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LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15) 無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布,為支持 FiRa 2.0 實體層(PHY)一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例,雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現,並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29) 隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28) 隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活 |
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關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10) 全球汽車高性能運算(Automotive HPC)市場需求急速成長,卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗,而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作,必須從元件/裝置的品質根源把關做起 |
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AI加速冷革命 經濟部與英特爾打造高算力系統冷卻實驗室 (2023.12.29) 全球瘋AI,「算力」帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增,散熱成為關鍵!在經濟部產業技術司科專計劃支持下,工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書,並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮,未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌,加速國內資料中心先進散熱解決方案發展,進而接軌國際 |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27) 業界過去對於飛安、資安爭論並不少見,只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂,直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜,如今更加重視的是,該如何掌握關鍵資通訊技術、平台,以真正實現無人機群協同作業 |
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AIoT擴大物聯網、伺服器與元件需求 打造節能永續雲端資料中心 (2023.11.03) 工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」持續進行,分別在10月31日上/下午登場的「通訊」、「電子零組件與顯示器」場次,則可讓與會者見證因AIoT浪潮不斷推動雲端資料中心演進,將為物聯網、AI伺服器與電子零組件廠商帶來龐大應用商機 |
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實威攜達梭舉行創新日 發表SOLIDWORKS2024新版解決方案 (2023.10.31) 迎接法商達梭系統近期推出3D設計與工程解決方案SOLIDWORKS 2024最新版本,更新了用戶驅動的全新增強功能,方便用戶能夠在更短的時間內完成更多的工作,提升工作效率、簡化和加快從概念到製造的產品開發流程 |
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SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13) 在汽車功率模組的開發過程中,由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要,只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫,才能得到廣大的車廠認可,而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範 |
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進入DDR5世代 宇瞻推出首款工規DDR5正寬溫記憶體模組 (2023.10.13) 現今因氣候變遷所造成的環境劇烈變化,對戶外工業設備挑戰更加嚴峻,宇瞻(Apacer)推出業界首款原廠工規等級DDR5正寬溫記憶體模組,有別於市場上常見採用商規IC再透過篩選方式生產的寬溫記憶體 |
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電動車製造紅海破浪 (2023.09.21) 因應國際淨零碳排潮流與疫後創新產業趨勢,全球汽車產業也為此加速電動化腳步,甚至逐漸漫延成了紅海。包括近年來由美商Tesla率先發動價格戰,以及到了今年中國大陸車廠在慕尼黑車展大出鋒頭可見一斑 |
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R&S攜手GREENERWAVE合作驗證RIS模組 推動6G研究發展 (2023.09.12) 可重構智慧表面(RIS)因其可為5G毫米波部署,及未來6G應用提高效率的潛力,在無線通訊產業中引起關注;德國領導性量測儀器公司Rohde & Schwarz (R&S)和法國新創公司Greenerwave在最近的驗證測試合作中 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25) 先進晶片的設計與製造,已經是龐然大物,一般的人力早已無力負擔。幸好,AI來了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC設計的效率,無論是前段的設計優化,或者是後段晶片驗證,它都帶來了無與倫比的改變 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24) 勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢 |
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安立知與佳必琪共同合作QSFP-DD 800G AEC驗證測試 (2023.07.17) Anritsu 安立知與佳必琪共同宣布,將合作針對雙倍密度的四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 800G 主動式乙太網路纜線 (Active Electrical Cables;AEC) 性能進行驗證測試。這些測試已在 Anritsu 安立知的 MT1040A 與 MP2110A 測試平台上使用,並針對 Ethernet 高速線纜之設計研發提供完整的測試方案 |
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R&S信號產生器和分析儀被批准用於測試5G RAN平台 (2023.06.20) Rohde & Schwarz的R&S SMW200A和R&S SMM100A向量信號產生器以及R&S FSW和R&S FPS信號和頻譜分析儀已被Qualcomm批准用於測試Qualcomm QRU100 5G RAN平台,這是一款符合O-RAN標準的解決方案,具有架構靈活性,旨在促進可擴展和高性價比的5G網路部署 |
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百佳泰成為OpenSync認證指定之供應商驗證實驗室 (2023.06.14) 全球智能Wi-Fi和智慧家庭服務商Plume宣布,百佳泰實驗室(Allion Labs)正式成為OpenSync官方授權的供應商測試實驗室(Authorized Vendor Test Lab;AVL)。透過這次策略合作,百佳泰能協助客戶加速布建Plume雲端架構的網路管理,並協助客戶加速產品上市的時間 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25) USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域,USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進,就市場落地來說,現階段40Gbps尚未普及,未來哪些應用可能 |
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諾基亞與中華電信合作驗證25G PON 作為小型基地台前傳網路 (2023.05.18) 諾基亞宣佈與中華電信研究院進行一項驗證測試25G PON 作為小型基地台前傳(fronthaul)傳輸網路的性能。於5G,將行動業務的通信量從小型基地台傳輸至核心網的傳輸網路,通常分為前傳和後傳(backhaul)傳輸 |