帳號:
密碼:
相關物件共 9886
(您查閱第 6 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
萬物上鏈,是真的!讓區塊鏈和物聯網整合成為可能 (2021.05.14)
物聯網(IoT)的誕生,為資料的取得與使用帶來了全新的視野,但同時,也衍生了全新的挑戰。其中關鍵的一項,就是如何確保資料的安全與可信度。此時,區塊鏈(Blockchain)或許是最好的對策
Chiplet小晶片將考驗IC設計的跨領域整合能力 (2021.05.09)
「Chiplet」這個名詞第一次出現的時候,對於我們這些非英語系的國家來說,實在有點摸不著邊際,不僅是因為從沒見過這個英文單字,更是因為這樣的晶片設計概念也沒在腦海裡存在過,所以一片霧矇矇的,很難把它真的放在心上
【東西講座】整合區塊鏈和物聯網 讓萬物上鏈成為可能 (2021.05.05)
物聯網(IoT)的誕生,為資料的取得與使用帶來了全新的視野,但同時,也衍生了全新的挑戰。其中關鍵的一項,就是如何確保資料的安全與可信度。此時,區塊鏈(Blockchain)或許是最好的對策
安全、高效及省電為要 Imagination以GPU、EPP及NNA為三大發展主軸 (2021.05.04)
隨著半導體及乙太網路技術演進的日新月異,致力於打造半導體和軟體智財(IP)的Imagination Technologies公司,著重以圖形、運算、視覺和AI技術實現低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式來解決關鍵問題的技術為客戶創造最佳化效益
2021.5月(第354期)Chiplet新時代 (2021.05.04)
元件尺寸接近摩爾定律物理極限, 晶片微縮難度也持續增加。 除了持續發展先進製程, 著手改進晶片封裝, 讓晶片在電晶體密度與效能間, 找到新的平衡。 小晶片
HOLTEK推出HT66F2372低工作電壓1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372產品,最新款MCU為HT66F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品,包含IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,協助進行IEC/UL 60730認證
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
貿澤供貨ADI ADAQ23875的μModule資料擷取解決方案 (2021.05.03)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices的ADAQ23875 μModule資料擷取解決方案(DAQ)。ADAQ23875採用系統封裝(SIP)技術,將多個通用的訊號處理和調節區塊整合到單一裝置內,有助於減少終端系統元件的數量,並縮短精密測量系統的開發週期
製造業板塊位移令護國群山崛起 台廠應重新定位價值鏈 (2021.04.30)
受到美中科技戰競爭劇烈及供應鏈重組的影響,推動全球製造業板塊位移,已間接提升台灣科技業在半導體、5G和車用電子等產業供應鏈中扮演更關鍵的角色;加上5G網路開台並逐漸普及後,看好其結合AIoT等智慧應用將持續高速成長,帶動相關供應鏈的進一步發展,樂觀期待下一代「護國群山」崛起
創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,創意電子(Global Unichip Corporation;GUC)成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程,完成具有數百條112G PAM4長距離(LR)通道的複雜網路交換機設計,將模擬效能提高5倍
聯發科四大營收產品 手機與運算晶片挑大樑 (2021.04.28)
聯發科技(MediaTek)今日舉行2021年第一季法人說明會,會中除了公布首季的營收表現外,也針對旗下產品營收類別進行新的說明,共分有四大類別,而前兩大項就佔了聯發科整體八成的營收
【新東西】羅姆半導體「高音質32位元DAC」BD34301EKV (2021.04.27)
在音響級高音質DAC晶片市場裡,羅姆半導體只算是一個新進的角逐者,但就類比晶片的設計與製造來看,羅姆則是經驗老到且強大的供應商。而這顆首款「MUS-IC」系列晶片的推出,就像是它在此一領域的試金石
【東西講座】萬物上鏈,是真的!讓區塊鏈和IoT整合成為可能 (2021.04.23)
物聯網(IoT)的誕生,為資料的取得與使用帶來了全新的視野,但同時,也衍生了全新的挑戰。其中關鍵的一項,就是如何確保資料的安全與可信度。此時,區塊鏈(Blockchain)或許是最好的對策
國際 Micro/Mini LED Display高峰論壇 (2021.04.22)
由台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)主辦的2021國際Micro LED Display產業高峰論壇,結合「Touch Taiwan 2021」智慧顯示展,展區將規劃「Micro / Mini LED 產品與解決方案專區」, 針對Micro / Mini LED的產品、解決方案、關鍵零組件、製程材料、生產設備(特別是巨量移轉設備)、 AOI檢測設備、驅動IC晶片等作主題展出
TrendForce:蘋果Mini LED iPad Pro出貨量預估達500萬台 (2021.04.21)
蘋果(Apple)於台灣時間4月21日凌晨舉行的春季發表會中,推出新一代搭配Mini LED顯示器的12.9吋iPad Pro。TrendForce表示,12.9吋iPad Pro原本就在利基市場有穩定的需求表現,因此,在規格全面升級,以及與前一代產品價差僅100美元的誘因下,預期2021年新一代Mini LED 12.9吋 iPad Pro出貨量將由TrendForce原先推估的400萬台,上修至500萬台
瞄準智慧家用與燈控 笙泉MCU產品佈局與藍牙應用緊密結合 (2021.04.21)
藍牙技術發展至今,在應用上已經相對成熟,低功耗藍牙(BLE)更成為當今市場最熱門也應用最廣泛的短距離無線通訊技術。關注近年來最炙熱也最廣為市場熟知的應用,莫過於就是TWS(True Wireless Stereo,真無線藍牙)耳機
22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德(GlobalFoundries)與Compound Photonics(CP)的策略聯盟,即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。
2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)是台灣半導體產業的年度盛事,今(20)日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場,今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片(chiplet)系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展
車電功能安全設計受肯定 立錡獲ISO 26262 ASIL D流程認證 (2021.04.16)
隨著先進駕駛輔助系統已成為現今眾多車輛的必要配備之一,車用電子功能設計及品質也相對地必須提升,以符合實際的需求。立錡科技(Richtek)佈建完成ISO 26262功能安全設計系統


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 2021漢諾威工業博覽會 igus推出模組化變速箱套件助cobot創新
2 凌華推出EtherCAT模組 為工業自動化提供完整EtherCAT解決方案
3 助USB系統差異化 Microchip推出開放原始碼的電力傳輸軟體整合
4 u-blox拓展IoT通訊覆蓋 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模組
5 u-blox推出L1和L5 GNSS訊號時序方案 提供奈秒級精準度
6 研揚發表新款搭載NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC
7 晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升級 加速RISC-V AI與IoT應用開發
8 ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組
9 支援大功率應用小型化 ROHM研發出10W額定功率低阻值電阻
10 Aruba Central為混合式工作場所 提供雲端化接觸史及定位追蹤解決方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw