村田250°C高溫矽電容跨界量產 (2025.12.26)

村田製作所開發的高溫矽電容，代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型，其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上，這種矽電容展現了傳統陶瓷電容（MLCC）難以企及的穩定性...

英濟重塑製造版圖 光電AI與藥械合一為中長期成長引擎 (2025.12.24)

系統整合暨製造服務商英濟公司今（24）日舉辦法人說明會，說明今年以來的營運成果與未來布局。受全球關稅規則重組與供應鏈調整影響，品牌商與通路商多採觀望策略，導致部分專案延宕，英濟今年截至11月累計營收32.6億元，年減16.7%；前三季歸屬母公司淨損7,653萬元，每股虧損0.58元...

達梭系統SOLIDWORKS 2026 由AI 設計驅動生成式經濟 (2025.12.22)

迎接生成式經濟（generative economy）時代，由達梭系統（Dassault Systemes）最新推出SOLIDWORKS 2026版本軟體，則是由AI驅動的 3D設計、協作和資料管理應用程式組合，可望協助數百萬SOLIDWORKS用戶徹底改變創新方式...

鈺創盧超群：摩爾定律持續發威 記憶體回歸該有價值 (2025.12.21)

鈺創科技董事長盧超群日前在其CES 2026展前媒體活動上指出，摩爾定律仍未終結，並將持續帶領半導體產業前進；同時記憶體價格也已回到它該有的區間，目前的漲價僅是出它該有的價值...

佈局Physical AI！鈺創以MemorAiLink技術進擊群機智慧與AI記憶體市場 (2025.12.18)

鈺創科技（Etron）今日在CES 2026展前記者會上宣佈，將以「MemorAiLink show up」為核心主軸，全面展示賦能AI的創新技術與邊緣AI解決方案。本次展覽以MemorAiLink一站式開發平台為核心，重點推出智慧視覺感測下的「群機智慧」機器人準系統平台，以及三度榮獲CES全球創新獎的隱私AI機器人決策系統...

愛德萬測試與東京精密合作開發晶粒級針測機 (2025.12.17)

愛德萬測試 (Advantest Corporation) 與東京精密 (Tokyo Seimitsu)將合作開發最新晶粒級 (die-level) 針測機，用於高效能運算 (HPC) 元件的測試需求。 半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要...

MIT開發AI機器人組裝系統 「出一張嘴」就能把家具造出來 (2025.12.16)

麻省理工學院(MIT)的研究團隊聯手Google DeepMind與Autodesk Research，開發出一套AI驅動的機器人組裝系統。該系統讓使用者僅需透過文字描述（例如：「幫我做一張椅子」），就能指揮機器人將預製零件組裝成實體家具，大幅降低了設計與製造的門檻...

日本研發氣動人工肌肉機器狗 模擬犬類肩部結構大幅減震 (2025.12.15)

日本東京鈴森?遠藤機器人實驗室（Suzumori Endo Robotics Laboratory）近日發布一款以犬類為靈感的四足機器人，該系統捨棄傳統剛性馬達，改採氣動人工肌肉與軟性框架，成功重現動物流暢的自然步態...

鈺創RPC inside G120獲園區創新獎 全球最小AI次系統劍指2026 CES (2025.12.15)

鈺創科技今日宣布，其「RPC inside G120次系統」獲2025年科學園區優良廠商創新產品獎，並計畫於2026年CES展出。該產品透過鈺創MemorAiLink平台開發，整合雙RGB感測器、RPC DRAM與eSP906U晶片，打造出全球體積最小的影像類AI次系統，鎖定機器人視覺與Edge AI市場...

A2BTM 2.0：音響系統升級，汽車變身為「第三空間」 (2025.12.15)

目前，科技導向的購車族已將座艙技術和音響體驗列為購買決策的核心考量因素。事實上，許多消費者願意為獲得更好的座艙連接功能體驗而更換汽車品牌。此外，近期一項調查顯示，汽車正逐漸成為真正的「第三空間」——即除家庭和工作場所之外的私人休憩之所...

突破DRAM物理極限 鎧俠發表8層堆疊氧化物半導體通道電晶體技術 (2025.12.14)

記憶體廠鎧俠(Kioxia)日前宣布，已開發出極具堆疊潛力的氧化物半導體通道電晶體技術，這將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應用。該技術於12月10日在美國舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上發表，不僅證實了8層堆疊電晶體的運作，更可望降低包括AI伺服器和IoT物聯網元件在內的廣泛應用功耗...

LIPS以新世代AI 3D視覺技術搶攻智慧製造與物流自動化版圖 (2025.12.11)

在全球自動化需求急遽攀升與AI驅動的智慧化轉型加速之下，AI視覺與3D感測正成為製造、物流、零售、安全監控與人機互動領域的核心技術。立普思（LIPS）宣布將於CES 2026期間於拉斯維加斯Venetian Tower（29-217）開放預約展示空間，針對國際系統整合商、品牌客戶與合作夥伴展示最新Edge AI、3D深度相機與整合式解決方案...

工研院無人商店「拿了就走」 邊緣AI全影像打造新零售 (2025.12.10)

迎合AI驅動智慧零售持續進化，由工研院攜手統一超商在3年內打造3間無人商店 X-STORE，正逐步從技術驗證、優化、商用化整合到場域導入與營運驗證。今年更突破一般使用AIoT設備，透過與校園等場域的合作，為零售業評估 ROI、人力替代比例與擴店可行性，開啟台灣智慧零售產業發展的關鍵里程碑...

3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)

對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。...

3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)

自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機...

imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)

於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構...

智捷醫學科技攜手台灣微軟賦能AI 3D醫療影像標準化 (2025.12.09)

醫療影像屬於高度敏感資料，過往多以地端部署為主，但隨著3D影像需求增加與跨院合作興起，地端架構在擴充與維運上愈發吃重。智捷醫學科技（IntelliGen Technology）宣布旗下核心醫療影像平台Anatomy Cloud將全面採用Microsoft Azure為運算、儲存、安全及全球部署主架構...

SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)

SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎...

dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)

多年來，直接飛行時間（dToF）感測器已成為深度量測的關鍵技術，但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時，傳統的低解析度方案正顯得力不從心。...

所羅門人形機器人iRex吸睛 展現物理AI代理人能力 (2025.12.05)

所羅門在東京iRex 2025國際機器人展展示最新人形機器人技術，現場完整呈現「理解指令、看懂環境、走向目標、完成任務」的一體化流程，具體展現「物理 AI（physical AI）」概念，並在展場引起日本業界的高度關注...