 |
攝陽更名為「台灣三菱電機自動化」 強化在台FA產品業務 (2024.04.18)
隨著當前以半導體、電子製造為主力的台灣企業，正透過前所未見的速度邁向全球化發展，三菱電機與其全球網路的連繫強化，以及對應用戶多樣化的需求成為當務之急。包括2023年甫歡慶在台灣成立50週年的攝陽企業，也宣佈自今年4月1日起更名為「台灣三菱電機自動化股份有限公司」 |
|
鼎新電腦串連生態系夥伴 數智驅動智慧低碳未來製造 (2024.04.13)
面對近年來全球地緣政治變局和碳有價、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業勢必要積極尋求導入AI應用加值，進而敏捷布局提升韌性！於今（12）日舉行的「2024鼎新企業高峰年會」，便以智慧X低碳轉型為雙軸，聚焦「綠色金融、綠色雲端、智慧機械、數智驅動」4大面向，打造跨界與協作生態系，導入數智應用場域，打造企業新格局 |
 |
機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變，機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》，並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
|
台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部（DSIT）共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元，推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業，包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商；英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem |
|
強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口 (2024.03.21)
由於國外關稅和貿易政策變得越來越難以預測，美國業者正尋找技術解決方案，力求供應鏈自給自足並更具彈性：將數位轉型與工業4.0技術整合至供應鏈中，正成為管理階層關注的優先事項之一 |
|
助工具機業者拓展海外市場 經濟部提供融資20億元 (2024.03.18)
為了協助工具機業者拓展海外市場，經濟部推廣貿易基金支援中國輸出入銀行（簡稱輸銀）新臺幣20億元辦理「機械（工具機）出口貸款方案」以，提供廠商出口貸款資金及核貸利率最高減1.08%利息優惠，加以協助工具機業者分散市場及減輕出口資金負擔 |
|
Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
|
東煒X DHL北台灣頂規物流園區 強化半導體供應鏈韌性 (2024.03.07)
以清水模建築美學著稱的東煒建設，近年來積極拓展營運觸角並導入一條龍的建築整合服務，持續深化東煒商用事業體佈局。耗時近4年、投入近20億元的桃園大園「東煒國際物流園區」於今（7）日舉行落成典禮 |
|
2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18)
台北市電腦公會（TCA）表示，沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作，不僅帶動空間運算應用新聞熱度，更讓不少廠商推出的AR（擴增實境）、VR（虛擬實境）、MR（混合實境）等各類XR新品獲得媒體報導，帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注 |
|
博世2023年度營收、獲利逆勢成長 歸功交通及工業事業群貢獻 (2024.02.07)
即使歷經2023年全球經濟不景氣逆風來襲，根據博世集團今（日）最新宣告該集團不畏挑戰，仍逆勢達成該年度財務目標，總營業額約為916億歐元，實質成長8%；營業利潤率5%，較前一年4.3%微幅成長，合乎預期 |
|
施耐德電機：重視永續及能源轉型 電氣化、數位化布局可加速去碳 (2024.02.07)
近年來隨著氣候變遷加速、地緣政治局勢緊張及能源價格大幅波動，使得企業與政府紛紛將永續發展與能源轉型列為優先討論的議程。法商施耐德電機Schneider Electric今（7）日呼籲氣候變遷已是不可忽視的議題，各界需要盡快應用現有技術，進行大規模電氣化、數位化布局，來控制氣候變遷的影響 |
|
2024年台灣經濟成長陷兩難 缺電恐將成景氣復甦隱憂 (2024.01.29)
面臨農曆春節將屆，台灣製造業在今年大選過後，能否順利撐過這波傳統出口淡季，正吸引國內外媒體關注。尤其是伴隨著2023年國際地緣政治衝突加劇、美國高利抗通膨政策以來 |
|
【新聞十日談#37】台灣最需要的科技政策 (2024.01.29)
本期新聞十日談的聚焦點在於：面對AI時代，我們最需要的科技政策是什麼？在產業發展上，我們最需要留意的挑戰有哪些？以及給新執政者的建言？ |
|
AI應用新創將成為2024年投資主流趨勢 (2024.01.23)
全球投資AI新創於2023年相關總金額將近500億美元，其中人工智慧（AI）是重要角色。台北市電腦公會（TCA）表示，從亞洲年度指標新創展會InnoVEX歷年參展廠商類別，觀察包括雲端運算、大數據、AI技術與自動化應用等比重高 |
|
InnoVEX：AI應用新創將成2024年投資主流 (2024.01.22)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX將在6月4日至7日於台北南港展覽館二館登場。主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，InnoVEX的展出新創組成與科技產業演變息息相關，觀察歷年參展廠商類別資料 |
|
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實 (2024.01.16)
從市場案例觀察歸納，AI創新應用能夠落實於各種行業或場域，必須具備一些關鍵因素。繼探討「掌握市場需求痛點」之後，本文就「具備可驗證商業模式」、「團隊組成多樣化」另兩項關鍵因素進行深入探討 |
|
國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11)
為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」，將規劃2024~2033年投入3,000億元經費，運用台灣半導體產業領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，提早布局台灣未來科技產業，並推動各行各業加速創新突破 |
|
SEMI：2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今（4）日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓（wpm, wafers per month）之後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關 |
|
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
|
生成式AI打造繁體中文AI系統 提升台灣產業競爭力 (2023.12.25)
AI技術在近年來取得了突破性的發展，已經在各個領域得到了廣泛的應用。然而，現有的AI技術大多是針對簡體中文進行開發的，對於繁體中文的支持仍然存在一些不足。 |
