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Xilinx Alveo加速器卡助南韓SK電訊提供AI即時竊盜偵測服務 (2019.11.05)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)與南韓電信公司SK電訊(SK Telecom)今日宣布SK電訊採用賽靈思Alveo資料中心加速器卡實現運用人工智慧(AI)的實體入侵與竊盜即時偵測服務
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。
全球最大!Xilinx推出擁有900萬個系統邏輯單元的FPGA (2019.08.22)
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」,擴展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體
[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天,創新案例層出不窮,各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺,和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加,而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加,促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計,並衍生了新型態的挑戰
台積電:5G與高階智慧手機將推動下半年業績 (2019.07.18)
台積電今日舉行第二季的法人說明會,會中公佈2019年第二季財務報告,並展望第三季的營運。依據台積的資料,其第二季合併營收約新台幣2,410億元,較前一季增加了10.2%;稅後純益約新台幣667億7,000萬元,增加了8.7%
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
台積電預定明年首季進行5奈米風險試產 (2018.07.23)
根據市場消息,台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產,將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠,而依據台積電的時程,將有望在明年底或2020年初進行量產,再度領先全球
中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化,就必須要有專用的人工智慧晶片,加速其運算分析能力,中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。
聯發科通過7奈米FinFET矽認證 強化ASIC產品布局 (2018.04.10)
IC 設計大廠聯發科宣布,推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 矽智財(IP),進一步擴大其 ASIC 產品陣線。 聯發科表示,56G SerDes 解決方案乃基於數位訊號處理(DSP)技術,採用高速傳輸訊號 PAM4,具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)
Xilinx於OFC 2018展示未來光纖網路的突破技術與產品 (2018.03.19)
美商賽靈思為全球All Programmable產品領導廠商,今日宣布於2018光纖通訊展及研討會(OFC)中,展示其光纖網路的技術領先優勢,透過FPGA業界首次針對光纖網路開發的突破性112G PAM4電子訊號技術的展出,以及58G PAM4收發器加入16奈米VirtexR UltraScale+?產品系列的宣布,讓來賓們一賭網路的未來面貌
Xilinx於OFC 2018展示未來光纖網路的突破技術與產品 (2018.03.13)
美商賽靈思宣布於2018光纖通訊展及研討會(OFC)中,展示其光纖網路的技術領先優勢,透過FPGA業界首次針對光纖網路開發的突破性112G PAM4電子訊號技術的展出,以及58G PAM4收發器加入16奈米Virtex UltraScale+產品系列的宣布,讓來賓們一賭網路的未來面貌
Barefoot Networks與Xilinx展示5G 網路的可編程能力 (2018.03.05)
Barefoot Networks為最快P4可編程6.5Tb/s乙太網路交換器ASIC「 Tofino」,以及提供讓用戶查看網路中每個封包狀況的監控系統「Deep Insight」之廠商,Barefoot與賽靈思於世界行動通訊大會(MWC)上,聯手展示一款端至端網路效能監控解決方案,讓網路營運商能在奈秒級的解析度下檢視每個封包的狀況
台積電南京廠 將提前至五月出貨 (2018.01.02)
台積電在中國大陸南京興建首座最先進製程十二吋晶圓廠,在試產良率超乎預期下,預定本季末開始投片。台積電總經理暨共同執行長劉德音表示,因應強勁需求,南京廠預計2018年5月開始出貨,將較原先規劃2018年下半年量產時程提前
創意電子 16nm TCAM 編譯器成功完成設計定案 (2017.11.16)
創意電子公司 (Global Unichip Corp., GUC),為了服務高速網路應用ASIC晶片客戶,已成功在台積電(TSMC)的16FFC製程技術完成最新高速 TCAM 編譯器之設計定案。公司也表示,預計在 2018年3 月在 TSMC 的 7 奈米製程完成設計定案
ANSYS獲頒三項台積電年度夥伴獎 (2017.11.08)
台積電 (TSMC)與ANSYS提供電源和可靠度分析解決方案,協助客戶成功開發新一代行動、高效能運算和車用應用。台積電於今年的開放創新平台(Open Innovation Platform; OIP)生態系統論壇上頒發三項獎項給ANSYS,展現對ANSYS全方位解決方案的肯定
曦力 P23智慧手機SoC晶片 (2017.08.30)
聯發科技曦力 P23 採用八核 ARM Cortex-A53 處理器,效能高達 2.3GHz,搭載聯發科技最新 CorePilot 技術,可以針對智慧型手機進行節能排程、溫控管理及使用者體驗監控等控制。GPU 也升級至全新 Mali-G71 MP2,速度可達 770MHz
中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產,TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局,進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子,然而,隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力
車聯網新商業模式崛起 (2017.03.23)
在自動化與IT技術的加持下,車聯網商業模式快速啟動,目前全球各大機汽車廠商與IT業者都已相繼投入大量資源,資策會認為,使用量計價、即時反應∕預測,以及數位生活應用,將成為車聯網產業三大商業模式
Xilinx揭曉RF級類比技術 實現5G無線整合及架構突破 (2017.03.06)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣布透過在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射頻(RF)級類比技術,實現了5G無線整合及架構上的突破。Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了離散資料轉換器,可將5G Massive-MIMO與毫米波無線回程應用功耗和佔用容量減少50至75%
台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任,此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示,在製程基地塵埃落定後,最快今年就可動工,目標則是要在2020年量產,屆時將有望甩開三星與英特爾,拚獨步全球


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