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HOLTEK推出HT6xF2362低工作電壓1.8V~5.5V Advanced MCU (2019.12.06)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362產品,最低工作電壓可達1.8V。整系列產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證。 新產品內置硬體CRC協助MCU ROM自我測試功能,可節省檢測時間及MCU資源
有效保護電子電路系統 半導體保險絲IPD提高應用可靠性 (2019.12.04)
近年越來越多廠商開始採用半導體保險絲(D)來解決面臨到保險絲熔斷後的保養和經年老化的問題情況。
台達獲《2019台灣企業永續獎及全球企業永續獎》九項大獎 (2019.11.29)
台達昨(28)日獲頒台灣永續能源研究基金會主辦的《2019台灣企業永續獎》「台灣企業永續綜合績效類-十大永續典範台灣企業獎」等八項大獎,以及《2019全球企業永續獎》的世界級報告書獎
速度與安全兼具 博世發表兩輪車與動力車輛新創解決方案 (2019.11.25)
針對摩托車,博世宣布開發一系列創新解決方案,讓兩輪車與動力車輛在不捨棄速度的前提下,滿足未來交通需求,同時極大化其刺激性與安全性,並盡可能達到零排放的目標
讓兩輪車與動力車輛更能滿足未來交通需求 (2019.11.25)
博世開發兩輪車輛與動力車輛 (powersports) 的聯網技術,讓車輛內部各組件能夠相互連結,並與外部網路連通。
明緯推出HEP-1000系列 1000W無風扇抗惡劣環境電源供應器 (2019.11.14)
近年高速發展的5G產業、資料中心、雷射機台,以及電動車產業的充電設備,其安裝環境較傳統電源複雜,為了因應這項趨勢,明緯特別投入大量軟硬體資源與研發預算,開發出抗惡劣環境專用電源HEP-1000
迎接2025純電時代 Audi全面布局電動化 (2019.11.07)
Audi積極發展電動車市場,並計畫於6年內推出超過30款電動車、其中20款為純電車款,並達成2025年電動車銷售額占Audi全球銷量總額40%的目標。為建構完整的電動化布局,Audi從品牌策略、銷售組織、產品生產及員工素質全面挹注資源
科技部產學收益翻倍成長 3.2億創新高 (2019.11.06)
科技部6日於松山文創舉行「法人鏈結產學合作成果發表會」,串聯「運用法人鏈結產學合作計畫」、「科學園區生醫創新聚落整合推動計畫」、「新型態產學研鏈結計畫(價創計畫)」三大計畫,共同展出近50件透過法人加值的產學合作成功案例
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
2019全球百大科技研發獎 台科技專案奪五大獎 (2019.11.01)
素有科技產業奧斯卡之稱的「全球百大科技研發獎」(R&D 100 Awards)2019年獲獎名單出爐,經濟部技術處支持的科技專案,共有工研院、資策會、金屬中心、紡織所等四個單位,勇奪五項大獎
UL 5G高峰論壇 談創新應用如何智取消費信任 (2019.10.31)
面對2020年全球5G通訊即將邁入商用服務階段的嶄新時代,全球安全科學機構UL(Underwriters Laboratories)於今日盛大舉辦《2019 5G高峰論壇:創新X品牌X信任》,匯聚超過300名產業先進
迎接5G時代加速到來 工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31)
由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛,且可融合先進製造切鑽銲改(改質)的特性,已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱
25條拖鏈如何在攝氏-40度下幫助飛機做好飛行準備 (2019.10.30)
飛機的除冰和清洗仍是需要大量手動作業的流程。為減少時間、延誤和成本,MSG Production AS開發了一種全自動的一體化概念,可以對飛機進行除冰和清洗。這家挪威公司完全依賴於igus動態工程塑膠的優勢:E2和E4系列的拖鏈確保可靠的電纜引導,igubal基座軸承用於安裝清潔噴嘴
高使用率 兩輪電動車將成為中國最重要日常交通工具 (2019.10.28)
環境污染、能源緊缺正日漸成為全球各國可持續開發和建設城市所必須面對的嚴峻課題,為了應對上述挑戰,綠色、環保、節能正成為當今社會流行的話題。各國政府為了提高發展的質量,也積極鼓勵各行業發展節能環保?品,因此,環保節能產品在當今各國社會中充滿了活力,是經濟成長新的原動力
博世聚焦SiC晶片應用 強化電動交通科技往 (2019.10.25)
現今汽車已大量使用半導體。實際上,每一台新車使用超過50顆半導體。博世開發的新型碳化矽(SiC)晶片,將讓電動交通再向前邁進一大步。未來此種特殊材料所製造的晶片將會引領電動車與油電混合車控制器的電力電子技術的發展
ROHM推出高信賴性車電比較器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
半導體製造商ROHM針對汽車動力系統和引擎控制單元等在嚴苛環境下運用之車電感測器電裝系統,推出擁有極出色EMI耐受力(抗雜訊性能)的接地感測型比較器BA8290xYxxx-C系列(BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C)
台達與新加坡JTC Corporation簽署MOU 建構工業4.0生態系 (2019.10.22)
台達電子今(22)日宣布,其子公司Delta Electronics Int'l (Singapore) Pte. Ltd.與新加坡政府法定機構JTC Corporation (裕廊集團;以下簡稱JTC) 將簽署合作備忘錄(MOU),透過策略合作於新加坡建構工業4.0產業生態系,連結在地需求,擴大智能製造解決方案開發與應用
45位年輕學者獲108年科技部吳大猷紀念獎 2位外籍人士入選 (2019.10.20)
科技部18日舉行108年度「吳大猷先生紀念獎頒獎典禮」,本次得獎者共45位,由陳良基部長親自頒發獎牌,以鼓勵及表揚年輕學者在科研的投入與成果。 「吳大猷先生紀念獎」主要目的是希望以科技為出發點
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
供應鏈向南遷移 印度形成臺灣科技產業廊帶 (2019.10.17)
由全國工業總會與印度工商聯合會(FICCI),共同舉辦的「2019臺灣印度產業鏈結高峰論壇」,今日於臺北國際會議中心盛大登場。本次論壇超過250位臺灣、印度雙方產官學研代表共同參與,其中包含印度來臺與會產業代表60人


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