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搶攻車用市場 富采將展出Micro LED等全方位車用光源方案 (2024.04.09)
富采控股宣布，將參展全台最大智慧顯示展Touch Taiwan，主題為「Drive Enlightening Innovation」，展現全方位車用光源之實力，包含車用顯示、車用照明、車用感測，提供由內至外所需光源，富采也透過先進顯示及智能感測兩大領域之專業技術，為智慧座艙及行車安全打造最完整的解決方案 |
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意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出雙向電流感測放大器TSC2020，其輸入耐壓100V，內部固定增益，電流感測準確度高，而電路保護設計和設定增益無需外部元件，可以節省空間 |
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FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08)
為因應近年來產業對於嵌入式功能安全（FuSa）方案的廣大需求，日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG（功能安全專家小組），作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台 |
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中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告，單月合併營收達 2.53 億元，較前一個月成長 33.2％，較前一年同期成長 7.0％ ; 今年首季合併營收達 6.76 億元，較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05% |
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南臺科大攜手GARMIN 培育產業技術人才 (2024.04.03)
隨著科技進展迅速，產業技術人才需求攀升，南臺科大與Garmin近日共同簽署為期5年的人才培育合作備忘錄；2024年開始合辦產學人才培育專班，此專班除引薦業師專家參與協同教學外，更媒合學生赴企業實習與直接就業，並由企業提供優渥獎學金資助教育訓練 |
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友達完成收購德國BHTC 跨足智慧移動服務商 (2024.04.02)
友達光電股於去年（2023）10月2日董事會決議，以企業價值6億歐元（約新台幣204億元）取得德國Behr-Hella Thermocontrol GmbH（BHTC）100%股權，雙方經通過各項交割先決條件，以及相關國家主管機關核准後，今日宣佈正式完成收購 |
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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代，6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術；與此同時，AI 人工智慧的應用，也預計將加速產業翻轉，並劇烈改變人類的生活 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測 (2024.03.27)
在電動車（EV）充電和太陽能逆變器系統中，電流感測器會透過監測分流電阻器中的壓降，或是流過導體電流所產生的磁場來量測電流。這些高壓系統使用電流資訊來控制與監測電源轉換、充電與放電 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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艾邁斯歐司朗LED結合創新二維碼技術 協助汽車製造商提升產能 (2024.03.22)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）推出創新型二維碼產品技術，協助汽車照明模組與系統製造商提高產能與生產效率，同時確保光學品質與效能實現高度一致性。
資料矩陣二維碼（Data Matrix Code；DMC）是一項創新技術，它在每顆LED封裝表面印刷唯一的機器識別碼 |
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晶電獲TOSIA AWARD三大獎 巨量轉移技術贏得創新優勝 (2024.03.22)
富采旗下晶元光電技，近日榮獲台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）所舉辦「TOSIA AWARD」三大獎項，以「SWIR LED產品」勇奪傑出產品獎特優殊榮，「高功率藍光雷射晶粒」與「Micro LED波長高一致性及適合巨量轉移型態的精密技術」則分別獲得產品獎與創新技術獎優勝 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇，今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示，晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力，未來將會有明顯的成長空間 |
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軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章，一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構－「軟體定義汽車（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步導入新的汽車之中，而它的目標始終一致，就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
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工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心 (2024.03.20)
全球產業受到5G、生成式AI（GAI）以及大型語言模型（LLM）等新一代AI科技帶來轉型創新，工研院與Arm攜手，成立「ITRI?Arm SystemReady驗證中心」，成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心 |
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經部攜手奇美開發固碳PC技術 淨零城市展14項創新科技 (2024.03.20)
經濟部產業技術司前瞻淨零館近日於2050淨零城市展中開幕，集結工研院、金屬中心、紡織所、鞋技中心研發能量，聚焦碳捕捉、紡織循環、電動車3大主題創新科技，其中「二氧化碳捕獲及再利用技術」已聯結PC塑料生產大廠奇美實業，共同打造新一代固碳PC生產技術，預期商業化後每年可減碳17.85萬噸，帶動淨零轉型新商機 |
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Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖 加速AI車輛上市 (2024.03.14)
Arm及其生態系推出了最新的 Arm 車用（AE）處理器，以及全新的虛擬平台。這些平台自即日起就能提供業界使用，將加速汽車開發週期長達兩年。Arm 首次將基於 Armv9 的技術導入車用領域，使業界能夠運用最新一代 Arm 架構提供的 AI、安全和虛擬化功能 |
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2023年科學園區營收3.9兆元創次高紀錄 較前年衰退7.56% (2024.03.11)
國科會於今（11）日召開「科學園區2023年營運記者會」，會中指出，科學園區2023年營業額達3兆9,439億元，較2022年衰退7.56%，整體營收仍為歷年次高；總貿易額達4兆4,264億元，較去年衰退7.91%；另園區就業人數持平為32萬2,936人 |
