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Silicon Labs：物聯網市場從「萬物皆可連」逐步走向「萬物皆可信」新階段 (2025.11.09)
在萬物互聯的浪潮中，安全議題正逐漸從選項變為必要條件。隨著智慧家庭、能源管理、醫療與工業應用的普及，全球物聯網設備數量暴增，也使網路攻擊的頻率與複雜度同步升高 |
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Astera Labs推動AI基礎架構2.0 加速下一代AI資料中心轉型 (2025.11.07)
隨著生成式AI推升算力需求呈指數成長，全球資料中心正邁向「AI基礎架構2.0」的新階段。Astera Labs身為機架級AI基礎架構連接解決方案的領導者，近來於美國OCP全球高峰會宣布全面深化開放生態合作，並同步完成對aiXscale Photonics的收購，藉此加速光子技術在垂直擴充架構中的落地應用，推動下一代AI資料中心的轉型 |
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Arm：以生態系為核心 推動AI運算革命 (2025.11.06)
隨著AI技術推動全球經濟與科技持續轉型，Arm 正以「軟硬整合、共創生態」為核心策略，致力於讓開發者、晶片設計商與系統製造商能在相同架構下快速創新。Arm 策略暨生態系執行副總裁 Drew Henry 指出，AI 正為世界帶來新一波生產力革命，而 Arm 的使命，就是讓這股創新動能能被所有開發者充分運用 |
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貿澤電子新品搶先看：2025年第三季新增超過16,000項新品 (2025.10.31)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 身為全球原廠授權代理商，致力於快速導入新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
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Arm加入OCP董事會 推動開放融合型AI資料中心標準制定 (2025.10.22)
在人工智慧浪潮推動下，全球資料中心正經歷一場前所未有的變革。為推動開放協作與永續創新，Arm 近日宣布正式加入開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）董事會，與 AMD、NVIDIA 並列成為新任成員 |
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Upbeat聯手SiFive 發表新款超低功耗MCU (2025.10.16)
Upbeat Technology攜手SiFive，發表了UP201/UP301系列MCU。這款雙核心RISC-V微控制器憑藉其異構架構，整合了Upbeat自研的雙AI加速器與專利EDAC技術，實現了16.8 uW/MHz/DMIPS的業界領先能效，效能功耗比超越傳統ARM核心 |
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Detection推出多功能X射線線探測器AVA系列 (2025.10.15)
Detection Technology推出先進、多功能且價格實惠的 AVA 產品系列。這款現成的模組化線掃描探測器系列旨在為安防和工業 X 射線成像應用提供卓越的成像性能、多功能性和成本效益 |
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Nordic協助穿戴式裝置實現熱感傳遞，緩解溫度不適與健康問題 (2025.10.09)
美國波士頓的Embr Labs公司推出專為緩解溫度相關不適而設計的穿戴式解決方案，針對例如更年期女性常見的熱潮紅症狀，以及乳腺癌、前列腺癌患者治療期間的體溫波動狀況 |
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嵌入式軟體與測試的變革：從MCU演進到品質驗證 (2025.10.07)
隨著嵌入式軟體日益複雜，測試技術不容忽視。透過靜態分析可在編譯前發現程式缺陷，動態分析則能捕捉執行時問題，兩者結合才能夠全面守護品質，加上整合測試功能IDE，能夠協助開發者在設計初期提升可靠性，降低後期修復成本 |
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支持FPGA的高整合度智慧電源控制晶片介紹 (2025.09.30)
Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器外，也增加了高階微處理器（Microprocessor，MPU）（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（內含5 RISC-V核心）來滿足不同系統應用的需求 |
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Intel獲NVIDIA資金與技術挹注 能否重振先進製程競爭力？ (2025.09.22)
