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凌華、友嘉、資策會 聯手打造分散式群機智能未來工廠 (2021.01.27)
未來的智慧工廠是什麼模樣?地面各式無人載運車好比螞蟻大隊,在不同產線機器人之間穿梭協作,各種固定、移動式自主機器人(AMR) 即時溝通、合作無間不需要翻譯,這個宛若未來的願景已經成真!凌華科技攜手資策會、友嘉集團
5G應用持續放量 聯發科將在筆電與CPE漸露頭腳 (2021.01.27)
聯發科今日舉行2020年第四季與全年的線上法人說明會。會中執行長蔡力行指出,2021年將是5G快速成長的第二年,預估全球 5G 手機出貨量將超過 5 億隻,成長 2.5 倍。而其天璣 1200 已被多個客戶採用,終端產品將在第一季底上市
IEK Consulting:CES 2021聚焦於後疫新常態之創新應用 (2021.01.27)
工研院「展望2021暨CES重點趨勢研討會」今(27)日登場,由工研院產業科技國際策略發展所針對後疫時代下,2021年科技產業之總體觀察,並針對CES 2021最新科技發展動向提出解析,期協助臺灣相關產業掌握趨勢脈動,洞見未來新契機
晶心最新RISC-V處理器系列 支援多核超純量及具備L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解決方案大廠晶心科技宣布推出新款AndesCore處理器IP:高效能超純量多核A45MP和AX45MP處理器,及具備第二級(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2處理器。 AndesCore 45系列為循序(in-order)8級雙發射RISC-V處理器,具備DSP(RISC-V P擴充指令),以及單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元(MMU)
美光1α製程DRAM技術正式量產 打造功耗最低的行動DRAM (2021.01.27)
美光科技今宣布,採用先進DRAM製程技術1α(1-alpha)的DRAM產品已量產供貨,在位元容量、功耗與效能均獲得顯著提升。此一里程碑進一步鞏固了美光的競爭優勢,美光先前已達成推出全球最快的GDDR6X繪圖記憶體,176層NAND快閃記憶體等產品供貨
u-blox推出微型蜂巢式模組 以SiP封裝升級定位裝置精準度 (2021.01.27)
定位與無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5微型蜂巢式模組,它把低功耗廣域網路(LPWA)和全球導航衛星系統(GNSS)技術,整合到系統級封裝(SiP)的精巧尺寸。 ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件,以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片組平台為基礎,並結合立即可用的Secure Cloud功能,且具備高度定位精準度的u-blox M8 GNSS晶片
2021內外合力扭轉乾坤 智慧機械跨域聯盟共享商機 (2021.01.26)
揮別2020年COVID-19疫情橫行的鼠年,到了2021年初已讓台灣機械業看好2021年即將迎來扭轉乾坤的契機,
聯發科與瑞士電信、愛立信、OPPO完成5G載波聚合與VoNR測試 (2021.01.26)
聯發科技宣布,近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試,將歐洲5G網路進程推進了一大步。 截至目前,大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網為主
加速超寬頻技術驗證 是德量測方案用於紐瑞芯無線通訊SoC (2021.01.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布紐瑞芯科技(New Radio Technology Co.)採用是德科技的先進信號源和分析儀量測解決方案,加速驗證超寬頻(UWB)技術。 紐瑞芯總部位於中國,致力開發下一代無線通訊和定位系統所需的系統單晶片(SoC)解決方案和整合式系統
三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP (2021.01.25)
三井金屬今天宣布,該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法,使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。 HRDP是一種特殊的玻璃載體,能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產,包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路
工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25)
5G、AI的發展,推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發,連帶地,對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務
商用5G新紀錄!澳洲電信、愛立信和高通實現5Gbps下載速度 (2021.01.22)
澳洲電信(Telstra)、愛立信及高通技術公司共同合作,日前宣布成功達成5G商用網路單一用戶最高達5Gbps的5G下載速度,此次5G NR數據通話透過商用網路在黃金海岸 5G 創新中心實現
解決高達90瓦乙太網路供電(PoE)的相互操作性挑戰 (2021.01.22)
Microchip的乙太網路多重供電(mPoE)技術解決了不同標準與傳統解決方案之間的相互操作性的問題,並消除了對交流電基礎設施及其變型的依賴性,從而提供國際網路電源標準
NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能
建構智慧醫材產業生態系異業交流 跨域合作攜手進軍國際市場 (2021.01.21)
科技日新月異,使得加速實現全齡精準健康的願景可期,也讓全球的市場趨勢轉向跨界跨域結合以增進整體成效,為促進Bio與ICT產業跨域交流合作共同進軍國際巿場,行政院科技會報辦公室於(20)日召開「智慧醫材法規與臨床試驗交流會」
台灣聲學品牌XROUND募資破億 升級APP服務回應海外市場成長 (2021.01.21)
萬物互聯與5G超高網速時代當道,進而加速了真無線藍牙耳機的發展,在低延遲、大傳輸頻寬和多點連線的功能不斷進步下,也建構出更全面的聽覺空間,延伸聽感享受。台灣聲學品牌英霸聲學科技(XROUND)看準這波耳機革命
高通第三屆台灣創新競賽起跑 助新創技術優勢躍登國際 (2021.01.21)
美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司宣布,第三屆「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge;QITC)正式起跑,支持台灣新創公司運用高通行動平台在5G、蜂窩物聯網、機器學習、智慧城市和多媒體領域,開發創新的解決方案
採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。 聯發科指出,天璣1200整合聯發科技5G數據機,測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證,在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網
IDC點明雲端採用十大趨勢 未來五年將經歷巨大變革 (2021.01.20)
北美、西歐和亞太區,是全球科技發展的重點區域。國際數據資訊(IDC)Cloud Pulse 2020企業調查研究,鎖定這些區域,歸納出採用雲端的十大發展趨勢,並解析其中差異。 IDC台灣企業應用研究經理蔡宜秀表示:「上雲是必然趨勢
高通推出Snapdragon 870平台 強化行動電競應用的5G效能 (2021.01.20)
高通技術公司推出Snapdragon 865 Plus旗艦行動平台的升級產品「高通Snapdragon 870 5G行動平台」,搭載增強版高通Kryo 585 CPU,核心時脈速度高達3.2GHz。 全新的Snapdragon 870支援高通Snapdragon Elite Gaming、涵蓋6GHz以下和毫米波頻段的5G以及AI技術,全面提升效能,帶來超高速且流暢的電競體驗


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