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中國高斯寶採用科銳SiC電晶體 提升伺服器電源效率 (2021.06.13)
科銳公司(Cree)宣布,中國高斯寶電氣(Gospower)將在其次代通用備援電源(CRPS)解決方案中,採用Wolfspeed 650V碳化矽金氧半場效電晶體(MOSFET),來提高電源效率。 科銳指出,Wolfspeed的650V碳化矽MOSFET透過低開關和導通損耗提供高效率,並具有高功率密度的特點,包括更小的體積、更輕的重量和更少的元件數
Microchip抗輻射MOSFET獲得商業航太和國防太空應用認證 (2021.06.09)
太空應用電源必須可以承受極端的太空環境,並在抗輻射技術環境中運作無礙,防止遭受到極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響失效發生事端,導致降低太空系統的效能並干擾運行
可在量產中實現良率管理的STT-MRAM磁性測試 (2021.06.02)
由於STT-MRAM(自旋轉移距-磁性隨機存取記憶體)具有快速、非揮發性、耐用,低功耗和可擴展的優點,是目前正迅速獲得關注的新記憶體技術之一。它是替代eFlash的強大候選者,尤其是對汽車、物聯網和其他低功耗應用特別有吸引力
採用LCC拓撲的二相輸入300W交直流LED電源供應器 (2021.05.26)
本文探討如何利用半橋式無引腳晶片載體(LCC)諧振轉換器的數位控制功能,搭配同步整流,來打造300W電源供應器。
半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25)
眾多的重大創新可以證明,跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來,又會創造出什麼新天地呢?
ST BCD製程技術獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產 (2021.05.24)
意法半導體(ST)宣布,電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半導體IEEE里程碑獎,表彰ST在超級整合矽閘半導體製程技術領域的創新研發成果
Silicon Labs推出Si828x版本2 優化SiC FET驅動效能 (2021.05.18)
增加Si828x版本2,使該產品系列能更有效驅動碳化矽(SiC)場效電晶體(FET)閘極,進而滿足半橋和全橋逆變器以及電源供應不斷成長的市場需求,這些設備需要提高功率密度、降低運行溫度並減少開關損耗
台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題 (2021.05.14)
科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術,並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料,三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術
晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化 (2021.05.12)
大多數設計或使用的電子系統,都具有一或多個振盪器來提供時脈以進行同步運作,作為頻率參考或實現準確的定時。本文將討論石英晶體振盪器的優點,以及一些可用的選擇
加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇,各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。
2021.5月(第354期)Chiplet新時代 (2021.05.04)
元件尺寸接近摩爾定律物理極限, 晶片微縮難度也持續增加。 除了持續發展先進製程, 著手改進晶片封裝, 讓晶片在電晶體密度與效能間, 找到新的平衡。 小晶片
HOLTEK推出HT66F2372低工作電壓1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372產品,最新款MCU為HT66F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品,包含IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,協助進行IEC/UL 60730認證
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
ST推新款MasterGaN4元件 實現高達200W功率轉換 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)推出新MasterGaN4,其功率封裝整合了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率電晶體,以及優化的閘極驅動器和電路保護功能,可以簡化高達200W的高效能電源轉換應用設計
TI提供EMI緩解技術 深度剖析相關標準和問題成因 (2021.04.22)
工業、汽車與個人運算應用的電子系統愈發密集且互相連接。為了改善這類系統的尺寸和功能,在封裝各種不同電路時,通常會採取近封裝距離,降低電磁干擾(EMI)的影響,因此逐漸成為系統設計的重要考量
22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德(GlobalFoundries)與Compound Photonics(CP)的策略聯盟,即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。
2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)是台灣半導體產業的年度盛事,今(20)日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場,今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片(chiplet)系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展
賦能未來,勇往直前:SiC MOSFET問世10周年的思索 (2021.04.20)
在SiC MOSFET問世10周年之際,作者回顧科銳公司十年歷史所經歷的關鍵時刻,並認為未來的發展會比過去曾經歷的增長還要巨大,也為下一步即將增長的產業曲線提出卓見。
使用可靠的隔離式ADC有效控制三相感應馬達 (2021.04.07)
本文探討在達到精密AC馬達控制時所衍生的相關問題,並說明為何隔離式類比回授是這種應用的良好選擇。


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