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工研院MWC 2024展會直擊:5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直產業應用落地元年,工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革
Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC,用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路(NTN)衛星在內在的無線基礎設施
經濟部率新創參加CES展 電動車與物聯網領域紛傳捷報 (2024.01.09)
全球最大消費性電子展CES 2024即將於1月9~12日在美國拉斯維加斯登場,今年台灣由經濟部帶領14家新創團隊,產品範圍涵蓋電動車充電樁、電動車固態電池技術、智慧電動巴士整合系統、航太複合材料、半導體材料、物聯網、智慧農業等領域
5G測試技術:實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性,本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法,加以實現元件的最佳化。
2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年,有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢?CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢,且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。
南臺科大與左鎮化石園區攜手升級5G應用場域 (2023.12.15)
在文化園區場域導入5G科技應用推動新體驗,讓體驗民眾彷彿穿越時空科技與史前時代石化生物互動,數位發展部數位產業署與臺南市政府、南臺科技大學攜手,為臺南左鎮化石園區5G場域升級
鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁(AlN)/氮化鎵(GaN)金屬—絕緣體—半導體(MIS)高電子遷移率電晶體(HEMT),該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率
經部「2023玩學5G新視界」 領台灣網通產業躍上國際舞台 (2023.11.24)
在全球5G開放網路架構的浪潮下,今年經濟部主辦的5G產業推動成果展也以「玩學5G新視界」為主題,於今(22)日假華山文創園區圓滿落幕,邀集300多位國內產業、學界人士共襄盛舉,共同見證台灣5G產業生態鏈的佳績
經濟部通訊大賽連線全球 多國創新應用現身 (2023.11.11)
經濟部主辦的Mobileheroes通訊大賽,被業界譽為「通訊奧斯卡」,迄今已邁入第22屆,競賽最大的特色是由贊助企業出題,獲獎團隊可以得到企業資源支持,團隊在參賽過程中也與產業有深度連結的機會
凌群攜手英業達、微軟推動5G及生成式AI應用開啟新局 (2023.10.25)
台灣5G專頻專網於6月5日開放,凌群電腦率先完成5G專網申請,今(25)日於2023年台灣人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)舉辦5G暨生成式AI應用成果發表會,凌群電腦除了發表展示5G AIoT網路管理平台,在生成式AI產品方面,也推出智慧服務機器人、程式設計師、智慧知識庫等三大產品
發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。 波束的方向性允許區域內建立多個小型基站,實現高容量密度。 毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢,但也面臨一些挑戰
愛立信攜手聯發科 完成5G獨立組網RedCap互通性測試 (2023.08.28)
愛立信宣布攜手聯發科技,在分頻雙工(FDD)和分時雙工(TDD)頻譜上,進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試,展現優異的速度表現。 此次在FDD和TDD頻段上率先實現數據和VoNR通話,展示了愛立信RedCap作為一款無線接取網(RAN)軟體,為可穿戴裝置、感測器和工業監視攝影機帶來更多的5G應用,以及降低終端能耗的能力
[自動化展] 精浚掌握傳控整合技術 協助客戶快速落地 (2023.08.28)
迎接國際地緣政治導致全球供應鏈重組態勢,精浚科技在今年台北國際自動化大展上,不僅宣示即將打造台灣新廠,以及擴大布局印度等地的最新進度;同時展出以自身光機電整合能力,開發的各項自動化生產解決方案
5G人工智慧融合原民教育 高市府與AWS合作建置實證基地 (2023.08.22)
高雄市政府和數位發展部數位產業署今日於原住民故事館宣布,借助雲端服務領導者亞馬遜網路服務(Amazon Web Services,AWS)的專業服務與培訓資源,正式啟用5G人工智慧培訓實證基地
聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置 (2023.07.11)
聯發科技今(11)日推出全新天璣 6000 系列行動晶片,賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能,提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗
經濟部工業局、資策會攜手台業者 日本展現5G網通實力 (2023.06.28)
日本通信技術盛會「COMNEXT次世代通信技術展」今(28)日起為期三天於東京國際展示場(Tokyo Big Sight)登場,台灣以「5G TEAM TAIWAN」為主題參展,經濟部工業局與資策會攜手網通廠商展出5G解決方案及5G AIoT應用成果,並且安排與國際大廠交流媒合,強化台廠與國際業者之互動與連結,激盪出雙方合作的火花
微軟成立5G前瞻戰隊 建構完整5G生態系 (2023.05.08)
台灣近年來全面推動 5G 商轉,結合 AI 浪潮與 IoT 物聯網技術,賦予各產業創造多元的應用場域,創造強大的產業轉型動能。台灣微軟與經濟部技術處在 2020 年成立「物聯網卓越中心」,運用雲端 AI、5G、大數據、機器學習等技術與服務,積極協助台灣製造業加速進行數位轉型並已有具體成果
你今天5G了嗎? (2023.04.24)
2023年世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)揭示,「後5G時代」已經來臨,全球通訊產業已經往下一世代通訊技術—B5G(Beyond 5G)/6G—邁進,隨著衛星通訊、元宇宙應用持續發酵,通訊技術將扮演吃重角色
盛達前進漢諾威工業展2023 展示工業網通解決方案 (2023.04.17)
盛?電業於 4 月 17 日至 21 日參加2023 德國漢諾威工業展(HANNOVER MESSE),展示盛達工業行動通訊路由器於工業通訊解決方案與5G應用。(14 號館攤位 H06/17) 此次展覽內容針對工業與電力市場需求推出具備提供精確時間協定(PTP)功能和DNP3 over Ethernet/Modbus TCP/IEC 61850 R-GOOSE 工業通訊協議、並符合IEC 61850/IEEE 1613標準
Canon偕英研智能打造PAECIA系統 以邊緣運算展現智慧交通效益 (2023.03.29)
2023 年為「生成式 AI 元年」。全球在ChatGPT爆紅後更加關注 AI 的發展與應用,各產業不斷尋求應用 AI ,以期在城市生活中達成更美好、安全的生活環境。Canon擁有各項全球頂尖的輸出與輸入影像技術,並積極擴大安全監控市場版圖,推出多樣化的監控設備,整合網路、資料儲存平台與影像分析方案,讓安控層級更全面化


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