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2020 Simcenter Taiwan User Conference (2020.12.09)
※參加就有機會獲得最大獎—iPhone12 Pro!更多好禮,等你來抽!※ Simcenter為西門子(Siemens)的系列產品,應用於各種不同的產業,解決了上百種不同的散熱、流體或熱阻量測的問題
英特爾發表首款針對5G、AI、雲端與邊緣的結構化ASIC (2020.12.04)
英特爾發表新款可客製化的解決方案,有助於加速5G、AI人工智慧、雲端與邊緣工作負載的應用程式效能。全新Intel eASIC N5X為結構化eASIC家族當中的首款產品,並具備與Intel FPGA相容的Hard Processor System
2020.12月(第65期)工業機器人:無中生智 (2020.12.04)
利用5G連結、蒐集、整合, 從設計到服務流程的各類大數據; 以及雲端運算、資訊安全等資通訊技術, 使得制定生產策略支援即時決策的模式變得更智慧; 最終藉由AI妥善處理複雜管理流程, 達成最佳化生產目標
2020.12月(第350期)2020電源元件新品暨供應商品牌調查 (2020.12.04)
延續去年廣受好評的「MCU元件調查」,今年CTIMES再次於年末進行了電子產業的供應商品牌、採購行為與產業新品的調查,而今年鎖定的類別則是「電源元件」。 電源元件是所有電子系統的起點,最開始的地方,是一切數位訊號控制的根本
IEEE GLOBECOM大會 愛立信展示5G三大亮點 (2020.12.04)
全球2020 IEEE GLOBECOM大會將於12月8日(二)在台盛大開展,台灣愛立信表示將以「探索5G無限潛能」主題參展,揭露三大展示亮點「驅動未來網路」、「驅動5G工業應用」、「驅動5G產業生態系」
專訪AWS副總裁Dave Brown:談5G、COVID-19與AMD-Xilinx收購 (2020.12.04)
雲端服務供應商Amazon Web Services(AWS),近期正在進行年度技術論壇活動AWS re:Invent。除了發表一系列的新服務與新技術應用外,高階主管也接受全球媒體的提問,分享對於市場趨勢與產業變化的看法
新變局下重構供應鏈 勤業眾信揭露台灣智慧製造業4大關鍵 (2020.12.04)
由於「區域全面經濟夥伴關係協定」(RCEP)對台灣製造產業影響重大,過去已有多家製造業者在東南亞布局,成為企業因應RCEP的解方之一。然而,面對供應鏈從過去集中在中國大陸,漸漸分散到東南亞等各地的趨勢,如何提高各國據點的生產資訊串流與決策效率,便成為製造產業在跨國供應鏈管理上的一大挑戰
羅德史瓦茲:毫米波頻段將重新定義新的產業化模式 (2020.12.03)
充滿變動的2020年,加速生活對無線通訊的依賴,逐步消除產業間的界線,4G通訊已在短時間內迅速擴及全球,與此同時,5G相關的『泛5G』技術以及雲端衍生的應用,正逐步成為科技發展不可或缺的要素,在邁向更快速、沒有限制的科技未來時,針對高頻高速的需求勢不可擋
提供即時資訊輔助 AR眼鏡積極佈智慧醫療市場 (2020.12.03)
儘管距離臨床使用還有一段路,但AR眼鏡在智慧醫療場域的能見度,已逐漸提高。今日於台北南港展覽館舉行的「台灣醫療科技展」中,就有多家業者,展示了使用AR眼鏡技術的醫療輔助方案,提供醫師進行醫療診斷時有更多的即時資訊輔助
支援sub-6和毫米波 高通最新Snapdragon 888平台顯現5G和AI性能 (2020.12.03)
高通技術公司於2020年Snapdragon數位技術高峰會上,發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台,透過最先進的5奈米製程,融合了5G、人工智慧(AI)、電競和相機技術的行動創新,提供專業相機、個人智慧助理與電競裝置的多重優異性能;搭載Snapdragon 888行動平台的商用裝置,預計將於2021年第1季推出
工具機公會擁抱半導體神山 偕協會與法人衍化在地龍脈 (2020.12.02)
面對美國大選落幕後,美中貿易戰即將邁向下一階段;眼前又有新台幣匯率居高不下,以及RCEP(區域全面經濟夥伴協定)簽署通過等挑戰不斷,讓台灣製造業抱團轉型升級的壓力已迫在眉睫!台灣工具機暨零組件公會(TMBA)也在今(2)日假台北喜來登飯店
TrendForce:智慧型手機無畏疫情衝擊 第三季總量季增20% (2020.12.02)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第三季全球智慧型手機生產表現受惠於防疫鬆綁與旺季節慶需求帶動,以及部分品牌擴大生產目標欲銜接華為(Huawei)釋出的市占空間,推升第三季生產總量達3.36億支,季增20%,達近年來單季最大漲幅
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前,尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計,成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光,已然在全球前沿電力電子市場發散熱力
是德全新效能測試方案 助進行5G裝置與基地台的自動化標竿測試 (2020.12.01)
網路連接與安全技術商是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布推出全新效能測試解決方案,讓行動通訊業者能在實驗室中對5G NR裝置和基地台進行自動化標竿測試,並評估其效能
Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝(HDAP)流程已獲得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,提供先進多晶粒封裝的完備解決方案
高雄市府攜手資策會 首創區域數位轉型創新中心 (2020.11.30)
財團法人資訊工業策進會(資策會)與高雄市政府,30日宣布正式成立「區域數位轉型創新中心RDTIH(Regional Digital Transformation Innovation Hub)」,集結地方產官學研單位與資策會研究資源,推動高雄產業數位轉型,共同建構智慧城市
ST推出50W Qi無線超級快充晶片 充電速度提升至2倍 (2020.11.30)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出最新一代Qi無線超級快充晶片STWLC88,其輸出功率高達50W,能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、筆記型電腦等個人電子產品補給電力
相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外,在此基礎上,介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標,並舉例說明ADI技術如何做到這一點。
2020 R&S年度科技論壇-新竹場次 (2020.11.27)
面對測試測量的各項挑戰,羅德史瓦茲的協助從不缺席,在即將於11月27日舉辦的〈台灣羅德史瓦茲2020 Technology Week 年度科技論壇〉中,台灣羅德史瓦茲將於Keynote將闡述5G對各行業不可輕忽的影響
台灣成立亞洲首座未來醫療實驗室 建立醫療與科技跨領域對話 (2020.11.26)
經濟部技術處25日宣布「TIBIC生醫產業跨域整合實驗場域」(Taiwan Integrated Biomedical Industrial Center)啟用,以三大驗證實驗室與四大模擬臨床場域,結合創新科技,領先建立國際化的醫療與科技跨領域對話平台


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