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Fortinet預測2026資安威脅 關鍵設施、OT產業恐遇「癱瘓營運」 (2025.12.08)
近年來，台灣面臨到更多駭客針對關鍵基礎設施、OT、供應鏈所發動的複雜、大規模的攻擊。根據Fortinet最新發布《2026全球資安威脅預測（Cybersecurity Predictions for 2026）》報告指出，網路犯罪正持續演變成一個高度組織化的產業，由自動化、專業分工與AI驅動 |
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MCU品牌調查出爐：ST以軟體生態稱霸 Microchip穩定供貨居次 (2025.12.08)
根據CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌專案首選」調查報告顯示，微控制器（MCU）市場版圖正在重組。意法半導體（STMicroelectronics）以27.3%的專案首選率領先，位居龍頭寶座；Microchip與恩智浦（NXP）分別以14.8%及11.1%分居二、三名 |
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突破真實數據瓶頸 合成數據助機器人AI訓練加速百倍 (2025.12.07)
針對真實世界數據採集耗時且重複性高的痛點，業界正加速導入「合成數據」（Synthetic Data）技術。根據外媒報導，Bifrost AI共同創辦人暨執行長Charles Wong指出，透過合成數據生成的極端場景與熱成像模擬，能有效填補真實數據的缺口，使機器人系統迭代速度提升達100倍，同時降低高達70%的數據採集成本 |
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台商持續回流擴產 強化半導體測試供應鏈韌性 (2025.12.05)
投資臺灣事務所今（4）日繼續通過3家企業擴大回流投資，包含晶兆成科技、昇陽國際半導體、久德電子科技等，至今已吸引1,694家企業超過2兆5,872億元投資。
其中「晶兆成科技」主要提供高自動化晶圓測試服務，近年也積極拓展AI伺服器與高階運算晶片等邏輯測試業務，客戶遍及全球一線的元件製造廠、IC設計公司及雲端服務公司 |
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台灣智慧醫材進入臨床快車道 產發署 × 金屬中心促進跨域整合展現技術成果 (2025.12.05)
在全球醫療科技快速朝向 AI、感測與數位診斷發展之際，智慧醫材的競爭核心已不僅是產品效能，而是能否真正走入臨床並加速落地。經濟部產發署今年委託金屬中心執行「數位醫材跨域整合發展推動計畫」 |
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技術司醫療展專館登場 開創次世代腦磁診療新紀元 (2025.12.04)
經濟部產業技術司今（4）日於「2025台灣醫療科技展」設置專館，攜手金屬中心、工研院、生技中心3大法人，聯合發表15項智慧醫材、精準檢測、再生修復及製程創新等前瞻醫療科技成果 |
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富采攜手SAS打造半導體AI智慧製造典範 提升MicroLED良率研發效率 (2025.12.04)
在MicroLED 與光電半導體製程快速演進、資料量倍增的環境下，光電整合解決方案供應商富采今（4）日宣佈攜手SAS打造端到端AI研發平台，將共同整合跨站製程資料，以AutoML 與可解釋AI，協助研發團隊快速建模、預測與回饋製程，大幅縮短研發週期並提升良率 |
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行動網路進入高密度時代 ANDREW以三大技術回應台灣網路部署挑戰 (2025.12.03)
在 5G 深化與 6G 籌備同步推進的當下，行動網路正面臨前所未有的壓力：城市密度提高、基地台安裝受限、流量爆量成為常態，加上能源效率與碳排揭露逐漸成為全球電信產業的必要標準，如何以更少資源支撐更高效能，成為營運商共同的核心課題 |
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經濟部近百億拓銷方案加碼 助企業全球拓銷 (2025.12.02)
面對美國關稅調整、全球供應鏈重組，以及新台幣匯率升值等壓力，更不利於台灣出口導向企業。經濟部今（2）日也推出全新升級的「協助企業開拓多元市場、爭取海外訂單」拓銷方案，估計將投入近百億元，協助台灣企業更快找到買主、更有效進入全世界目標市場 |
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從資本狂飆到債務堆疊 AI熱潮是否走向泡沫？ (2025.12.02)
今年以來，AI 概念股在全球股市上演「雲霄飛車」：原本被視為 AI 核心受益者的 NVIDIA 市值一度衝上 5 兆美元新高，隨後又在競爭與獲利疑慮下大幅回落，引發市場對「AI 是否正走向一場新泡沫」的討論 |
