沉浸式智慧復健系統創新 高齡照護科技延伸應用 (2025.11.12)

臺灣正式邁入超高齡社會，65歲以上人口已逾兩成，長照與復健需求快速攀升。因應銀髮浪潮興起，資策會數位轉型研究院（簡稱數轉院）攜手童綜合醫院與達運精密，共同打造結合MicroLED透明顯示與3D AI影像感測技術的「沉浸式互動復健體驗系統」...

人機協作新里程碑 萬筆真實組裝資料集問世 (2025.11.12)

為應對人機協作（HRC）的快速發展，一個研究團隊近日發表了一款全新的大型資料集。此資料集專注於人機共存環境中的人類組裝與拆卸動作，包含超過 10,000 筆樣本，由 33 位不同特徵的參與者貢獻...

台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)

對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。...

研揚產品設計展現Edge AI創新實力與市場潛能 (2025.11.11)

經濟部日前公布2026年台灣精品獎得獎名單，研揚科技共有三項產品獲殊榮，分別為BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI與de next-RAP8-EZBOX。這三款產品橫跨邊緣AI、機器視覺與智慧機器人等應用領域，充分展現研揚科技在嵌入式運算與Edge AI市場的多元實力與創新布局...

宜特開創ALD新局 次2奈米新材料驗證助攻全球供應鏈 (2025.11.11)

宜特科技（3289）正式啟動次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）新材料選材與驗證服務，進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴，更成為材料廠商開發新配方的關鍵加速器...

數位分身虛實互換 (2025.11.10)

科技正重塑產品與服務的全生命週期，推動企業從設計、開發、製造到營運的每一環節，加速邁向敏捷創新與永續發展的全新時代。...

【半導體人注意！】晶片良率卡關？機器視覺大廠Basler專家為你揭密 (2025.11.09)

產線速度快到飛起，但晶圓上那幾萬個微米級的凸塊 (bumps)，只要一個「走位」或有點小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接報廢...用傳統方法檢測，根本跟不上現在的產能速度，更別說要抓到那些「奈米級」的魔鬼細節...

CMP Slurry市場迎成長動能 半導體製程驅動材料新契機 (2025.11.04)

隨著半導體製程技術不斷朝向更細、更複雜的節點演進，對高性能晶圓拋光材料的需求正快速攀升。根據最新市場報告顯示，化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）Slurry 市場規模預計至 2035 年將達約 61 億美元，年複合成長率約為 5.7%...

NEC攜手西門子 整合AI加速3D機器人模擬 (2025.11.04)

NEC宣布與西門子工業軟體(Siemens)達成技術合作夥伴協議，將共同擴展3D機器人模擬的全球解決方案。 此次合作的核心，是將NEC專有的「Robot Task Planning」(機器人任務規劃)AI服務，無縫整合至西門子旗下廣泛應用的3D模擬軟體「Process Simulate」中...

從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)

在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷...

AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)

隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更深層次的合作，涵蓋自動駕駛、製造智能化、資料中心與生成式AI應用等領域...

從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)

在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷...

經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算 (2025.10.31)

為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30億元，核定補助金額為8.4億元...

貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.31)

提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識...

LIPS於Image Sensors Asia 2025展實力　以AI視覺引領感測新潮 (2025.10.30)

全球影像感測產業最受矚目的技術盛會─亞洲影像感測器展（Image Sensors Asia 2025），今年首次登陸亞洲，吸引來自半導體、汽車、機器人、醫療與智慧製造等領域的專家齊聚一堂，共同探索影像感測技術的未來趨勢...

工研院眺望2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)

迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機...

英16歲學生用樂高打造仿生機器手 性能直逼專業級 (2025.10.28)

根據外媒報導，英國布里斯托一名16歲學生Jared K. Lepora，在其學者父親的指導下，僅用樂高MINDSTORMS積木，成功打造出一款名為「Educational SoftHand-A」的高階擬人機器手。 (圖一) 這款機器手改編自頂尖的「Pisa/IIT SoftHand」專業設計，利用樂高獨特的「離合器齒輪」實現了複雜的「軟性協同機制」，使其能自動適應並抓取不同形狀的物體...

ZeroKey推出OmniVisor AI 以毫米級精度資料驅動智慧工廠即時決策 (2025.10.28)

ZeroKey持續在智慧製造領域展現突破創新。該公司作為NVIDIA新創計畫成員，為全球最精確工業即時定位系統「Quantum RTLS」的開發者，近日推出專為智慧工廠運作設計的先進人工智能平台「OmniVisor AI」，以結合實體數據與推理智能，開啟製造業AI決策的新篇章...

3D晶片新型「雙面PI-Ni」TSV技術 實現超低漏電 (2025.10.27)

3D晶片整合的關鍵技術「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前發布一項研究，揭示一種新型「雙面PI-Ni」TSV製程。此技術透過創新的雙面加工流程...

搶攻邊緣AI視覺商機 鈺創大秀RPC G120 3D感測方案 (2025.10.23)

記憶體與邏輯晶片設計廠鈺創科技（Etron）攜手旗下專攻3D視覺感測的鈺立微（eYS3D Microelectronics），在2025年台灣電子設備暨AIoT應用展，共同展示了針對邊緣AI、機器人與AR/VR應用的最新3D視覺深度感測方案「RPC inside G120子系統」...