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德承DS-1300為後疫情時代 築起堅實防護網 (2021.07.29)
德承DS-1300高效能、高擴展、強固型工業電腦系列,獲得防疫設備商或是公共場域管理業者的青睞,無論是智能熱感閘門警示系統或是智能消毒AMR等應用,都展現DS-1300在後疫情時代的關鍵防疫角色
意法半導體推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速雙模連接埠 (2021.07.27)
意法半導體(STMicroelectronics)再擴大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列產品的選擇和更多新功能,例如,雙區快閃記憶體、CAN FD介面和無需外掛晶振可當USB FS的裝置或主機
Microchip推出業界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA儲存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出Adaptec 智慧儲存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡,以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主機匯流排介面卡。這些介面卡實現了下一代NVMe和24G SAS連接和可管理性,具有市場領先的效能,同時提供了下一代資料中心基礎設施所需新等級的安全要求
康佳特推出板載記憶體超強固型第11代Intel Core電腦模組 (2021.07.15)
德國康佳特推出搭載第11代Intel Core處理器且自帶板載記憶體(soldered RAM)的新款電腦模組,以實現最高水準的耐衝擊和抗振動性能。 專為-40°C至+85°C的極端工作溫度範圍而設計,該COM Express Type 6電腦模組在具有挑戰性的運輸和移動應用中運作時可抗衝擊、抗振動
NVIDIA DPU加速助力Palo Alto Networks提升網路安全防禦能力 (2021.07.15)
根據美國聯邦調查局 (FBI),2020年發生的網路犯罪造成美國高達超過 40 億美元的損失。為因應各種新型的網路安全威脅,Palo Alto Networks 開發了首款透過 NVIDIA BlueField 資料處理器 (DPU) 加速的新一代虛擬防火牆 (NGFW)
TI:新一代微控制器需具備處理器級運算與簡易設計 (2021.07.14)
在很多不同的應用情境中,MCU除了要具備即時控制的能力之外,還必須要能夠即時對環境變化做出因應。很多時候,MCU還必須在不同系統間相互合作,並跨不同節點進行溝通
助半導體製造提高能源效率 施耐德電機提供全面綠能管理方案 (2021.07.12)
法商施耐德電機今日表示,將致力於協助全球半導體製造廠,提高能源管理和使用效率,並擴大解決方案,以強化電力品質和安全性。 施耐德電機台灣區總經理張智斌(Tze Ping Teoh)表示,施耐德電機致力於利用電力與數位化投資,以創造兼具連續性與彈性的生產流程
鐵道障礙物入侵!AI如何即時辨識與預警? (2021.07.09)
太魯閣號列車出軌事故,除顯工地管理不良的嚴重問題外,也不禁讓人想問,難道沒法透過「科技」來及早預警,讓司機或自動控制系統緊急剎車,避免悲劇的發生嗎?
訊連與華碩合作 打造智慧領域人臉辨識電腦 (2021.07.06)
訊連科技與華碩結盟,旗下FaceMe AI人臉辨識獲華碩採用,整合Tinker Board 2單板電腦(SBC, Single-board computer)中。透過此次合作提供之「人臉辨識Edge AI開發套件」,可協助開發者於Tinker Board 2快速導入多種人臉辨識功能,打造零售、公共服務、餐飲等各式場域使用之安控、門禁、訪客管理等非接觸式應用
大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。 基於i.MX RT106F開發套件(SLN-VIZNAS-IOT)的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法,以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序
[MWC]聯發科發表天璣5G開放架構 強調個人化使用體驗 (2021.07.01)
聯發科技日前於MWC發表天璣5G開放架構,讓終端廠商有更多彈性客製化5G行動裝置。天璣5G開放架構內建於天璣1200行動平台,提供更接近底層的開放資源,為相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解?方案
[MWC] NVIDIA旗下Aerial 5G平台 擴大支援Arm架構 (2021.06.29)
NVIDIA (輝達) 與Arm尚未通過合併,但在合作上已更加緊熱烈與緊密。該公司宣布,將在 NVIDIA Aerial A100 AI-on-5G 平台中,擴大支援採用Arm 架構 CPU 的產品,此舉將使OEM業者能夠在伺服器更大幅度的採行Arm 架構 CPU,並透過 Aerial 5G 運行 NVIDIA AI 軟體
Google推出首款Tau虛擬機器實例 採AMD第3代EPYC處理器 (2021.06.21)
AMD與Google Cloud發表T2D,為全新Tau虛擬機器(VM)系列的首款實例,搭載AMD第3代EPYC處理器。Google Cloud指出,T2D實例為擴充式(scale-out)工作負載帶來56%的絕對效能以及40%以上的性價比提升
Arm與Nvidia執行長談合併:我們想創造更美好的未來 (2021.06.20)
Arm執行長Simon Segars,與NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳,日前在The Six Five Summit線上會議中,接受科技顧問公司Moor Insights and Strategy創辦人Patrick Moorhead的採訪,正面回答了雙方決定合併的原因,以及對科技發展的看法
提升資料中心效率 英特爾推IPU基礎設施處理器 (2021.06.17)
英特爾於Six Five高峰會揭示對於基礎設施處理器(infrastructure processing unit、IPU)的願景,IPU為一款可程式化網路設備,專門為雲端與電信服務提供商所設計,可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能
突破行動OLED顯示器量產瓶頸 (2021.06.16)
OLED在顯示器市場炙手可熱,在行動顯示與微顯示方面也浮現了一些技術挑戰。愛美科證實了光刻技術可望克服目前OLED顯示器主要製程的生產瓶頸,作為未來的首選解決方案
Cincoze發表第十代Intel Xeon高效能高擴展強固型工業電腦DS-1300系列 (2021.06.10)
Cincoze發表2021年首款第十代Intel Xeon/CoreT高效能、高擴展強固型工業電腦DS-1300系列,以優越的運算效能與強大的擴充性傲視群倫,下轄三款型號 (DS-1300、DS-1301、DS-1302),可依據所需要的PCIe擴充插槽數量進行選擇
新款異質平台提升AI效能 賽靈思擴展邊緣運算應用 (2021.06.10)
邊緣市場規模呈現跳躍性成長。從2021年至2025年,支援這類獨特應用的嵌入式AI晶片組市場規模預計將成長超過一倍以上。為了推動從邊緣到終端的人工智慧(AI)創新,賽靈思(Xilinx)今日推出適用於新一代分散式智慧系統的Versal AI Edge系列
高通全新物聯網解決方案系列推動各產業數位轉型 (2021.06.09)
[美國聖地牙哥訊]萬物互連的願景適逢前所未有的契機。高通技術公司今日推出七項全新解決方案,協助物聯網客戶加速數位轉型與連網產品開發,讓新一代物聯網裝置加以擴散與普及
科技抗疫升級2.0 台灣杉三號啟動添助力 (2021.06.08)
因應台灣在新一波COVID-19疫情來襲所導致的公衛、民生、經濟、教育等面向的重大挑戰,善用科技力量防堵疫情強化,科技部宣布,超級電腦台灣杉三號今(6/8)日正式啟用支援抗疫,並由科技部國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國網中心)推出「科技抗疫2


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10 大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案

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