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台達與晶睿通訊董事會分別通過股份轉換案 (2025.12.02)
台達電子工業股份有限公司（以下簡稱「台達」）與晶睿通訊股份有限公司（以下簡稱「晶睿通訊」）於12月1日）分別召開董事會，通過以現金為對價之股份轉換案（以下簡稱「本次股份轉換案」），擬由台達取得晶睿通訊100%股份 |
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大世科以永續＋AI服務雙引擎打造科技服務獲獎 (2025.12.02)
大同世界科技（大世科）在2025年再度於TCSA台灣企業永續獎中奪下「永續報告獎白金級」，彰顯企業在ESG治理、資訊揭露與永續策略上的深化成果。大世科不只在永續治理上展現實力 |
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美電信商用受刑人通話訓練AI預測犯罪 FCC新規範惹議 (2025.12.01)
美國電信公司Securus Technologies正利用多年累積的受刑人電話與視訊通話數據訓練AI模型，並已展開試點計畫，透過該模型掃描受刑人的通話、簡訊與電子郵件，期望能達到預測並預防犯罪的目的 |
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AI重構2026年科技新格局 加強滲透基礎建設轉型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月異，加速產業轉型步伐，也帶動用電需求成長，更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局，也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展，將加強滲透並推進AI基礎建設轉型 |
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福衛八號首星「齊柏林衛星」成功入軌 與台地面站通聯確認健康 (2025.11.29)
台灣首個自製衛星星系「福衛八號」傳來捷報。第一顆衛星「齊柏林衛星」於台灣時間今（29）日凌晨搭乘SpaceX獵鷹九號火箭升空，並於上午10時42分首度通過台灣上空。國家太空中心（TASA）證實，衛星與台灣地面站成功通聯長達12分鐘，確認衛星電腦、電力與姿態控制等關鍵系統運作正常，健康狀態符合預期 |
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新一代LPDDR6記憶體問世 可望成為高速行動裝置與AI運算標準 (2025.11.28)
全球記憶體標準組織發布新一代行動記憶體規格 LPDDR6（JESD209-6），為行動運算、邊緣 AI 與智慧裝置領域帶來重大技術升級。此新規格在頻寬、功耗效率與介面設計上全面提升，並強調支援更大量的 I/O 通道，為未來 AI 化的行動裝置提供更強的資料吞吐能力 |
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AI驅動臺灣智農2.0 農工合作打造國產智慧農機新里程碑 (2025.11.28)
在全球農業正面臨氣候變遷、勞動力不足與市場競爭加劇等多重壓力下，臺灣智慧農業升級迎來關鍵轉折。農業部於沙崙綠能科技示範場域國際會議廳舉辦「農工合作推升智農2.0」跨域研發成果展示暨技術交流活動，邀集農、工、資通訊及AI等領域專家，共同探討智農技術的下一步，並展現近年農工合作的核心研發成果 |
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IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)
隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能力 |
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貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC，能將安全性融入到IoT無線產品開發中 (2025.11.26)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片 (SoC)。SixG301 SoC屬於新一代Series 3平台，能為物聯網 (IoT) 無線產品開發帶來安全性、高效能和成本效益，專為LED照明、智慧插座、智慧開關等線路供電智慧裝置和應用而設計 |
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AOI＋雷射一機整合！央大打造PCB殘膠檢測與修復全自動設備 (2025.11.26)
在高階印刷電路板（PCB）產業競逐良率與製程穩定性的時代，能否掌握關鍵檢測與修復設備的自主研發能力，正成為提升供應鏈韌性的重要指標。過去臺灣在PCB殘膠基板的瑕疵檢測與修補多仰賴國外設備，不僅成本高昂，也在維修與技術更新上受制於人 |
