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搜尋「3D」，共 5424 筆

邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局 (2025.09.15)

AOI結合AI技術助力智慧製造領域少量多樣與客製化生產，不僅減少人力與作業負擔，提升良率與出貨效率，現今更拓展至智慧巡檢與協作機器人應用，成為推進製造產業升級的動能...

達梭系統高峰論壇揭示3D UNIV+RSES 將以AI推動產業革新 (2025.09.12)

當AI代理、生成式AI、數位雙生、感知運算等新興技術浪潮席捲全球之際，企業正面臨前所未有的挑戰與轉型契機。達梭系統（Dassault Systemes）在今年舉辦的台灣年度高峰論壇，也以「擁抱3D UNIV+RSES - AI驅動產業革新」為主題...

CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)

傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點...

[SEMICON Taiwan] 經濟部秀矽光子與3D晶片模組研發成果 (2025.09.10)

在今日開幕的國際半導體展（SEMICON Taiwan）中，經濟部產業技術司整合工研院與金屬中心，盛大揭幕「經濟部科技研發主題館」，攜手日月光、德律科技等業者，共同展出37項在AI晶片、先進製造及封測設備等領域的前瞻技術，全面彰顯台灣半導體產業鏈的堅強實力...

ERS：先進封裝挑戰加劇 熱管理與翹曲控制成關鍵 (2025.09.09)

隨著人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合快速發展，先進封裝已成為半導體產業的競爭前沿。然而，隨之而來的挑戰也愈發嚴峻：高功耗晶片帶來的熱管理壓力、超薄晶圓加工下的臨時接合與剝離（TBDB）難題，以及多層封裝堆疊導致的翹曲控制，都正考驗著產業的製程能力...

先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)

隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代...

以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)

在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降...

Shell模組在有限元分析中的應用 (2025.09.04)

Shell模組透過將3D模型簡化為2.5D幾何，能有效降低有限元分析的計算資源需求，尤其適用於薄殼結構模擬。然而模型轉換需進行前處理，Moldex3D工具提供相應解決方案。本文探討基於2.5D簡化模型的Shell模組在有限元分析中的計算效能...

3D列印從原型到量產一站式方案 震旦通業縮短智慧製造流程 (2025.09.04)

根據IMARC Group報告，2024年全球3D列印塑膠市場規模已達14.97億美元，預計2033年將成長至88.1億美元，年複合成長率高達22%。為了協助企業打造精準、高效且具彈性的智慧製造流程，震旦集團旗下通業技研日前參加「2025台灣3D列印暨積層製造設備展」，攜手國際品牌Stratasys與Creaform，完整展出「從原型到量產」的一站式解決方案...

MIT結合AI與單一攝影機，精準控制各式機器人 (2025.09.03)

麻省理工學院（MIT）的研究人員發布了一項重大進展：一套僅需單一普通攝影機（RGB Camera）和深度學習，就能精準控制機器人的新系統。此方法無需複雜的感測器或手動編寫的控制模型，不僅能大幅降低機器人製造成本，更突破了硬體設計的限制，適用於從剛性工業機械臂到軟性仿生機器人等各式設計...

東大發表新DIY機器人平台 堅固、易組裝且AI賦能 (2025.09.02)

告別脆弱的3D列印或過於複雜的金屬零件！日本東京大學JSK機器人實驗室發表全新開源雙足機器人MEVITA，旨在解決DIY機器人的核心痛點，讓任何人都能打造堅固、高性能的機器人...

南韓發表新一代「直接空氣捕捉」技術 實現95%高效碳捕捉 (2025.08.26)

韓國科學技術院（KAIST）與美國麻省理工學院（MIT）的聯合研究團隊，成功開發出全球首創的超高效「電氣化直接空氣捕捉」（e-DAC）技術，僅需如手機充電般的3V低電壓，即可從大氣中捕獲超過95%的高純度二氧化碳，且無需高溫蒸汽或複雜的附屬設施...