21)
Arm最新統計顯示,Arm的矽晶圓合作夥伴在2020年的最後一季,總計出貨73億片Arm架構晶片(年增22%),達到史上最高,這也相當於每秒出貨超過900片晶片,或是每日7,000萬片晶片
是德推出毫米波效能測試方案 推動5G、航太和衛星通訊創新 (2021.05.21)
毫米波信號極易受到各種影響而受損,例如IQ調變誤差、相位雜訊、失真、信噪比、振幅和相位線性度,而了解信號保真度,則是5G、航太國防、衛星和汽車雷達等產品效能的開發關鍵


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