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DELO證明黏合劑為miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO內部進行可行性研究，使用定向導電黏合劑對miniLED晶片進行電氣和機械連接。結果顯示，在亮燈測試期間具有可靠的黏合強度和高良率。這些發現顯示黏合劑顯然可以改善miniLED顯示器的製造，使其更好地適應大眾市場，並為大規模microLED顯示器生產開闢道路 |
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博世在輕度混合動力系統中採用 DELO 黏合劑 (2024.04.19)
48 伏特電池可減少車輛碳排放高達 15%。博世（Bosch）透過其輕度混合動力電池為汽車製造商提供強大的解決方案，而DELO 的黏合劑在其整合過程中發揮重要作用。最重要的性能是良好的導熱系數達到1.0 W/(m·K) |
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2024.4月(第101期)IPC增智慧保安全 (2024.04.02)
工業電腦（IPC）迎來眼前人工智慧（AI）話題熱潮，
廠商開始分別在雲端及邊緣AI應用投入發展；
另一方面，為了盡快達成2050年淨零碳排目標，
也積極投入智慧節能科技等基礎建設發展 |
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使用黏合對乙太網路纜線在惡劣環境中維持連接 (2024.03.25)
本文敘述設計人員針對惡劣環境考量佈線選項時會面臨的許多挑戰，以及如何使用黏合對乙太網路纜線來因應這些挑戰，並且舉例說明此技術的特性和效能。
隨著移轉至工業物聯網（IIoT），多感測器和致動器工業環境對可靠性和效能有更高的要求，開發人員因此面臨更多挑戰，需尋求更強大的連接解決方案 |
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Littelfuse微型TMR感測器54100和54140具有更高靈敏度與效能 (2023.12.19)
Littelfuse公司推出微型穿隧式磁阻（TMR）效應感測器—54100和54140，兩款感測器均具備獨特的靈敏度和效能。與霍爾效應感測器相比，54100 / 54140感測器的主要差異在於高靈敏度和100倍功率，這些感測器可在x-y平面上啟動，而非傳統的z軸，可增強功能 |
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2023抗震盃國際競賽 打造CP值為勝出關鍵 (2023.09.25)
地震是臺灣難以避免的天然災害，落實防災教育成為重要課題。國科會長期致力推動防災科技研究及防災教育扎根，而其轄下國研院國震中心為協助學研界研發各式防減震科技，近日於國震中心台北實驗室舉辦「2023抗震盃－地震工程模型製作國際競賽」，提供學子們同台競技的機會，加以提升國際視野與專業能力 |
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漢高：微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力 |
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震旦通業成立3D創新技術應用中心 提供在地服務 (2023.06.12)
震旦集團旗下通業技研於近日在台中和台北舉辦「通業技研3D用戶暨Stratasys使用者大會」，分享與展示通業在汽車、航空航太、醫療等高端客製產業，推動增材製造、批量生產零件的垂直整合應用實例及未來發展方向 |
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DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （簡稱DNP）公司已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材（GCS）。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格陣列）。與採用目前可用技術的半導體封裝相比，透過使用高密度的玻璃導通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以實現更高的封裝效能 |
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映象搭接人性化科技橋樑 沿用奧奔麥五軸加工方案 (2023.03.01)
陸續帶動產業西進、南向浪潮衝擊，堅持在地研發、製作模型，甚至包含後處理色彩的映象公司，奠定在小批量、靈活生產的優勢外，也迎接次世代穿戴型裝置、航太領域需求 |
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加快產品上市 貿澤電子2022年Q4推出逾12,000項元件 (2023.02.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）於2022年總共推出超過53,000個元件編號，其中第四季就已超過12,000個。協助客戶加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
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igus推出機器人市場 2.0 讓低成本自動化更容易實現 (2023.01.12)
igus推出具有新設計和新功能的機器人市場 2.0。藉由RBTX 線上市場的直觀設計，讓人不必四處奔波尋找客製、經濟高效的自動化解決方案，迅速找到來自不同製造商的低成本機器人零組件，而且所有部件都有相容性保證，無需從許多不同的來源購買部件，更輕鬆地選擇合適的零件或完整系統 |
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意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試 |
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EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技術，這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術，此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊 |
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igus開發用於3D列印的強化纖維堅固線材 (2022.09.08)
動態工程塑膠專家igus開發出用於3D列印的新型耐磨線材igumid P190，由於碳纖維的增強，它具有極高的剛性和強度，適用於拖鏈的結構零件和特殊固定座，以及與 iglidur i190 結合使用的雙部件3D列印 |
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科思創宣布溫凱登博士擔任台灣科思創總經理 (2022.06.29)
科思創今日宣布現任德國多馬根特殊薄膜生產基地負責人溫凱登博士（Dr. Carsten Wildebrand），將自2022年8月1日擔任亞太區塗料及黏合劑事業處亞洲生產二處（中國大陸以外的亞洲區域）所屬基地負責人，並於2022年7月1日起兼任台灣科思創總經理 |
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科思創與中央大學合作 全球能量固化創新技術中心正式啟用 (2022.05.19)
科思創全球能量固化創新技術中心今日於中央大學舉行啟用典禮。該聯合研發中心將負責科思創集團的「樹脂合成」與「光纖塗料」開發重任，中心設備完善，占地400多坪規模，更是科思創全球最重要的研發中心之一 |
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Palo Alto Networks：組織能否應對資安威脅至關重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公佈最新2022年資安趨勢預測報告。2021 年，隨著組織繼續應對全球疫情的影響，創新和數位轉型持續加速，但駭客也越來越老練，不但損害了數位經濟的基礎，勒索軟體攻擊的影響也達到了前所未有的規模，威脅到全球數千家組織，甚至將關鍵基礎設施作為人質 |
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Luxexcel：以3D列印技術為AR眼鏡應用加分 (2021.08.03)
智慧眼睛發展至今，逐漸演進成為全新一代的AR眼鏡。本刊特別專訪了Luxexcel策略長Guido Groet，一探AR眼鏡客製化設計與應用變革等議題。
Luxexcel策略長Guido Groet指出，十三年前，賈伯斯(Steve Jobs)向全世界介紹了第一個iPhone智慧手機 |
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智慧化車身工程一體化設計、建模與模擬 (2021.06.09)
汽車產品開發的效率要讓製造模擬產生最大的效用，必須使用關鍵參數進行快速測試，以找出更佳、更可靠的設計解決方案。 |
