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小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.04.12) 毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代 |
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RPA如何克服製造業產線數據管理瓶頸 (2024.03.29) 推動工業4.0、智慧製造和數位化的過程中,企業廠商如何克服連通性(Connectivity)、技術障礙(Technology Silos)、總體數位化的3大挑戰,將是落實數位轉型的成敗關鍵。
尤其是進入以CPS(Cyber-Physical system)為核心的時代 |
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大昌華嘉引進MAGERLE五軸銑磨機 TMTS聚焦航太加工應用市場 (2024.03.28) 為了在經濟不景氣年代提高產品價值和競爭力,工具機品牌代理商大昌華嘉近年來也針對航太、半導體、電動車等戰略產業需求,引進多軸複合等精密加工機種,以協助台廠致力打造亞洲高階智慧製造中心 |
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RIN國際研發高峰會在台首場 金屬中心展出亮眼成果 (2024.03.28) 歐洲規模最大的研發組織協會(EARTO)旗下應用研究機構國際網絡(RTOs International Network;RIN)今年會議首次在台舉行,經濟部產業技術司司長邱求慧、RIN各成員首長以及各法人首長代表於27日一同參加國際研發法人首長高峰會暨成果展示,擴大與國內研發法人鏈結交流 |
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西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28) 因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境,工具機廠商正面臨著諸多挑戰如:缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展(TMTS 2024)N0306攤位上 |
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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28) 隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活 |
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再生能源成長創新高 但發展程度並不平均 (2024.03.28) 根據國際可再生能源署(IRENA)發佈2024年再生裝機容量統計,2023年電力領域的再生能源部署創下新記錄,達到了3870 GW的全球總裝機容量。其中再生能源佔了新增裝機容量的86%;但成長的分佈並不平均,顯示目前的趨勢距離2030年達到再生能源成長三倍的目標仍相去甚遠 |
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Pure Storage攜手NVIDIA加快企業AI導入 以滿足日益成長的需求 (2024.03.28) Pure Storage發表了通過驗證的全新生成式AI應用案例參考架構,包括一套新的NVIDIA OVX-ready已驗證參考架構。身為AI領域的領導者,Pure Storage與NVIDIA共同合作,為全球客戶提供一套通過實證的框架,以管理成功部署AI所需的高效能資料與運算需求 |
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ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28) 半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用,開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z,進一步擴大產品陣容 |
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使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制 (2024.03.28) 目前在永磁馬達(PMSM或BLDCM)的控制上,馬達轉子位置回授主要有光學式增量型編碼器(Optical Incremental Encoder)、霍爾感測器(Hall Effect Sensor)、磁感應旋轉編碼器(Magnetic Rotary Encoder,以下簡稱MRE)及解角器(Resolver)等 |
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瀧澤科展出首台ISO14955車銑複合機 綠色智慧機械群集TMTS亮相 (2024.03.28) 呼應TMTS 2024數位X減碳雙軸主題,瀧澤科於3月27~31日TMTS期間,假南港展覽一館K0804攤位上展出台灣首台通過綠色智慧機械認證(ISO14955)的高精度車銑複合機EX-2000YS,在智慧能源監控領域取得了重要突破,可為使用者提供更加節能、環保的操作體驗 |
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意法半導體先進高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠 |
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以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測 (2024.03.27) 在電動車(EV)充電和太陽能逆變器系統中,電流感測器會透過監測分流電阻器中的壓降,或是流過導體電流所產生的磁場來量測電流。這些高壓系統使用電流資訊來控制與監測電源轉換、充電與放電 |
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IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27) 全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈,該公司的開發環境現已支援瑞薩電子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心,此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化,可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件,並支援瑞薩快速原型板(FPB) |
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2024技職教育永續發展學術研討會「 人工智慧時代的創新與挑戰」 (2024.03.27) 臺北科技大學技術及職業教育研究所為增進技職教育之產官學研的對話,協助技職教育永續發展並創造附加價值,以達到強化核心競爭力的目的,每年舉辦「技職教育永續發展學術研討會」 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26) IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) 隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26) 連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接 |
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銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26) B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。
它是繼5G之後,6G來臨前的新一代行動通訊系統。
除了修正現有技術的缺失,也補足了6G真正問世前的應用缺口 |
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【東西講座】小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.03.26) 毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代 |