近期 NVIDIA 宣布斥資 50 億美元入股 Intel，購買約 4% 的普通股，這項交易不僅震撼全球半導體市場，更揭示了產業格局正在出現結構性變化。雙方同時宣布，將攜手合作開發用於資料中心與個人電腦的新一代晶片產品，由 Intel 承擔 CPU 的設計與製造，而 NVIDIA 的 GPU 與 AI 加速技術則將融入其中，形成更緊密的異構運算平台 |
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NVIDIA與英特爾結盟 AI與PC產業格局轉折點現蹤 (2025.09.19)
NVIDIA與英特爾宣布建立戰略合作，將共同開發多世代客製化資料中心與PC產品。NVIDIA並以50億美元投資英特爾，購入普通股。這項合作在半導體產業投下震撼彈，象徵競爭與合作界線正被重新劃定，也預示著AI驅動的運算新秩序正在成形 |
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[SEMICON Taiwan] 機器視覺、邊緣AI到智慧製造 ADI全面布局高密度運算時代 (2025.09.11)
人工智能(AI)快速發展開啟高密度運算需求的新時代，亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)於國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧製造及AI相關應用實例，針對智慧製造提供的各種精準控制及量測等技術方案 |
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破解行動裝置AI發展瓶頸 Arm主推Lumex CSS平台 (2025.09.10)
隨著生成式 AI 與即時語音、影像應用逐漸普及，智慧型手機與行動裝置正面臨一個關鍵挑戰：如何在有限功耗與體積條件下，滿足龐大的 AI 運算需求。過去許多應用依賴雲端運算，但雲端方案常受限於網路延遲、隱私疑慮與成本壓力，無法隨時隨地提供即時回應 |
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意法半導體整合式調校濾波器，適用於STM32WL33長距離無線微控制器 (2025.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一系列天線調校輔助晶片，專為 STM32WL33 無線微控制器（MCU）設計，協助簡化物聯網、智慧電表及智慧工業遠端監控應用的開發流程 |
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SoftBank出手救援Intel：一場資本、政策與技術的多重博弈 (2025.08.19)
日本軟銀集團（SoftBank）宣布以每股 23 美元購入 Intel 約 2% 股權，金額合計達 20 億美元。此舉被外界視為軟銀對於美國半導體製造能力的強烈支持與信心背書。消息一出，Intel 股價盤後交易暴漲超過 5%，反映資本市場對此舉的積極響應；反觀 SoftBank 股價則下挫約 4%，市場似對其財務調度擔憂 |
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Arm新一代GPU技術 用AI化解行動遊戲的畫質瓶頸 (2025.08.15)
在行動遊戲和高效能視覺應用需求不斷提升的背景下，Arm 近日發表「類神經技術」（Arm Neural Technology），並推出首款應用「類神經超取樣」（Arm Neural Super Sampling, NSS）。這項技術將於 2026 年搭載在新一代 Arm GPU 上，內建專用類神經加速器，旨在解決行動裝置在圖像品質、效能與功耗之間長期存在的平衡難題 |
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Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技術自問世以來，不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰，但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力，Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地 |
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研華應用導向邊緣運算及私有雲平台 聚焦Edge AI產業需求 (2025.08.07)
儘管上半年受對等關稅、地緣政治及匯率波動等系統性風險影響，依研華公司在法說會上仍指出，受到Edge AI加速發展，終端需求及企業採購力道明顯回溫，據統計2025年上半年整體營收及獲利將維持年成長雙位數 |
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奇景與Rabboni聯手推出全球首款多場域終端 AI感測平台 (2025.07.17)
穿戴裝置即時 AI 推論成真！隨著人工智慧（AI）邊緣運算技術日漸成熟，智慧穿戴裝置迎來重大技術突破。奇景光電攜手矽漣公司（Rabboni）推出全球首款可實際部署的超低功耗終端 AI 感測平台「bboni Ai」，將高精度感測與即時AI推論能力整合於單一系統架構內，標誌著穿戴裝置邁入新世代智慧感測的新里程碑 |
