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英飛凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET新模組採用AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飛凌科技利用新型氮化鋁(AIN)陶瓷基板,成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模組。此半橋式裝置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B兩種封裝型式,導通電阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V裝置採用高性能陶瓷,因此適合高功率密度應用,如太陽能系統、不斷電系統、輔助變頻器、儲能系統及電動車充電器等
英飛凌與日本昭和電工簽約 穩固SiC產品材料供應 (2021.05.11)
英飛凌科技宣布,已與日本晶圓製造商昭和電工簽訂供應契約,供應包括磊晶在內的各種碳化矽材料(SiC)。英飛凌因此可獲得更多基材,滿足對SiC產品日益漸增的需求。 英飛凌工業電源控制事業部總裁Peter Wawer表示
IAR Systems推出英飛凌Traveo II系列的車用電子開發工具 (2021.05.10)
嵌入式開發市場的軟體工具與服務方案供應商IAR Systems日前展示專為英飛凌(Infineon)Traveo II系列微控制器設計之全套開發工具,藉由支援車輛開放系統架構(AUTOSAR),協助廠商開發各種車體控制電子應用
英飛凌發表 30 W- 500 W 功率級應用的 CoolGaN IPS 系列產品 (2021.05.06)
採用氮化鎵 (GaN) 這類寬能隙 (WBG) 材料製成的功率開關憑藉其優異效率及高速切換頻率,開啟了功率電子的新時代。因應此一發展,英飛凌科技推出整合功率級 (IPS) 產品 CoolGaN IPS 系列,成為旗下眾多 WBG 功率元件組合的最新產品
展併購Cypress成效 英飛凌發表高功率密度充電器電源方案 (2021.05.04)
英飛凌科技(Infineon),今日在台北舉行「高功率密度充電器電源解決方案」記者會。尤其在完成併購賽普拉斯半導體(Cypress)公司之後,英飛凌整合雙方產品線,推出應用領域更完備的USB PD電源解決方案,對應供電瓦數範圍最高可達100W,可滿足各式電池充電產品的充電需求
英飛凌推出AEC-Q103認證MEMS麥克風 滿足車內外語音應用 (2021.04.21)
英飛凌科技今日宣布推出汽車應用的高階MEMS麥克風XENSIV IM67D130A,它結合了英飛凌在汽車產業的專業知識與技術領導地位,能滿足對高效能、低噪聲MEMS麥克風在汽車市場的需求,它還是市面上首款通過車用認證的麥克風,有助於簡化該產業的設計工作,並降低認證失敗的風險
馬達變頻器內的關鍵元件: 功率半導體 (2021.04.20)
全球工業產業消耗的能源量預期到 2040 年將成長一倍。隨著對能源成本和資源有限的意識不斷提高,未來提升驅動馬達用電效率的需求將會越來越顯著。
英飛凌新款650V EiceDRIVER整合靴帶二極體 支援更快切換 (2021.03.26)
英飛凌科技宣布擴展旗下EiceDRIVER產品組合,推出全新650V半橋式與高低側閘極驅動器,採用公司獨特的絕緣層上矽(SOI)技術,提供市場最先進的負VS瞬態電壓抗擾性與真正靴帶二極體的單片整合,因此有助於降低BOM,並在精簡的外型尺寸以MOSFET與IGBT打造更強固的設計
瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩(Renesas)位於日本那珂(NaKa)12吋晶圓廠,於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品
英飛凌推出新一代80V與100V功率MOSFET 電源效率再升級 (2021.03.22)
英飛凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技術的80V和100V產品。新產品擁有廣泛的經銷供貨通路和出色的性價比,成為設計人員可以便利選購的理想產品。該產品系列針對高、低切換頻率進行最佳化,可支援廣泛的應用範圍,提供高度的設計靈活性,可受益於StrongIRFET的應用包括SMPS、馬達驅動、電池充電工具、電池管理、UPS及輕型電動車
車輛中的小型電氣驅動器:在發展自動駕駛過程中提升便利性 (2021.03.15)
未來,自動駕駛將會顯著提高駕駛的便利性,到那時候,許多小型電氣驅動器將使車輛的控制更加輕鬆與便捷。
英飛凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升車用充電器效能 (2021.03.12)
英飛凌科技推出車用650V CoolSiC混合分立元件,內含一個50A TRENCHSTOP5快速開關IGBT和一個CoolSiC肖特基二極體,能以符合成本效益的方式提升效能和可靠性。將IGBT與肖特基二極體結合
英飛凌推出全新CoolGaN產品 大幅提升5G通訊設施的電源效率 (2021.03.11)
數位化持續加速,新冠疫情更加催化了線上協作的積極發展,使得最先進的高效能通訊基礎架構更顯重要。為了滿足與該應用的相關需求,英飛凌科技推出CoolGaN產品,助力通訊電源供應系統提供極致效率與可靠度
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕,5G網速10倍於4G,挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性,可商用於智慧型手機、IoT、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據,5G使用的頻段扮演重要角色
拓展車用與工業無線SoC 英飛凌推出Wi-Fi 6E和藍牙5.2組合 (2021.03.05)
英飛凌科技進一步擴展其高性能、可靠及安全的無線產品組合,宣布推出的AIROC 品牌包括業界首款針對IoT、企業與工業應用的1x1 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC,以及首款鎖定多媒體、消費性市場和車用領域的2x2 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC
掌握毫米波要塞 全球備戰行動網路的高頻未來 (2021.03.05)
5G練兵多年,現在終於能大舉進駐消費性終端市場,未來將有更多國家運用毫米波實現GHz級的高速傳輸,行動網路正式邁入高頻世代。
英飛凌全新加密晶片平台 強化聯網設備ECC和AEC防護 (2021.03.04)
英飛凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台,採用高性能、節能型32位ARM SecurCore SC300雙介面安全晶片。該全新硬體平台配有SOLID Flash記憶體,可選擇搭載最新的應用解決方案
英飛凌全新預測性維護評估套件 輕鬆監測智慧建築狀態 (2021.03.03)
英飛凌科技股份推出全新XENSIV預測性維護評估套件。此套件為英飛凌與IoT服務供應商Klika Tech共同開發,並由雲端服務供應商AWS支援,包含硬體 (感測器、微控制器、嵌入式安全防護)、軟體及CloudFormation範本等
英飛凌2021嵌入式方案大會將線上舉辦 展示IoT產品組合 (2021.02.22)
在收購賽普拉斯後,英飛凌科技已躋身全球十大半導體製造商。賽普拉斯的微控制器、連接元件、軟體生態系統和高性能記憶體等差異化產品組合,與英飛凌領先的功率半導體、汽車微控制器、感測器及安全解決方案等產品組合,形成了高度的優勢互補
英飛凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列 (2021.02.18)
英飛凌科技推出具 650 V 阻斷電壓,採獨立封裝的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 產品組合。新款 CoolSiC 混合型產品系列結合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技術的主要優點及共同封裝單極結構的CoolSiC 蕭特基二極體


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