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台達暨台科大聯合研發中心揭幕 台灣首座跨界多元研發中心 (2020.07.14)
台達與台灣科技大學今(14)日宣布合作成立「台達-台科大聯合研發中心」,以電源管理為核心,三年至少三千萬的經費,中心成立初期,將以綠色機房及儲能系統動態模擬為研究核心,電機系與電子系為首波合作重點,未來計畫分別投入5G、雲端、人工智慧等方面之技術研究
[CTIMES╳安馳] 以ADI線性穩壓器打造完美電源解決方案 (2020.07.14)
面對複雜的電源設計,工程師可能會有很多的疑問。例如為什麼USB電源總是可以穩定維持在5V而不會改變?為什麼電源設計始終熱度不墜?又該如何避免突波影響,以及降低EMI的干擾?這些挑戰始終圍繞著電源系統,並困惑每一次的設計專案
雲達攜台日業者組5G台南隊 以獨立組網技術驅動垂直應用 (2020.07.14)
全球資料中心解決方案供應商雲達科技(Quanta Cloud Technology;QCT)具備5G n79獨立組網(Standalone;SA)電信技術及設備,該公司今天在台南市市長黃偉哲、國發會、經濟部、科技部共同見證下,攜手10家跨領域的台日業者,共組「5G 台南隊」,以市內開放的各公私部門場域作為應用驗證的主要基地,驅動台南市5G垂直場域應用
是德5G測試方案助智易科技 加速驗證FWA應用的用戶端設備 (2020.07.14)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布智易科技(Arcadyan)採用其5G測試平台,加速驗證固定無線存取(FWA)應用所需的用戶端設備(CPE)。 智易科技是台灣知名的寬頻存取、多媒體和無線科技解決方案供應商,藉由使用Keysight UXM 5G無線測試平台,該公司可支援5G固定無線存取市場的成長
台灣Micro LED倚天劍即將出鞘 (2020.07.14)
Micro LED已成為台灣LED與顯示產業的大事,大家心裡頭都清楚,這兩個產業若要重返榮耀,Micro LED這一仗,絕對有輸不起的壓力。
TrendForce:2020年GaAs射頻商整體營收將衰退3.8% (2020.07.13)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自2019年持續升溫的中美貿易戰,驅使中國政府加速去美化政策,加上2020年新冠肺炎疫情的雙重夾擊,影響相關射頻前端元件IDM大廠與製造代工廠營收,且2020年因通訊產品終端需求下滑,導致GaAs射頻前端市場也出現萎縮,預期今年整體營收為57.93億美元,相較去年減少3.8%
讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2020.07.13)
隨著行動性和雲端應用程式的快速發展,網路功能從核心移動至邊緣,本篇內容討論的是網路智能的擴展趨勢。
【新聞十日談】5G手機三星贏了一小步? (2020.07.13)
日前,一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出,據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片。5G手機戰火持續延燒,三星和AMD的合作會帶給手機晶片市場全新局勢嗎? .2020下半年的5G新機潮
AWS王定愷:雲端服務為半導體與製造業帶來優勢 (2020.07.09)
台灣5G日前正式開台,宣告台灣產業將進入新一波的轉型,在此之際,AWS特別舉行媒體分享會,由AWS香港暨台灣總經理王定愷親自出席,為產業界說明即將爆發的新形態經濟
在物聯網中添加【物】的六種方法 (2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型,並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。
5G+AR慧眼加值應用 佐臻攜手中華電信拓展智慧眼鏡市場 (2020.07.08)
隨著5G開台,AR、VR應用在垂直領域更加廣泛,無論是在醫療、工業、娛樂,甚至是電競等方面都可以見到應用案例。全球AR智慧眼鏡廠商佐臻(Jorjin)發佈全新智慧眼鏡-J-Reality慧眼系列新品
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
ST推出STM32數位電源生態系統 加速先進高效電源解決方案開發流程 (2020.07.07)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST),推出了網頁版數位電源開發生態系統,協助設計人員利用STM32微控制器(MCU)開發數位電源解決方案。 數位電源是能夠優化能源效率並透過獲取豐富的資料來提供診斷和提供安全保護之新一類裝置
FCC將6 GHz頻段分配給Wi-Fi 6,開創新連接時代 (2020.07.07)
恩智浦是將Wi-Fi擴展到6GHz頻段的堅定支持者,並且深信該技術能夠與現有技術和新技術有效安全共存。
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
台灣5G應用需求點火 促打造高階半導體製造中心 (2020.07.06)
繼今(2020)年6月底電信三雄中華電信、台灣大哥大、遠傳陸續宣佈5G開台之後,除了代表台灣資通訊產業即將進入新紀元時代,相關製造業更上游的垂直應用領域、高階半導體製造中心等需求也應運而生,依行政院規劃將促成在2030年半導體產值達N.T.5兆元目標
工研院47週年院慶 賴清德盛讚防疫成功的背後功臣 (2020.07.03)
工研院於今(3)日舉辦47週年院慶,副總統賴清德以及經濟部部長王美花紛紛肯定工研院是國家最重要的資產,帶領產業在不同階段突破與發展。 賴清德感謝工研院在董事長李世光和院長劉文雄的帶領下,有許多創新技術的研發與產業化推動,是臺灣整體社會生活水平與福祉大躍進的關鍵
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
2020年7月(第345期)IC設計上雲端 (2020.07.02)
科技趨勢迅雷不及掩耳, 第一聲雷—AI! 第二聲雷—5G! 第三聲雷—中美貿易戰! IC設計如此風雲變幻, 比算力,比效能,比搶佔先機 部署環境成了關鍵。 雲端空間配置彈性、運算效能高速, 上雲,成了以光超越聲音的重要解方
消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力 (2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及,加以物聯網與車聯網日漸成熟,嵌入式用戶識別模組(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的應用也逐漸躍居主流。對此,英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect,並在今日舉行了說明會


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