經濟部主題館亮相TAITRONICS 展現AI技術跨域突破應用 (2025.10.22)

經濟部產業發展署今（22）日以「智慧驅動，創新應用」為核心籌設主題館，於「TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025」台北南港展覽館一館盛大登場，跨域整合電子、半導體、光電、通訊與智慧硬體等5大領域成果...

全球首座腦機介面專用磁振平台於中國天津啟用 (2025.10.21)

全球首座專為腦機介面（BCI）技術客製化的磁振平台，近日在中國天津市正式啟用。該平台建立了一套先進的神經影像磁振系統，為新世代BCI技術的研發提供協助。 這座新平台能同時執行核磁共振造影（MRI）與腦電圖（EEG）紀錄...

德州大學開發當日3D列印牙冠 半小時內完件 (2025.10.20)

德州大學達拉斯分校（UTD）的研究人員取得重大突破，開發出革命性的當日完成3D列印氧化鋯（zirconia）牙齒修復技術。氧化鋯是目前牙科永久修復體的「黃金標準」材料...

用新科技修復古蹟！CAD與機器人打造高精度砌體修復框架 (2025.10.19)

歷史文物修復迎來重大技術革新！一項最新研究發表了一套結合電腦輔助設計（CAD）與自動化技術的數位工作流程，實現對受損砌體結構的高精度、可擴展性修復。 該框架由兩大核心系統組成，為複雜的歷史建築保存提供突破性解決方案...

中國智元機器人首發搭載NVIDIA Thor機器人 實現3D觸覺感應 (2025.10.16)

中國智元機器人近日發表了新一代工業級機器人Jingling G2。其搭載了NVIDIA Jetson Thor平台，並配備了先進的力控雙臂、高達19個獨立運作關節(19-DoF )自由度的手。 在硬體設計上，Jingling G2整合了5自由度腰腿模組與全向移動底盤，確保了移動的靈活性...

西門子與日月光聯手 導入3Dblox標準加速先進封裝設計 (2025.10.14)

西門子（Siemens）EDA宣布，與日月光（ASE）宣布展開合作，將為日月光的 VIPack異質整合平台，導入基於3Dblox開放標準的設計工作流程。將利用西門子的Innovator3D IC解決方案，簡化複雜的小晶片（Chiplet）整合設計，加速產品開發週期...

英特爾Panther Lake架構將開始採用18A製程量產 (2025.10.13)

英特爾公布新一代客戶端Intel Core Ultra處理器（代號 Panther Lake）的架構細節，該產品預計將於今年稍晚開始出貨。Panther Lake是英特爾首款採用Intel 18A製程的產品，而Intel 18A是在美國研發與製造的先進半導體製程技術...

貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.13)

提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識...

應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)

迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等...

科思創以「材料效應」驅動產業轉型 展現跨域永續創新實力 (2025.10.09)

在邁向循環經濟的道路上，透過AI與數位化，或因地緣政治和全球市場重新調整等，使得眾多產業正面臨轉型的關鍵時刻。在2025年德國杜塞道夫K展（K 2025）上，科思創（Covestro）以「材料效應（Material Effect）」為軸心...

無光罩製程成趨勢 DLP技術助攻先進封裝量產化 (2025.10.09)

在半導體製造快速演進的時代，德州儀器（TI）的DLP技術正成為推動數位光刻革命的助力。隨著封裝技術朝向高密度整合、多晶片模組與3D堆疊發展，傳統依賴昂貴光罩的光刻製程已逐漸面臨靈活性與成本的瓶頸...

TIE展AI助攻產業升級能量 3大主題集結千項技術 (2025.10.08)

每年由台灣多個部會共同舉辦的「TIE台灣創新技術博覽會」，今年即將於10月16日開始在台北世貿一館盛大展出，並以「AI跨域創新 智慧驅動未來」為主軸，分別在創新經濟館、未來科技館與智慧永續館等3大主題館中，展示產業最新研發與應用範例，包含運動科技以及AI落地百工百業等成果...

AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)

過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進...

立普思推新一代3D ToF相機與AI監控方案強化智慧座艙安全 (2025.10.02)

全球機器人視覺平台與Edge AI解決方案供應商立普思（LIPS），將於10月7日至9日登場的AutoSens Europe 2025大會上，發表最新汽車級LIPSedgeR T225/T235 3D ToF相機模組，以及升級版LIPSense? Body Pose 7.1.0解決方案...

由設計實現的可永續性：降低下一代晶片的環境成本 (2025.10.02)

本文透過在開發週期的早期階段整合環境考量、改善獲取製程級潛在影響數據的途徑，以及探索取代高影響力材料和傳統製程步驟的替代方案，以探討永續性可能變成設計參數而非限制的方法...

英濟攜手鈺立微開發AI影像模組系統 推動無人載具再升級 (2025.09.23)

系統整合暨製造服務商英濟公司近年積極轉型至AI智慧系統開發與整合，並著手研發智慧無人載具(UAV)之AI視覺運算模組。今(23)日宣佈「無人機AI影像處理及辨識開發計畫」已獲得經濟部A+企業創新研發科專補助...

丹麥採珊瑚結構3D列印燃料電池 重量大減75% (2025.09.21)

丹麥技術大學（Technical University of Denmark）的研究團隊成功開發出一款創新的陶瓷燃料電池，名為「單體迴旋狀固態氧化物電池」（Monolithic Gyroidal Solid Oxide Cell），或簡稱「巨石」（The Monolith）...

應用材料展示AI創新技術 驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)

迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革...

全球晶圓代工競爭激烈 聯電以成熟製程與封裝策略突圍 (2025.09.16)

聯華電子於今（2025）年8月份內部自行結算之合併營收約新台幣 191.6 億元，比去年同期減少約 7.20%。這顯示在全球半導體供需、價格與成本壓力加劇的情況下，聯電也受到影響...

工研院攜手日本SIIQ　搶進半導體3D封裝關鍵領域 (2025.09.15)

基於摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求。如今全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發展的關鍵戰略...