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Playground佈局次世代運算關鍵技術 解決算力核心瓶頸 (2025.11.18)
全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈 |
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告別「慘摔」惡夢！迪士尼黑科技讓機器人學會護身翻滾 (2025.11.17)
機器人「跌倒」一直是該領域最昂貴的難題，但現在迪士尼研究（Disney Research）提出了一項革命性解方。他們不再執著於防止跌倒，而是反其道而行，訓練機器人學會「受控翻滾」，能像體操選手般優雅落地 |
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智慧機器人待邁向國際 國科會推動台美AI技術與人才鏈結 (2025.11.17)
迎合全球AI與半導體技術的迅速發展，智慧機器人已成為AI導入實體世界的關鍵應用與下一波科技革命的重要核心。國科會副主委蘇振綱日前也率團赴美，參訪當地機器人科研機構、AI與自動化研究機構及新創基地，推動台美智慧機器人產業與人才交流合作，吸引眾多國際學者及專業人才熱烈參與，共同探討智慧機器人技術發展與產業應用 |
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揭開CPO與光互連的產業轉折 (2025.11.17)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
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智慧醫療電子重塑未來健康產業版圖 (2025.11.17)
從即時分析穿戴式裝置的生理數據，到手術機器人的微創操作，再到臨床決策支援系統輔助提升醫師判斷效率，智慧電子正全面性融入醫療流程。 |
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TSMC面對AI需求強勁卻採取謹慎擴張 解讀產能與成本的拉鋸 (2025.11.17)
在全球 AI 產業蓬勃發展的當下，高階晶片代工業者 TSMC 扮演著舉足輕重的角色；然而，根據報導，這家代工龍頭在擴張腳步上顯得 格外謹慎，而這份「慢動作」在市場上引發了不少關注 |
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安勤新款高效能伺服器搭載Intel Xeon 6以強大算力推進 AI 與邊緣運算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A，主攻當前快速成長的人工智能（AI）與高效能運算（HPC）市場。根據調研，全球 AI 伺服器市場將從2024年的312億美元成長至2025年的近 390 億美元，2024～2033 年期間維持 27.6% 年複合成長率；HPC 市場亦預計從 2025 年的 543.9 億美元躍升至 2032 年的近 1100 億美元 |
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Littelfuse鍍金輕觸開關高耐環境、高可靠信號傳輸 適用於工控與醫療設備 (2025.11.14)
在高可靠度電子元件需求持續攀升之際，Littelfuse鍍金輕觸開關系列全面升級，以因應工業自動化、醫療設備、伺服器與電信設備及戶外電子的嚴苛環境要求。新款鍍金輕觸開關由內部自製，並於通過ISO 14001與ISO 50001雙認證的生產環境中打造，確保產品具備環境控管、能源管理與品質效能 |
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高飛鳶：AI非泡沫且正起步 估兩年內IDC將貢獻營收 (2025.11.14)
雖然近期市場屢傳AI泡沫消息，緊接在鴻海之後舉行的東元電機Q3法說會也受到密切關注。宣告Q3營收約145.38億元，雖較上季小幅回落，仍比去年成長8%；前三季營收約為437.59億元，年增近5% |
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Omdia預估2026年顯示面板面積需求成長6% (2025.11.13)
根據Omdia的《顯示面板長期需求預測追蹤報告》(Display long-term demand forecast tracker )，2026年全球顯示面板總面積需求預計較去年同期成長6%。受美國進口關稅政策不確定性和經濟增速放緩影響，顯示面板出貨量預計將下降2%，但在大尺寸顯示面板需求成長的推動下，整體面積需求仍將保持強勁 |
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ADAS竟成干擾？ 調查指六成駕駛主動關閉 (2025.11.13)
澳洲保險集團（IAG）今日宣布，與昆士蘭科技大學（QUT）及iMOVE合作研究中心展開一項指標性研究，探討為何先進駕駛輔助系統（ADAS）未能充分發揮其減少道路事故的潛力 |
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台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。 |
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泓格科技12/4高雄研討會登場：AIoT × ESG實踐智慧製造，共創綠色競爭力 (2025.11.12)
隨著全球製造業面臨能源轉型與減碳壓力，企業如何兼顧生產穩定與永續目標，成為轉型關鍵。泓格科技將於12月4日（四）在高雄承億酒店萊特薇庭館晨星廳舉辦「AIoT即刻啟動，打造ESG實踐力」研討會，聚焦高耗能產業的智慧製造策略與能源管理新趨勢，協助企業以AIoT技術落實ESG行動，打造兼具韌性與效率的綠色製造環境 |
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以分段屏蔽格柵技術驅動高度整合 (2025.11.12)
本文說明「分段型屏蔽」與「屏蔽隔柵」兩項創新技術，突破系統級封裝（SiP）模組微小化與電磁干擾瓶頸。透過雷射挖槽與導電膠填充實現隔間屏蔽，並結合金屬柵欄與共形屏蔽層，大幅提升EMI防護效能、製程良率與成本效益 |
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以創新實踐永續願景 意法半導體攜手亞太夥伴邁向淨零未來 (2025.11.11)
隨著各國紛紛推動淨零轉型，半導體產業作為能源密集與高科技並行的關鍵領域，其在碳中和與綠色供應鏈上的行動格外受矚目。意法半導體（STMicroelectronics）亞太暨新興市場區（APeC）永續計畫負責人 Edoardo Auteri 近日分享了 ST 在能源轉型、供應鏈減碳與產品生態設計方面的最新成果，展現企業如何以創新科技實踐永續承諾 |
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AI領航工業5.0突圍 (2025.11.10)
繼美國發動全球關稅戰以來，台灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排，更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。 |
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瑞士新創CCRAFT擴大薄膜鋰鈮酸鹽光子整合晶片製造能量 (2025.11.10)
瑞士新創 CCRAFT 擴大薄膜鋰鈮酸鹽（TFLN, LiNbO?）光子整合晶片（PIC）製造能量，瞄準 AI 資料中心正快速成長的光連結需求。該公司近期取得瑞士國家創新署（Innosuisse）支持、啟動約 250 萬瑞郎計畫，強化本地光子晶片產能與生態系連結 |
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貿澤電子即日起供貨Molex高速FAKRA-Mini (HFM) 互連系統為先進汽車系統提供高效能連線能力 (2025.11.10)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex FAKRA-Mini (HFM) 互連系統。HFM互連系統提供輕巧、高效能的解決方案，專為現代汽車架構需求量身打造 |
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Microchip 推出適用於太空應用的抗輻射、高可靠性通訊介面解決方案 (2025.11.10)
在太空應用中，通訊介面扮演著關鍵角色，確保資料傳輸的可靠性與效率，進而實現即時控制、系統整合與強化錯誤偵測功能。這些介面支援可擴展的設計架構，並有助於實現備援機制與容錯能力，對於太空任務的成功執行至關重要 |
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從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
