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裕隆價值鏈轉型有成 組裝外銷法國Muses電動物流車 (2019.10.16)
繼Adiva重機全球代工之後,沿襲推動裕隆價值鏈策略轉型,積極面向海內外拓展為多元客戶服務之機會。裕隆汽車日前宣佈旗下轉投資公司行企公司與法國Biro集團旗下Ellectramobilys公司在三義完成雙方合資合約簽署
秀台灣綠能產業實力 2019台灣國際智慧能源週開展 (2019.10.15)
由SEMI和TAITRA外貿協會聯手舉辦的全台規模最大「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」,將於16日在台北南港展覽館一館盛大登場,展覽主題包含太陽能、風能、氫能、智慧儲能,展出完整產業鏈產品以及相關製程及檢驗設備,預計吸引17,000人次國內外買主參觀採購
電子、AIoT、能源、光電、雷射五展跨界激盪 前瞻趨勢智能創新應用 (2019.10.14)
現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢,各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨
迪拜國際通訊及消費電子展覽會 浩亭為電動汽車提供智慧解決方案 (2019.10.13)
浩亭技術集團將在今年迪拜國際通訊及消費電子展覽會(2019年10月6日至10日在阿拉伯聯合大公國迪拜舉辦)的Etisalat展臺展示自動充電的工作方式。Etisalat是一家提供電話和互聯網服務的阿拉伯聯合大公國國有電信公司
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
達梭系統「體驗時代的製造業」大會落實戰略 (2019.10.01)
每年達梭系統(Dassault)定期在上海舉行的「體驗時代的製造業」全球大會,針對製造業的演進發展提供全新視角。
HOLTEK推出HT66F0184精簡型A/D MCU (2019.10.01)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成員,HT66F0184為HT66F0185的精簡版,因此具有更低成本的優勢。此產品特點為具備高精度HIRC、10-bit ADC及LCD Driver,適用於生活家電、民生消費品、電動工具、工業控制等應用領域,如電動車儀表、溫控器、攪拌器等產品
科技部串聯法人與科研機構 聯合舉辦「Kiss Science」活動 (2019.09.29)
科技部「Kiss Science—科學開門,青春不悶」活動,29日於臺大鄭江樓舉行啟動典禮,由陳良基部長親自主持,除宣布全國特色研究中心、AI創新研究中心、國家實驗中心、大學實驗室以及科學工業園區等超過50個科研場域全面開啟之外,現場也邀請臺大陳文章院長致詞,並架設大型螢幕同步播映全國各場域開放實況
科技部與教育部攜手拼技轉 打造創新發明館 (2019.09.26)
2019臺灣創新技術博覽會於108年9月26日(四)至9月28日(六)於台北世貿一館盛大展出,為展現學研界科技研發創新能量,由科技部、教育部共同攜手合作成立「創新發明館」,集結全國公立研究機構、公私立大學及技職校院一同參與展出
汽車電氣化的五個步驟 (2019.09.25)
在塑造汽車行業的大趨勢中,電氣化無疑是受到政府充分關注的一種趨勢。排放法規已在全球範圍內進行了修訂,促使汽車製造商降低排放量。
ROHM推出4引腳封裝SiC MOSFET SCT3xxx xR系列 (2019.09.24)
半導體製造商ROHM推出6款溝槽閘結構SiC MOSFET「SCT3xxx xR系列」產品(耐壓650V/1200V),適用於有高效率需求的伺服器電源、太陽能變流器及電動車充電站等應用。 此次新研發的系列產品採用4引腳封裝(TO-247-4L),可充分發揮SiC MOSFET本身的高速開關性能
Audi加入SEMI 成為首家汽車品牌會員 (2019.09.20)
隨著物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、新能源技術及5G等科技與汽車產業愈來愈緊密的結合,純電車與自駕車的技術日趨成熟,而車用半導體應用對整體汽車科技的發展更有著密不可分的關係
MIC:2020年5G產業機會 三大應用與四大商機 (2019.09.19)
5G商用持續加速,2019年全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路,其中39家電信商已正式開通5G服務,預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務,除了5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機,新興應用與關聯終端產品市場動能也蓄勢待發,而為了滿足5G高頻、高速特性,新材料與零組件相關需求也受到矚目
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
Microsoft與台達啟動全球策略合作 共創數位轉型新典範 (2019.09.18)
台灣微軟(Microsoft)昨(17)與全球工業自動化供應商台達(Delta Electronics),共同宣布將啟動三項策略合作,集結微軟在軟體方面的和台達在工業自動化的強項,共建雲端資源,打造「軟體即服務(SaaS,Software as a Service)」,並共同開發人工智慧(AI)技術相關計畫
為NVMe-over-Fabrics確定最佳選項 (2019.09.17)
NVMe從一開始就設計為與快閃記憶體進行高速通訊,並且只需要30個特定用於處理SSD的指令。
台達獲2019年道瓊永續世界指數電子設備、儀器及零組件產業領導者 (2019.09.16)
台達於2019年道瓊永續指數(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)評比,再度獲得產業領導者殊榮;在全球氣候變遷嚴峻挑戰與國際領導企業競爭之下,已連續九年入選道瓊永續指數「世界指數」(DJSI World),及連續七年入選「新興市場指數」(DJSI-Emerging Markets)
意法半導體推出STM32G4數位電源和馬達控制的新套件 (2019.09.12)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)擴大對STM32G4微控制器的開發支援,推出數位電源和馬達控制兩個版本的探索套件,並在最新的STM32CubeG4套裝軟體(v 1.1.0)中增加新的韌體範例,幫助開發者進一步了解競賽級無人機、專業級無人機和小型電動車等應用的數位電源和馬達控制技術
2019年IAA法蘭克福車展 Bosch電動交通訂單達130億歐元 (2019.09.12)
在電動交通方面,博世正於快車道上飛速前進。博世在電動交通領域的專業沒有其他廠商能出其右,近年成績斐然:自2018年初以來,博世已獲得價值約130億歐元的電動交通訂單,其中包含客車和小貨車的電池電力動力系統生產專案
東台集團深耕電動車、汽機車、航太業 EMO Hannover 2019展全方位加工方案 (2019.09.11)
TTGroup東台機團將於9月16-21日參加EMO Hannover 2019,今年同樣以雙展館模式展出,完整呈現TTGroup東台集團暢銷機種,以及交鑰匙解決方案的全球化接單與服務能量。集團成員東台精機、榮田精機、亞太菁英與譁泰精機的攤位位於Hall 27, Stand D13,而毆洲成員PCI與ANGER將在Hall12, Stand A06展出


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