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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單 |
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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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使用Microchip Inductive Position Sensor（電感式位置感測器）實現高精度馬達控制 (2024.03.28)
目前在永磁馬達（PMSM或BLDCM）的控制上，馬達轉子位置回授主要有光學式增量型編碼器（Optical Incremental Encoder）、霍爾感測器（Hall Effect Sensor）、磁感應旋轉編碼器（Magnetic Rotary Encoder，以下簡稱MRE）及解角器（Resolver）等 |
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易格斯協助客戶精進技術並降低成本 同時實現碳中和 (2024.03.27)
易格斯（igus）是一家高性能工程塑膠製造商，致力於研發和生產適用於移動應用的免潤滑運動塑膠零件。旗下產品包括供能系統、耐彎曲電線電纜、滑動和免上油線性滑軌、螺桿技術、3D列印、低成本自動化和智慧塑膠等 |
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R&S推出專用於相位雜訊分析及高達50GHz壓控振盪器量測的FSPN50 (2024.03.13)
隨著R&S FSPN系列相位雜訊分析儀和VCO測試儀的最新款型號推出，Rohde & Schwarz將測量頻率範圍從先前的最大值26.5GHz擴展至50GHz。通過嚴格執行專門針對相位雜訊分析和壓控振盪器(VCO)測量的功能，Rohde & Schwarz為所有R&S FSPN系列型號提供了價格性能比 |
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匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。
從簡單的纜線，到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具，應有盡有。
而測試夾具導致量測結果不準確的主因，則來自於路徑損耗和頻率響應 |
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以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 (2023.11.22)
現階段產業供應鏈各環節之間並未相互連貫，工業4.0結合智慧製造則能夠簡化流程，進而節省大量的寶貴時間，從而創造更可靠、更有效率的服務。本文敘述工業4.0智慧製造的四大定義，以及如何以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 |
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人力短缺免緊張 一機搞定電動車維修保養 (2023.09.26)
本文介紹的新東西，是來自於德商博世力士樂公司（Bosch Rexroth）最新推出的智慧鎖緊系統ErgoSpin |
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如何最佳測試無線系統？時序與同步 (2023.09.11)
本文中討論的因素將有助於開發測試用例，這些測試用例將確定功能性和非功能性規格、系統邊界和漏洞，以確保建構高度可靠和同步的無線系統 |
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ST推出FlightSense多區測距ToF感測器 廣大視角達相機等級 (2023.08.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出一款視角達90°的FlightSense多區測距感測器。這款光學感測器視角相較上一代產品擴大33%，為家庭自動化、家電、電腦、機器人以及商店、工廠等場域使用的智慧裝置提供逼真的場景感知功能 |
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實現電動車齒輪精密加工 (2023.08.24)
因應近年來國內外製造業受到後疫時期歐、美市場高通膨與匯率因素影響，以及中國大陸經濟復甦力道不佳波及，導致如金屬加工、設備業，以及馬達、減速機齒輪等關鍵零組件發展不如預期，勢必要跨足新興產業領域，並符合淨零碳排趨勢以維持國際競爭力 |
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[自動化展] 台灣三豐延續35周年理念 展現數位化、自動化、智慧化實力 (2023.08.24)
台灣三豐儀器（Mitutoyo）在今年台北國際自動化展M104展位上延續今年6月舉行35周年的形式，一次展出多款使用現今市場上最受注目的量測技術與產品，並導入3D、非接觸、自動化等全面數位化整合應用理念，共分為3大主題專區：
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案 |
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ST：以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用 |
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ST：提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會，CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri，詳細闡述ST在工業領域的技術創新 |
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PLC穩固智能化之路 (2023.06.28)
面對後疫時代及全球供應鏈重組趨勢，導致製造業在營運上越發受到外在環境快速變化的考驗，產品庫存或產能過剩的問題接踵而來，也順勢催化產業須加強數位轉型的進程，首先要讓工廠數據可視化，接著才是導入AIoT智慧化，並搭配PLC兼顧彈性與高穩定度 |
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環旭電子推出PCIe Gen.5量產測試平台 支援SSD產品生態的需求 (2023.05.15)
隨著PCIe Gen.5技術的迅速進展，對於資料中心和雲端運算、高性能運算、人工智慧和機器學習，以及汽車和航空等領域，高速資料傳輸和低延遲已成為必備的應用需求。環旭電子推出自主研發的PCIe Gen.5量產測試平台解決方案，因應需構建此介面產品生態的需求 |
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意法半導體與采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定 (2023.04.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布與采埃孚科技集團（ZF）簽訂碳化矽元件長期供應協定。從2025年起，采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約，意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件 |
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2023年機器人發展重要驅動力預測 (2023.03.14)
勞動力短缺為機器人自動化帶來新機遇，人工智能和連接的數位網絡將使機器人更易於使用，使它們能夠在新行業中承擔更多任務。 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
