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Silicon Labs：物聯網市場從「萬物皆可連」逐步走向「萬物皆可信」新階段 (2025.11.09)
在萬物互聯的浪潮中，安全議題正逐漸從選項變為必要條件。隨著智慧家庭、能源管理、醫療與工業應用的普及，全球物聯網設備數量暴增，也使網路攻擊的頻率與複雜度同步升高 |
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【半導體人注意！】晶片良率卡關？機器視覺大廠Basler專家為你揭密 (2025.11.09)
產線速度快到飛起，但晶圓上那幾萬個微米級的凸塊 (bumps)，只要一個「走位」或有點小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接報廢...用傳統方法檢測，根本跟不上現在的產能速度，更別說要抓到那些「奈米級」的魔鬼細節 |
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AI學會「察言觀色」 新研究提升情緒辨識準確率達95% (2025.11.09)
一項最新發表的研究指出，人工智慧（AI）在人機互動（Human-Robot Interaction, HRI）領域正取得關鍵性進展。研究團隊利用電腦視覺與機器學習（ML）演算法，成功開發出一套軟體，能精準辨識照片和影片中的人類情緒狀態 |
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眺望2026年AI機械產業發展 發揮「智慧機械+」應用加值 (2025.11.07)
迎接台灣機械產業正邁向「智慧機械+」的新世代，將智慧機械的應用成果擴展至半導體、航太、能源、機器人與無人載具等領域。今（7）日由工研院主辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會─AI機械」場次 |
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總統呼應AIT織軍工、稀土美夢 機械公會慶80周年盼築利基 (2025.11.07)
機械公會為了慶祝成立80週年舉辦的「榮耀80 智慧升級、AI領航 邁向綠色永續」系列活動，最終於日前舉行的酒會達到高潮。包含總統賴清德、總統府資政沈榮津、立法院副院長江啟臣等政府要員 |
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固態電池：引爆電動車能源革命的關鍵推手 (2025.11.07)
隨著全球電動車市場的高速成長，電池技術正成為驅動產業競爭的核心。從傳統鋰離子電池的成熟應用，到下一代固態電池的崛起，能源技術正迎來新一波關鍵轉折。本場 |
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AI與數位醫療驅動未來智慧照護新浪潮 (2025.11.06)
隨著AI與數位醫療技術快速成熟，全球健康照護產業正邁入以「數據驅動」為核心的新時代。工研院主辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」今（6）日舉行「生醫」專場，以「科技健康照護的全球浪潮與展望」為主題，聚焦遠距與在宅照護、智慧醫療與臨床數位轉型等議題 |
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現代汽車斥資1.5億歐元 啟用德國研發新據點 (2025.11.06)
現代汽車集團（Hyundai Motor Group）宣布，其位於德國呂塞爾斯海姆（Russelsheim）的歐洲技術中心（HMETC）正式啟用一座耗資1.5億歐元的全新研發設施「Square Campus」。此舉是該集團自2003年以來在歐洲研發領域的最大筆投資 |
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AI伺服器功率暴增 800V直流電源成資料中心新基準 (2025.11.06)
隨著生成式AI與大型語言模型的爆發式成長，資料中心的功率需求正呈現倍數成長。過去以54V為主的伺服器電源架構，已無法支撐AI伺服器所需的高電流與高效率運作。為因應這股浪潮，業界正快速轉向「800V直流（VDC）」架構，這不僅是一次電壓等級的提升，更代表資料中心供電哲學的根本變革 |
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費城半導體指數重挫 面對AI熱潮投資人轉向審慎觀望 (2025.11.05)
美國股市於11月4日出現明顯回檔，其中費城半導體指數重挫逾4%，成為科技股下跌的重災區。儘管部分AI與晶片企業繳出優於預期的財報，市場對於人工智慧（AI）題材的高估值疑慮卻再度升溫，顯示資金正從過熱的成長板塊回流至防禦性資產 |
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台達取得全球ICT產業首張ISO 59004循環經濟認證 (2025.11.05)
台達(5)日宣布取得全球ICT產業首張ISO 59004循環經濟認證，取證範圍涵蓋全集團的循環經濟管理機制，主要活動包含循環採購、循環設計、製程優化、資源回用與回收、廢棄物管理等，整體審查成績於滿分5分中獲5分的高度認可 |
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工研院眺望2026通訊產業發展 估2026年產值破兆 (2025.11.04)
迎接6G、低軌衛星、資安標準與智慧城市等創新議題，近日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會─通訊場次」邀集產官學研專家，共同探討下世代通訊發展趨勢與產業新契機 |
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台灣首辦APSCC 攸泰秀AI衛星整合方案 (2025.11.04)
亞太衛星通訊理事會（APSCC）年會於11月4日首度在台北隆重開幕，這是APSCC成立31年來首次登台。此次盛會由攸泰科技（Ubiqconn）作為地主會員國申辦，匯聚全球逾20國的產業領袖與決策者 |
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CMP Slurry市場迎成長動能 半導體製程驅動材料新契機 (2025.11.04)
隨著半導體製程技術不斷朝向更細、更複雜的節點演進，對高性能晶圓拋光材料的需求正快速攀升。根據最新市場報告顯示，化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）Slurry 市場規模預計至 2035 年將達約 61 億美元，年複合成長率約為 5.7% |
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從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷 |
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越南崛起為新興半導體據點 從封測邁向設計與製造 (2025.11.03)
根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告，越南半導體市場正快速成長，2024 年市場規模已達 70 億美元，預計 2033 年將達 166 億美元，年複合成長率（CAGR）約 9.3%。這意味著，越南正在從原本的電子組裝與代工角色，逐步轉型為全球半導體生態鏈中的重要節點 |
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從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷 |
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2025.11(第119期)半導體設備後發先至－ 台灣供應商拚整合 (2025.11.02)
面對美國對等疊加關稅與日圓持續貶值衝擊，半導體及電子設備幾乎已成為台灣機械設備業「全村的希望」，唯一成長的動力來源。包括在今年SEMICON Taiwan，除了機械公會，持續與SEMI、電子設備專委會會員廠商舉行「先進封測論壇」，尋求商機；工具機公會積極參展，更有許多會員獨力開拓市場 |
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AI實驗再出包 頂尖 LLM操控機器人「遞奶油」竟崩潰 (2025.11.02)
繼讓AI操控自動販賣機引發混亂後，AI研究機構Andon Labs近期再次進行新實驗。他們將多個頂尖大型語言模型（LLM）植入一台掃地機器人，並命令它「遞個奶油。」實驗結果再次失敗，結論是LLM 還沒準備好成為機器人 |
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意法半導體 Q3 營收優於預期 CEO：市場復甦態勢明朗 (2025.10.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）為全球半導體領導廠商，橫跨各類電子應用領域提供服務，公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美國通用會計準則（U.S. GAAP）財報 |
