帳號:
密碼:
相關物件共 1858
(您查閱第 11 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
AWS王定愷:雲端服務為半導體與製造業帶來優勢 (2020.07.09)
台灣5G日前正式開台,宣告台灣產業將進入新一波的轉型,在此之際,AWS特別舉行媒體分享會,由AWS香港暨台灣總經理王定愷親自出席,為產業界說明即將爆發的新形態經濟
在物聯網中添加【物】的六種方法 (2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型,並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。
5G+AR慧眼加值應用 佐臻攜手中華電信拓展智慧眼鏡市場 (2020.07.08)
隨著5G開台,AR、VR應用在垂直領域更加廣泛,無論是在醫療、工業、娛樂,甚至是電競等方面都可以見到應用案例。全球AR智慧眼鏡廠商佐臻(Jorjin)發佈全新智慧眼鏡-J-Reality慧眼系列新品
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
ST推出STM32數位電源生態系統 加速先進高效電源解決方案開發流程 (2020.07.07)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST),推出了網頁版數位電源開發生態系統,協助設計人員利用STM32微控制器(MCU)開發數位電源解決方案。 數位電源是能夠優化能源效率並透過獲取豐富的資料來提供診斷和提供安全保護之新一類裝置
FCC將6 GHz頻段分配給Wi-Fi 6,開創新連接時代 (2020.07.07)
恩智浦是將Wi-Fi擴展到6GHz頻段的堅定支持者,並且深信該技術能夠與現有技術和新技術有效安全共存。
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
台灣5G應用需求點火 促打造高階半導體製造中心 (2020.07.06)
繼今(2020)年6月底電信三雄中華電信、台灣大哥大、遠傳陸續宣佈5G開台之後,除了代表台灣資通訊產業即將進入新紀元時代,相關製造業更上游的垂直應用領域、高階半導體製造中心等需求也應運而生,依行政院規劃將促成在2030年半導體產值達N.T.5兆元目標
工研院47週年院慶 賴清德盛讚防疫成功的背後功臣 (2020.07.03)
工研院於今(3)日舉辦47週年院慶,副總統賴清德以及經濟部部長王美花紛紛肯定工研院是國家最重要的資產,帶領產業在不同階段突破與發展。 賴清德感謝工研院在董事長李世光和院長劉文雄的帶領下,有許多創新技術的研發與產業化推動,是臺灣整體社會生活水平與福祉大躍進的關鍵
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
2020年7月(第345期)IC設計上雲端 (2020.07.02)
科技趨勢迅雷不及掩耳, 第一聲雷—AI! 第二聲雷—5G! 第三聲雷—中美貿易戰! IC設計如此風雲變幻, 比算力,比效能,比搶佔先機 部署環境成了關鍵。 雲端空間配置彈性、運算效能高速, 上雲,成了以光超越聲音的重要解方
消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力 (2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及,加以物聯網與車聯網日漸成熟,嵌入式用戶識別模組(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的應用也逐漸躍居主流。對此,英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect,並在今日舉行了說明會
5G自動化需求將起 (2020.07.01)
扮演關鍵零組件角色的傳動元件業者,早在三、四月份便開始陸續切入生產口罩、生技醫療的自動化設備、5G半導體及工具機產業,可望在下半年導引經濟復甦。
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
是德電子量測論壇8月即將登場 加速科技創新 (2020.06.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布將於8月6日於台北萬豪酒店舉辦Keysight World 2020 Taipei,展示旗下各個關鍵技術領域的解決方案。 台灣是德科技董事長暨總經理張志銘表示:「是德科技深知推動技術創新,需要靈感、技術、解決方案的完美結合,以及全球夥伴的共同合作
西門子攜手帆宣與亞達 打造AI、AR智慧化維運監控系統 (2020.06.30)
西門子與帆宣系統科技及亞達科技於今(30)日簽署合作意向書,共同開發整合AI/AR(AIR)技術的廠務維運監控系統,提供更完善詮釋工業4.0的解決方案。未來將結合西門子SIMATIC系統及帆宣系統科技PHM系統
產學聯調智財及公司治理 奠定企業永續發展 (2020.06.29)
在目前數位化趨勢下,智財與訴訟管理為企業永續發展關鍵核心,有助提高公司治理層級,企業更該建立內外部的專業人才網絡和智財管理系統,以即時應對智財危機;同時強化企業智財意識,提高投資意願來活絡專利市場
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
明緯推出500W無風扇機殼型DC/DC轉換器RSD-500系列 (2020.06.29)
明緯在繼RSD-30/60/100/150/200/300系列後,最新推出了更高瓦數的500W機殼型DC/DC轉換器RSD-500系列,使得機殼型DC/DC產品線更加完整。本系列設計上同時符合了鐵道及工控資訊類法規要求,可充分滿足鐵道、工控、安控、資通訊等各種領域對DC/DC轉換器的應用需求
萊迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 實現智慧邊緣處理效能 (2020.06.25)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)致力於開發低功耗FPGA,今年更大展開發動能,不僅於日前推出FPGA軟體方案Lattice Propel,更如期在半年內推出兩款基於Nexus技術平台之產品,包括於第一季發表的嵌入式視覺解決方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 豐富電競周邊、LED燈條控制應用
2 igus新型電纜卷軸e-spool flex 無需滑環引導電纜
3 Microchip全新入門級擴充控制卡 擴展Adaptec SmartRAID產品組合
4 明緯推出480W無風扇導軌式DC/DC轉換器 峰值負載達150%
5 ROHM發表第4代低導通電阻SiC MOSFET
6 ST推出新款抗輻射強化元件 提升航太應用效能
7 ROHM推出超高速列印熱感寫印字頭 提升產線和物流現場生產力
8 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低靜態電流HT75Hxx LDO系列
9 HOLTEK推出BM32S2021-1近接感應模組 偵測距離長達100cm
10 康佳特推出Intel IoT RFP套件 用於視覺態勢感知應用的工作負載整合

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw